一种微波消融器的散热结构的制作方法

1.本实用新型属于散热模块领域，具体涉及一种微波消融器的散热结构。


背景技术：

2.微波消融发射器是一种利用电磁辐射的电外科设备。电磁辐射可以被用来加热并破坏病灶细胞。在治疗过程中，微波消融发射器的消融针可以插入到病灶组织，把高频电磁波发射到消融针周围的病灶组织中。目前该类型的电外科设备已经得到了广泛的临床应用。
3.微波消融发射器中包括作为功率发射源的芯片，这种芯片通常会在狭小的密闭空间内产生如高达200w的热耗功率。因此，对于微波消融发射器这种类型的设备而言，如何针对发热源提高散热效率是尤为关键的问题。
4.散热通常是通过导热、对流和热辐射来实现的。重要的是，需要对散热模块的零件数量、材料和装配关系进行优化设计以尽可能地减少热阻。在现有的散热模块中，通常有众多的部件之间用螺钉和导热硅脂连接，这不但增大了散热模块的热阻，增加了系统复杂程度，而且还影响了微波功率发射源的有效输出功率。


技术实现要素：

5.针对以上不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微波消融器的散热结构，本散热结构的热阻低、散热效果好。
6.为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是，
7.一种微波消融器的散热结构，包括散热组件、电路板和散热基座组件，电路板安装在散热基座组件内，电路板上固定安装有导热件，导热件与散热组件相适配，散热组件固定安装在散热基座组件上。
8.进一步的，导热件包括导热块和散热膏，导热块贴合在电路板上，导热块的上方涂覆有散热膏。
9.进一步的，散热基座内固定挖设有导热件安装槽，导热件安装在导热件安装槽内。
10.进一步的，电路板上固定连接有发热芯片，导热件安装槽的位置与发热芯片的位置相适配。
11.进一步的，导热块通过锡焊焊接在发热芯片的背部。
12.进一步的，散热基座的端面上挖设有导热槽，导热槽内安装有热管。
13.进一步的，散热基座上盖设有上盖。
14.进一步的，散热组件包括风扇安装座和散热片组，散热片组贴合在散热基座上，风扇安装座安装在散热片组上。
15.进一步的，导热片组包括均匀分布的导热片，相邻的导热片之间设有散热间隙。
16.本实用新型的有益效果是，通过导热件对电路板进行导热，使得电路板内的热量高效的转移至散热基座组件内，再通过散热组件对散热基座组件进行散热，从而提高电路
板的散热效率。
附图说明
17.图1是本实用新型的结构示意图。
18.图2是图1转过一定角度后的结构示意图。
19.图3是本实用新型的剖视图。
20.图4是本实用新型的爆炸示意图。
21.图5是本散热结构空气流动的结构示意图。
22.附图标记：散热组件1，电路板2，散热基座3，导热件4，导热块5，散热膏6，导热件安装槽7，发热芯片8，锡焊9，导热槽10，热管11，上盖12，风扇安装座16，散热片组17。
具体实施方式
23.下面结合附图对本实用新型进行进一步描述。
24.一种微波消融器的散热结构，包括散热组件1、电路板2和散热基座3，电路板2安装在散热基座3内，电路板2上固定安装有导热件4，导热件4与散热组件1相适配，散热组件1固定安装在散热基座3上，通过导热件4对电路板2进行导热，使得电路板2内的热量高效的转移至散热基座3内，再通过散热组件1对散热基座3进行散热，从而提高电路板2的散热效率。
25.导热件4包括导热块5和散热膏6，导热块5贴合在电路板2上，导热块5的上方涂覆有散热膏6，通过散热膏6将导热块5与散热基座3进行贴合，提高导热效率，从而提高电路板的散热效率。
26.散热基座3内固定挖设有导热件安装槽7，导热件4安装在导热件安装槽7内，通过导热件安装槽7的设置，一方面可以防止电路板2上导热件与散热基座3干涉，另一方面可以减小散热基座3的厚度，提高导热效率。
27.电路板2上固定连接有发热芯片8，导热件安装槽7的位置与发热芯片8的位置相适配，本散热结果主要用于对发热芯片8进行散热。
28.导热块4通过锡焊9焊接在发热芯片8的背部，通过锡焊9的设置，进一步提高导热块4的导热效率。
29.散热基座3的端面上挖设有导热槽10，优选的，导热槽10与导热件安装槽7位于散热基座3的两个相对面上，导热槽10内安装有热管11，通过热管11的设置，便于对散热基座3进行，降低散热基座3的整体温度，从而对电路板2进行降温。
30.散热基座8上盖设有上盖12。
31.散热组件1包括风扇安装座16和散热片组17，散热片组17贴合在散热基座8上，风扇安装座16安装在散热片组17上，优选的，在风扇安装座16内安装有电扇，通过电扇对散热片组17进行吹气，提高散热片组17的散热效率。
32.导热片组17包括均匀分布的导热片，相邻的导热片之间设有散热间隙，便于气流在散热间隙内流动，通过散热片组17的散热效率。
33.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现；因
此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
34.尽管本文较多地使用了图中附图标记对应的术语，但并不排除使用其它术语的可能性；使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。


技术特征：
1.一种微波消融器的散热结构，其特征在于，包括散热组件(1)、电路板(2)和散热基座(3)组件，电路板(2)安装在散热基座(3)组件内，电路板(2)上固定安装有导热件(4)，导热件(4)与散热组件(1)相适配，散热组件(1)固定安装在散热基座(3)组件上。2.根据权利要求1所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，导热件(4)包括导热块(5)和散热膏(6)，导热块(5)贴合在电路板(2)上，导热块(5)的上方涂覆有散热膏(6)。3.根据权利要求2所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，散热基座(3)内固定挖设有导热件安装槽(7)，导热件(4)安装在导热件安装槽(7)内。4.根据权利要求3所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，电路板(2)上固定连接有发热芯片(8)，导热件安装槽(7)的位置与发热芯片(8)的位置相适配。5.根据权利要求4所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，导热块(5)通过锡焊(9)焊接在发热芯片(8)的背部。6.根据权利要求3所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，散热基座(3)的端面上挖设有导热槽(10)，导热槽(10)内安装有热管(11)。7.根据权利要求3所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，散热基座(3)上盖(12)设有上盖(12)。8.根据权利要求1所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，散热组件(1)包括风扇安装座(16)和散热片组(17)，散热片组(17)贴合在散热基座(3)上，风扇安装座(16)安装在散热片组(17)上。9.根据权利要求8所述的一种微波消融器的散热结构，其特征在于，导热片组包括均匀分布的导热片，相邻的导热片之间设有散热间隙。

技术总结
一种微波消融器的散热结构，包括散热组件、电路板和散热基座，电路板安装在散热基座内，电路板上固定安装有导热件，导热件与散热组件相适配，散热组件固定安装在散热基座上，通过导热件对电路板进行导热，使得电路板内的热量高效的转移至散热基座内，再通过散热组件对散热基座进行散热，从而提高电路板的散热效率。率。率。


技术研发人员：王钧
受保护的技术使用者：杭州象量医疗技术有限公司
技术研发日：2021.01.13
技术公布日：2022/2/11