一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置的制作方法

本技术涉及颅骨缺损修补，具体为一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置。

背景技术：

1、颅骨成形术是神经外科最常见的手术之一，其主要目的是为了防止脑组织再次损伤，恢复颅腔密闭性，治疗颅骨缺损综合症。目前对颅骨修补假体的研究主要集中在钛金属材料上，钛是一种金属元素，在制作为颅骨修补假体后，钛网的颅骨修补假体多为一张平面的具有较高硬度的金属板状物。为了使钛网完全覆盖损伤部位且减少其锋利边缘对损伤部位的刺激，常用的方法为在钛网边缘预留1cm左右来覆盖骨窗边缘，但是，这样钛网植入后容易出现翘边、边缘凸起外露等问题。发明专利cn2073418838 u，公布了一种peek颅骨修补网板，利用peek材料代替了钛金属有更好的生物相容性，而且不会对受伤颅骨造成二次损伤，但是该颅骨修补缺少类似仿生骨结构，植入人体后不能够促进原生骨长入，不利于假体植入后中长期稳定性。

2、为解决上述问题，本申请中提出一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置。

技术实现思路

1、(一)实用新型目的

2、为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置，具有实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体置入后骨小梁仿生之后可促进宿主骨长入，进而保证中长期稳定性，术前通过产品表面变性技术或者在骨小梁结构中搭载生物活性材料或抗菌药物等，并进行术前灭菌操作，使表面携带有抗菌类药物或者生物性材料，降低产品植入时的感染风险的特点。

3、(二)技术方案

4、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置，包括实体修复块和骨小梁，所述骨小梁环设在实体修复块边缘处，且实体修复块与骨小梁为一体成型结构，所述骨小梁处设置有安装部，所述安装部设置有多个，每个所述安装部对应一个所述固定连接槽，所述实体修复块表面开设有引流孔，且引流孔呈阵列式设置有多个；

5、所述实体修复块与骨小梁均呈镂空结构设置，且骨小梁与实体修复块所述镂空结构内侧设置有骨梁，且所述骨梁处设置有腔室。

6、进一步的，所述实体修复块与骨小梁表面整体平滑并且无毛刺，且实体修复块与骨小梁之间通过3d打印一体成型。

7、进一步的，所述实体修复块内侧设置的所述腔室中填充有药物或生物活性材料。

8、进一步的，多个所述固定连接槽内侧均复合粘接有钛合金套，所述钛合金套外壁处一体成型有多个所述凸台，所述凸台表面开设有凹槽。

9、进一步的，多个所述钛合金套内侧均粘接复合有硅胶套，且硅胶套内壁一体成型有多个所述凸块。

10、本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

11、1、本实用新型，实体修复块与其边缘处一体成型的骨小梁均呈镂空结构设置并且一体打印成型，实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体平滑，无毛刺，实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体置入后骨小梁仿生之后可促进宿主骨长入，进而保证中长期稳定性。

12、2、本实用新型，实体修复块上开设的陈阵列状设置的引流孔与实体修复块和骨小梁处的腔室形成微孔道结构与植入体外部环境连通，以允许血管化的生物组织在生长过程中与外部环境发生物质交换，实体修复块内的腔室中，可承载预附着的药物或生物活性材料，术前通过产品表面变性技术或者在骨小梁结构中搭载生物活性材料或抗菌药物等，并进行术前灭菌操作，使表面携带有抗菌类药物或者生物性材料，降低产品植入时的感染风险。

技术特征：

1.一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置，其特征在于，包括实体修复块(1)和骨小梁(2)，所述骨小梁(2)环设在实体修复块(1)边缘处，且实体修复块(1)与骨小梁(2)为一体成型结构，所述骨小梁(2)处设置有安装部，所述安装部设置有多个，每个所述安装部对应一个固定连接槽(4)，所述实体修复块(1)表面开设有引流孔(3)，且引流孔(3)呈阵列式设置有多个；

2.根据权利要求1所述的一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置，其特征在于，所述实体修复块(1)与骨小梁(2)表面整体平滑并且无毛刺，且实体修复块(1)与骨小梁(2)之间通过3d打印一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置，其特征在于，所述实体修复块(1)内侧设置的所述腔室中填充有药物或生物活性材料。

4.根据权利要求1所述的一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置，其特征在于，多个所述固定连接槽(4)内侧均复合粘接有钛合金套(5)，所述钛合金套(5)外壁处一体成型有多个凸台(501)，所述凸台(501)表面开设有凹槽(502)。

5.根据权利要求4所述的一种多孔可携带药物的增材制造peek颅骨修复装置，其特征在于，多个所述钛合金套(5)内侧均粘接复合有硅胶套(6)，且硅胶套(6)内壁一体成型有多个凸块(601)。

技术总结
本技术属于颅骨缺损修补技术领域，具体为一种多孔可携带药物的增材制造PEEK颅骨修复装置，包括实体修复块和骨小梁，所述骨小梁环设在实体修复块边缘处，且实体修复块与骨小梁为一体成型结构，所述骨小梁处设置有安装部，所述安装部设置有多个，每个所述安装部对应一个所述固定连接槽，所述实体修复块表面开设有引流孔，且引流孔呈阵列式设置有多个，本技术实体修复块与骨小梁组成的修复装置整体置入后骨小梁仿生之后可促进宿主骨长入，进而保证中长期稳定性，术前通过产品表面变性技术或者在骨小梁结构中搭载生物活性材料或抗菌药物等，并进行术前灭菌操作，使表面携带有抗菌类药物或者生物性材料，降低产品植入时的感染风险。

技术研发人员：柏磊磊,马远剑,赵自强
受保护的技术使用者：上海双申医疗器械股份有限公司
技术研发日：20220722
技术公布日：2024/1/13