一种镂空式护膝的制作方法

本技术涉及康复医疗，尤其是涉及一种镂空式护膝。

背景技术：

1、当膝关节脱位、十字韧带损伤或者膝关节损伤后，需要用护膝对腿部进行支撑，以免腿部进一步受到损伤。然而现有的护膝大部分都是包裹在膝部周围，即护膝与髌骨贴合，当患者在康复过程中进行适当的腿部活动时，髌骨顶到护膝并对护膝施加作用力，容易让护膝产生松动，导致其错位甚至滑脱。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种避免出现错位或者滑脱现象的镂空式护膝。

2、为实现上述目的，本实用新型镂空式护膝的技术方案是：

3、一种镂空式护膝，包括两个处在膝盖左右两侧对称的竖带，竖带内置有弹簧支撑，竖带背向膝部的一侧设置有可折弯支撑架，两个竖带上下两侧之间设置有若干个前连接件和后连接件，处于上侧的前、后连接件绑缚于大腿部，处于下侧的前、后连接件绑缚于小腿部，前、后连接件和两侧的竖带构成了套接在膝部的框架式筒体。

4、优选的，所述前连接件包括第一绑带和第一口字扣，第一绑带的正反面均为毛面，第一绑带的一端缝制于左侧竖带的内侧面，另一端伸出左侧竖带的前侧，第一绑带的自由端的正面设置有第一勾面，第一口字扣连接于右侧竖带的前侧边缘，所述后连接件包括第二绑带和第二口字扣，第二绑带的正反面均为毛面，第二绑带的一端缝制于右侧竖带的内侧面，另一端伸出右侧竖带的后侧，第二绑带的自由端的正面设置有第二勾面，第二口字扣连接于左侧竖带的后侧边缘。前、后连接件也可以采用松紧带的形式。

5、优选的，至少有一个第一绑带背面设置有硅胶防滑条，硅胶防滑条紧挨着该第一绑带的固定端。

6、优选的，至少有一个第一绑带背面设置有防反标识，防反标识处在该第一绑带的自由端一侧。

7、优选的，所述可折弯支撑架包括中心盘，中心盘的上部枢接有上支撑板，上支撑板的下部拐角处设置有上齿口，中心盘的下部枢接有下支撑板，下支撑板的上部拐角处设置有与上齿口啮合的下齿口，竖带的外侧面设置有上、下支撑板插入的袋体。

8、优选的，所述竖带设置有透气垫片，透气垫片处在中心盘的相对侧。

9、优选的，所述中心盘设置有限位块，限位块与上、下齿口同侧。

10、本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

11、1、前、后连接件和两侧的竖带构成了套接在膝部的框架式筒体，将髌骨和膝窝露出，当患者在康复过程中进行适当的腿部活动时，髌骨不会对护膝产生作用力，避免护膝因松动出现错位或者滑脱现象。

12、2、弹簧支撑和可折弯支撑架为患者提供双重保护，患者也可以选择性地将可折弯支撑架从袋体内取出。

13、3、前、后连接件选择绑带和口字扣配合的形式，患者可自由调节松紧度。

14、4、透气垫片减免中心盘对膝部两侧的磨损。

技术特征：

1.一种镂空式护膝，其特征在于：包括两个处在膝盖左右两侧对称的竖带，竖带内置有弹簧支撑，竖带背向膝部的一侧设置有可折弯支撑架，两个竖带上下两侧之间设置有若干个前连接件和后连接件，处于上侧的前、后连接件绑缚于大腿部，处于下侧的前、后连接件绑缚于小腿部，前、后连接件和两侧的竖带构成了套接在膝部的框架式筒体，所述可折弯支撑架包括中心盘，中心盘的上部枢接有上支撑板，上支撑板的下部拐角处设置有上齿口，中心盘的下部枢接有下支撑板，下支撑板的上部拐角处设置有与上齿口啮合的下齿口，竖带的外侧面设置有上、下支撑板插入的袋体，所述竖带设置有透气垫片，透气垫片处在中心盘的相对侧，所述中心盘设置有限位块，限位块与上、下齿口同侧。

2.根据权利要求1所述的镂空式护膝，其特征在于：所述前连接件包括第一绑带和第一口字扣，第一绑带的正反面均为毛面，第一绑带的一端缝制于左侧竖带的内侧面，另一端伸出左侧竖带的前侧，第一绑带的自由端的正面设置有第一勾面，第一口字扣连接于右侧竖带的前侧边缘，所述后连接件包括第二绑带和第二口字扣，第二绑带的正反面均为毛面，第二绑带的一端缝制于右侧竖带的内侧面，另一端伸出右侧竖带的后侧，第二绑带的自由端的正面设置有第二勾面，第二口字扣连接于左侧竖带的后侧边缘。

3.根据权利要求2所述的镂空式护膝，其特征在于：至少有一个第一绑带背面设置有硅胶防滑条，硅胶防滑条紧挨着该第一绑带的固定端。

4.根据权利要求2所述的镂空式护膝，其特征在于：至少有一个第一绑带背面设置有防反标识，防反标识处在该第一绑带的自由端一侧。

技术总结
本技术公开了一种镂空式护膝。该镂空式护膝包括两个处在膝盖左右两侧对称的竖带，竖带内置有弹簧支撑，竖带背向膝部的一侧设置有可折弯支撑架，两个竖带上下两侧之间设置有若干个前连接件和后连接件，处于上侧的前、后连接件绑缚于大腿部，处于下侧的前、后连接件绑缚于小腿部，前、后连接件和两侧的竖带构成了套接在膝部的框架式筒体。本技术解决了现有护膝容易产生松动，导致其错位甚至滑脱的问题。

技术研发人员：于孝天
受保护的技术使用者：于孝天
技术研发日：20220829
技术公布日：2024/1/11