一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针的制作方法

文档序号:33852394发布日期:2023-04-20 01:59阅读:57来源:国知局
一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针的制作方法

本技术涉及射频装置,尤其涉及一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针。


背景技术:

1、目前针对痤疮治疗主要采用口服药物、红蓝光治疗等方式。药物治疗通过抑制痤疮丙酸杆菌的方式来进行治疗,停药后易复发,治疗效果不佳;红蓝光治疗,会导致患者色素沉积,同时存在一个反复发作的现象,其治疗效果一般。

2、目前应用于痤疮的微针产品,微针长度为固定式的,不同的痤疮有相应长度的治疗头。临床上,频繁更换治疗头非常影响效率,同时,固定式微针容易误扎皮肤,引起交叉感染。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,以解决上述背景技术中遇到的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

3、一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,包括治疗头,所述治疗头包括外壳和安装在外壳内部的弹簧针电路板和微针模块,弹簧针电路板连接外部的射频主机,所述弹簧针电路板与微针模块电性连接,所述微针模块通过驱动与外壳的内腔活动连接。

4、上述方案中,所述外壳的内腔中安装有复位弹簧,所述外壳外部设有驱动所述微针模块直线驱动器。

5、上述方案中,所述外壳的外部开设有贯穿其内腔的滑槽,所述滑槽上安装有按手位,所述按手位通过连接板与微针模块固定连接,所述微针模块通过驱动经过所述滑槽与外壳活动连接。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本治疗头可采用手动模式或电动模式,驱动微针模块在外壳的内腔左右移动,从而推出微针,对痤疮进行全深度治疗。针对不同痤疮,可通过驱动调节微针的针尖伸出长度治疗痤疮,通过调节微针刺入深度,方便对痤疮进行全深度治疗,提高治疗效率,并且不会误扎皮肤,避免引起交叉感染。



技术特征:

1.一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,包括治疗头,其特征在于:所述治疗头包括外壳(1)和安装在外壳(1)内部的弹簧针电路板(2)和微针模块(3),所述弹簧针电路板(2)连接外部的射频主机,所述弹簧针电路板(2)与微针模块(3)电性连接,所述微针模块(3)通过驱动与外壳(1)的内腔活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述外壳(1)的内腔中安装有复位弹簧(4),所述外壳(1)外部设有驱动所述微针模块(3)直线驱动器。

3.根据权利要求1所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述外壳(1)的外部开设有贯穿其内腔的滑槽(13),所述滑槽(13)上安装有按手位(331),所述按手位(331)通过连接板与微针模块(3)固定连接,所述微针模块(3)通过驱动经过所述滑槽(13)与外壳(1)活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述按手位(331)的底部连接板上设有弹扣(332),所述滑槽(13)的内部设有与弹扣(332)相匹配的滑槽内齿(14)。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述微针模块(3)包括内压板(31)、射频微针板(32)和外压板(33),所述内压板(31)与外压板(33)固定连接,且将所述射频微针板(32)包绕在中部,所述射频微针板(32)与所述弹簧针电路板(2)电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述射频微针板(32)包括微针电路板(321)、弹簧针(322)和微针(323),所述微针电路板(321)的一侧通过弹簧针(322)与弹簧针电路板(2)电性连接,所述微针电路板(321)的另一侧与微针(323)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述外壳(1)的工作端的出针孔处设有导向斜面(11)。

8.根据权利要求1所述的一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,其特征在于:所述外壳(1)的非工作端外周面设有卡持部(12),外壳(1)通过卡持部(12)与电极手柄连接。


技术总结
本技术涉及一种应用于全深度痤疮治疗的射频微针,包括治疗头,所述治疗头包括外壳和安装在外壳内部的弹簧针电路板和微针模块,弹簧针电路板连接外部的射频主机,所述弹簧针电路板与微针模块电性连接,所述微针模块通过驱动与外壳的内腔活动连接。本治疗头可采用手动模式或电动模式,驱动微针模块在外壳的内腔左右移动,从而推出微针,对痤疮进行全深度治疗。针对不同痤疮,可通过驱动调节微针的针尖伸出长度治疗痤疮,通过调节微针刺入深度,方便对痤疮进行全深度治疗,提高治疗效率,并且不会误扎皮肤,避免引起交叉感染。

技术研发人员:姜李龙,金燕,仇凯,曲振林
受保护的技术使用者:南京伟思医疗科技股份有限公司
技术研发日:20220323
技术公布日:2024/1/13
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