一种医用颈部袋的制作方法

1.本实用新型涉及一种医用颈部袋，属于医疗辅助设备技术领域。


背景技术：

2.颈部有很多器官，颈部器官如甲状腺、声带、颈椎等手术时颈部需要切开，术后切口缝合后通常还使用沙袋加压以促进愈合。现有这种沙袋是一装填有沙子的袋体，通过袋内沙子的重力对颈部加压。目前采用的是一整个袋子，这样内部的沙子在放置一段时间后会移动，使得两端和中部的压力不均匀；而且有些情况还需要采用冰袋进行冷敷。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种医用颈部袋，该颈部袋通过在硅胶颈环上设置多条弹性绑带，弹性绑带内固定沙袋或冰袋，这样采用多个小袋的设计，能够有效避免袋内沙移动，保证压力均衡，同时可便捷的更换沙袋和冰袋。
4.本实用新型通过下述方案实现：一种医用颈部袋，其包括硅胶颈环、弹性绑带和压力袋，所述硅胶颈环为弧形结构，所述弹性绑带设有多根，相邻的两根所述弹性绑带之间绑一个所述压力袋，所述压力袋为可更换式结构。
5.所述压力袋为沙袋或者冰袋。
6.所述硅胶颈环的高度为5cm。
7.所述弹性绑带的高度为5cm。
8.所述弹性绑带沿着所述硅胶颈环设有一圈。
9.本实用新型的有益效果为：
10.1、本实用新型一种医用颈部袋通过在硅胶颈环上设置多条弹性绑带，弹性绑带内固定沙袋或冰袋，这样采用多个小袋的设计，能够有效避免袋内沙移动，保证压力均衡；
11.2、本实用新型一种医用颈部袋的弹性绑带与沙袋或冰袋为压力固定，可便捷的更换沙袋和冰袋；
12.3、本实用新型一种医用颈部袋采用硅胶颈环，病人舒适性提高。
附图说明
13.图1为本实用新型一种医用颈部袋的俯视结构示意图。
14.图中：1为硅胶颈环，2为弹性绑带，3为压力袋。
具体实施方式
15.下面结合图1对本实用新型进一步说明，但本实用新型保护范围不局限所述内容。
16.其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比
率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
17.为了清楚，不描述实际实施例的全部特征，在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱，应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例，另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
18.一种医用颈部袋，其包括硅胶颈环1、弹性绑带2和压力袋3，硅胶颈环1为弧形结构，弹性绑带2设有多根，相邻的两根弹性绑带2之间绑一个压力袋3，压力袋3为可更换式结构。
19.压力袋3为沙袋或者冰袋。
20.硅胶颈环1的高度为5cm。
21.弹性绑带2的高度为5cm。
22.弹性绑带2沿着硅胶颈环1设有一圈。
23.使用时，选择需要的压力袋3，沙袋或者冰袋，将沙袋或者冰袋通过弹性绑带2绑在硅胶颈环1上，然后将硅胶颈环1套在病人颈部。
24.尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。


技术特征：
1.一种医用颈部袋，其特征在于：其包括硅胶颈环（1）、弹性绑带（2）和压力袋（3），所述硅胶颈环（1）为弧形结构，所述弹性绑带（2）设有多根，相邻的两根所述弹性绑带（2）之间绑一个所述压力袋（3），所述压力袋（3）为可更换式结构。2.根据权利要求1所述的一种医用颈部袋，其特征在于：所述压力袋（3）为沙袋或者冰袋。3.根据权利要求1所述的一种医用颈部袋，其特征在于：所述硅胶颈环（1）的高度为5cm。4.根据权利要求1所述的一种医用颈部袋，其特征在于：所述弹性绑带（2）的高度为5cm。5.根据权利要求1所述的一种医用颈部袋，其特征在于：所述弹性绑带（2）沿着所述硅胶颈环（1）设有一圈。

技术总结
本实用新型公开了一种医用颈部袋，其包括硅胶颈环、弹性绑带和压力袋，硅胶颈环为弧形结构，弹性绑带设有多根，相邻的两根弹性绑带之间绑一个压力袋，压力袋为可更换式结构。本实用新型的有益效果有：通过在硅胶颈环上设置多条弹性绑带，弹性绑带内固定沙袋或冰袋，这样采用多个小袋的设计，能够有效避免袋内沙移动，保证压力均衡；弹性绑带与沙袋或冰袋为压力固定，可便捷的更换沙袋和冰袋；采用硅胶颈环，病人舒适性提高。病人舒适性提高。病人舒适性提高。


技术研发人员：张晶 许国安 刘彬 聂荣璐 陈希 漆欢 徐璐 朱盛娴 刘欢
受保护的技术使用者：张晶
技术研发日：2020.11.16
技术公布日：2021/11/2