一种中空可溶性微针模具的制作方法

本技术涉及医疗，尤其涉及一种中空可溶性微针模具。

背景技术：

1、微针是一种较新的透皮给药器械，一般由一组25～2000μm长的针尖排列在基座上组成，通过刺透皮肤角质层达到微创无痛的给药目的，微针技术在美容方面受到越来越多的关注，且得到了广泛的应用，特别是在微晶眼贴方面，微针皮下注射是医疗领域的重要发展方向，微米尺度微针能够极大减少注射痛苦和针头注射恐惧，为缓慢注射和定量药物注射带来了极大便利。

2、目前，现有的可溶性微针模具形成的微针大多为微针贴片，但是这种贴片承载药量较少，在需要药量较多时，就会需要多次使用微针贴片，耗费时间较长，影响对药物吸收的质量。

技术实现思路

1、针对现有技术中微针在工作时存在的上述问题，现提供一种旨在能形成承载药量较大的微针的一种中空可溶性微针模具。

2、具体技术方案如下：

3、一种中空可溶性微针模具，包括：

4、模具本体，用于形成微针的中空针体；

5、连接板，安装于所述模具本体下方，并与所述模具本体可拆卸连接；

6、针头模具，安装于所述连接板下方，用于形成可溶性微针头。

7、优选的，所述模具本体上方开设有进料口，用于将材料送入模具本体中进行成型微针。

8、优选的，模具本体包括空腔，所述空腔用以形成微针针体。

9、优选的，连接板还包括连接腔，所述连接腔与空腔底部直径相同。

10、优选的，针头模具还包括基板和微针孔列阵，所述基板设置于连接板下方，所述微针孔列阵均匀阵列分布在基板上。

11、优选的，所述针头模具中形成微针针头采用的水溶性高分子材料为蚕丝蛋白。

12、优选的，所述模具本体高度为15mm，直径为28.5mm，所述连接板高度为4.73mm，直径为28.5mm。

13、优选的，所述连接腔直径为11mm。

14、优选的，所述进料口直径为6.35mm。

15、优选的，所述微针孔列阵中微针孔高度为0.6mm，外径为1mm，内径为0.4mm。

16、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

17、(1)本实用新型通过模具本体中的空腔和连接板内部的连接腔可以形成中空的微针针体，通过针头模具内部的形成微针孔列阵形成可溶性针头，通过中空的微针针体与可溶性针头形成微针，利用空腔连接腔和形成的中空的微针针体，可以放置大量药液，当可溶性针头溶解时，微针针体中的大量药液会慢慢进入人体，增加了药液的承载量；

18、(2)本实用新型通过连接板与模具本体之间可拆卸连接，当微针形成后，现将连接板与模具本体分离，方便将微针取出。

技术特征：

1.一种中空可溶性微针模具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，所述模具本体(1)上方开设有进料口(4)，用于将材料送入模具本体(1)中进行成型微针。

3.根据权利要求1所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，模具本体(1)包括空腔(101)，所述空腔(101)用以形成微针针体。

4.根据权利要求1所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，连接板(2)还包括连接腔(201)，所述连接腔(201)与空腔(101)底部直径相同。

5.根据权利要求1所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，针头模具(3)还包括基板(31)和微针孔列阵(32)，所述基板(31)设置于连接板(2)下方，所述微针孔列阵(32)均匀阵列分布在基板(31)上。

6.根据权利要求1所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，所述针头模具(3)中形成微针针头采用的水溶性高分子材料为蚕丝蛋白。

7.根据权利要求1所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，所述模具本体(1)高度为15mm，直径为28.5mm，所述连接板(2)高度为4.73mm，直径为28.5mm。

8.根据权利要求4所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，所述连接腔(201)直径为11mm。

9.根据权利要求2所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，所述进料口(4)直径为6.35mm。

10.根据权利要求5所述的一种中空可溶性微针模具，其特征在于，所述微针孔列阵(32)中微针孔高度为0.6mm，外径为1mm，内径为0.4mm。

技术总结
本技术提供一种中空可溶性微针模具，包括：模具本体，用于形成微针的中空针体；连接板，安装于模具本体下方，并与模具本体可拆卸连接；针头模具，安装于连接板下方，用于形成可溶性微针头。该模具通过模具本体中的空腔和连接板内部的连接腔可以形成中空的微针针体，通过针头模具内部的形成微针孔列阵形成可溶性针头，通过中空的微针针体与可溶性针头形成微针，利用空腔连接腔和形成的中空的微针针体，可以放置大量药液，当可溶性针头溶解时，微针针体中的大量药液会慢慢进入人体，增加了药液的承载量。

技术研发人员：贾梦虹,范丽敏,薛敬玉
受保护的技术使用者：上海创化材料科技有限公司
技术研发日：20220808
技术公布日：2024/1/13