一种防水透气贴膏片的制作方法

文档序号:28724712发布日期:2022-01-29 15:36阅读:123来源:国知局
一种防水透气贴膏片的制作方法

1.本实用新型涉及外用贴膏技术领域,具体是一种防水透气贴膏片。


背景技术:

2.现有技术中,贴膏片主要是用于对患者疼痛处进行贴敷的药贴片,用于治疗各种适应症,现有技术中的贴膏片有用弹力布制成的,也有用非弹力布制成的,然而,其都存在一个缺点,那就是在进行贴敷治疗时,患者不能洗澡或者洗澡时需要对贴敷的地方进行防水措施,不然就会影响到贴膏片的使用效果,极其浪费。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种防水效果好的防水透气贴膏片,以解决背景技术中提出的问题。
4.为了解决上述技术问题,本实用新型的方案为:一种防水透气贴膏片,包括用于涂布贴膏层的贴膏片层及保护层,所述贴膏片层外表面涂布有第一防水层,内表面涂布有第二防水层,所述第二防水层上涂布有贴膏层,所述保护层贴附在贴膏层上。
5.所述保护层与所述贴膏片层的大小一致。
6.所述保护层的中部开设有s形缺口线,将所述保护层分割成第一保护层及第二保护层。
7.所述贴膏片层为弹力布,或非弹力布。
8.所述保护层为防粘纸。
9.与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
10.本实用新型通过在贴膏片层的外表面涂布第一防水层,在其内表面涂布第二防水层,以此来保证涂布贴膏层后的贴膏片层达到防水的效果,以解决背景技术中提出的现有贴膏片不防水的问题。进一步的,s形缺口线的设置,可以解决现有贴膏片不易撕下保护层的问题,方便使用。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图;
12.图2为本实用新型的a-a剖视图。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
14.参照图1-2,本实用新型的一种防水透气贴膏片,包括用于涂布贴膏层5的贴膏片
层1及保护层2,所述贴膏片层1外表面涂布有第一防水层3,内表面涂布有第二防水层4,所述第二防水层4上涂布有贴膏层5,所述保护层2贴附在贴膏层5上。所述保护层2与所述贴膏片层1的大小一致。
15.为了方便撕下保护层2,方便贴敷本实用新型,所述保护层2的中部开设有s形缺口线6,将所述保护层2分割成第一保护层21及第二保护层22。
16.在本实用新型中,为了更好的使用,提高其实用性,所述贴膏片层1为弹力布,作为一般的贴膏片时,可以使用非弹力布,两者之间的成本来说,弹力布时成本高,但实用性更高,非弹力布时,成本低,但是实用性没用弹力布时高,可以根据实际情况进行选择。
17.为了方便撕开保护层2,便于使用,所述保护层2为防粘纸。
18.具体的,本实用新型通过在贴膏片层的外表面涂布第一防水层,在其内表面涂布第二防水层,以此来保证涂布贴膏层后的贴膏片层达到防水的效果,以解决背景技术中提出的现有贴膏片不防水的问题。进一步的,s形缺口线的设置,可以解决现有贴膏片不易撕下保护层的问题,方便使用。
19.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。


技术特征:
1.一种防水透气贴膏片,其特征在于:包括用于涂布贴膏层(5)的贴膏片层(1)及保护层(2),所述贴膏片层(1)外表面涂布有第一防水层(3),内表面涂布有第二防水层(4),所述第二防水层(4)上涂布有贴膏层(5),所述保护层(2)贴附在贴膏层(5)上。2.根据权利要求1所述的防水透气贴膏片,其特征在于:所述保护层(2)与所述贴膏片层(1)的大小一致。3.根据权利要求2所述的防水透气贴膏片,其特征在于:所述保护层(2)的中部开设有s形缺口线(6),将所述保护层(2)分割成第一保护层(21)及第二保护层(22)。4.根据权利要求1所述的防水透气贴膏片,其特征在于:所述贴膏片层(1)为弹力布,或非弹力布。5.根据权利要求1所述的防水透气贴膏片,其特征在于:所述保护层(2)为防粘纸。

技术总结
本实用新型涉及外用贴膏技术领域,具体是一种防水透气贴膏片。包括用于涂布贴膏层的贴膏片层及保护层,所述贴膏片层外表面涂布有第一防水层,内表面涂布有第二防水层,所述第二防水层上涂布有贴膏层,所述保护层贴附在贴膏层上。本实用新型通过在贴膏片层的外表面涂布第一防水层,在其内表面涂布第二防水层,以此来保证涂布贴膏层后的贴膏片层达到防水的效果,以解决背景技术中提出的现有贴膏片不防水的问题。的问题。的问题。


技术研发人员:付海舰 周信好 李琳
受保护的技术使用者:贵州康珠药业有限公司
技术研发日:2021.08.26
技术公布日:2022/1/28
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