一种从集化通孔设计电极片的制作方法

本技术属于肿瘤电场治疗的医用电极相关，具体涉及一种从集化通孔设计电极片。

背景技术：

1、直流电或者低频的交变电场，如(小于103赫兹，即khz)会影响细胞膜的极化特性，因此低频场可用于包括神经和肌肉等一系列组织的医疗目的，高频电场(如106赫兹，即mhz范围)可以造成细胞膜的极化发生变化，但是极性分子会在这样的高频电场的作用下快速振荡引起组织发热，因此高频电磁场可用于透热疗法、组织和肿瘤消融等医学手段，中频范围的电场(几百khz范围)一直都没有被应用于医疗目的，因为这个频率范围的电场变化太快不能刺激神经和肌肉等组织细胞，又只能通过欧姆损耗和介质损耗产生很小的加热效果。

2、2000年初以来，一些研究已经表明中频电场可以破坏肿瘤细胞的分裂，肿瘤治疗电场的工作的频率范围是100-500khz，其可以阻止细胞正常的有丝分裂，以对抗快速分裂的癌细胞，在施加的中频电场之下，癌细胞在有丝分裂中期，微管蛋白无法形成纺锤丝，有丝分裂被打断，在有丝分裂的末期，极性细胞成分向卵裂沟聚集，细胞不能正常分裂，导致细胞凋亡。

3、经检索，申请号为cn202120374780.1的专利文件公开了一种用于电场治疗肿瘤的医用电极及电极贴片，医用电极包括陶瓷电极片和柔性电路板，柔性电路板上设置有电极焊盘，电极焊盘为不封闭的环形导体，电极焊盘与陶瓷电极片通过多个焊点焊接，电极贴片包括贴片基体和若干如前所述的医用电极，医用电极分布设置在所述贴片基体上，若干所述医用电极上的电极焊盘之间相互连通，但是电场的作用与所形成的强度有关，细胞生长速率随场强的增加而降低，电极在工作中温度会逐渐上升，可能会对人体造成低温烫伤，现有电极的结构及设计仍不够完善。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种从集化通孔设计电极片，以解决上述背景技术中提出的电极在工作中温度会逐渐上升，以及可能会对人体造成低温烫伤，现有电极的结构及设计仍不够完善的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种从集化通孔设计电极片，包括柔性电路板、柔性电路板外轮廓线、柔性电路板内轮廓线、电极单元、金属电极和高热导率补强板，所述金属电极前端设置有高热导率补强板，所述金属电极后端设置有低热导率补强板，所述金属电极为封闭的环形导体，所述金属电极前后两端的补强板采取热导率不同的绝缘材料制成，所述低热导率补强板为低热导率，所述高热导率补强板为高热导率。

3、优选的，所述金属电极的形状为封闭的圆形、椭圆形或多边形。

4、优选的，所述低热导率补强板和高热导率补强板的形状为封闭的圆形、椭圆形或多边形，所述补强板的内径小于电极单元的内径，所述补强板的外径大于电极单元的外径，所述电极单元的边缘与补强板单元的边缘留有环形的绝缘区即外圈绝缘区和内圈绝缘区。

5、优选的，所述电极片相比于现有电极片阵列，电极单元的体积更小，且在相同的布局面积中电极单元数目更多，且在每百平方厘米的布局面积中，电极单元数目大于或等于三十个。

6、优选的，所述电极单元之间都是通过导线直接或间接与电极阵列接头相连。

7、优选的，所述柔性电路板为与环形补强板相适配的圆形，所述柔性电路板外轮廓线的外径略小于环形补强板外轮廓线的外径，所述柔性电路板内轮廓线内径略大于环形补强板内轮廓线的内径。

8、优选的，所述金属电极外径小于柔性电路板外轮廓线外径，且两者之间留有外圈绝缘区，所述金属电极内径大于柔性电路板内轮廓线内径，且在两者之间留有内圈绝缘区。

9、优选的，所述电极单元阵列通过电极贴片阵列接头与电场发生器连接，所述电极单元阵列固定在医用无纺布上。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种从集化通孔设计电极片，具备以下有益效果：

11、1、本发明使用从集化的电极阵列，可以在电极片阵列布局大小基本不变的情况下，有效增大电极片之间产生的电场强度。

12、2、本发明使用环形补强板，在不明显减小整体场强的基础上，有利于散热。

13、3、本发明两侧补强板采取热导率不同的绝缘材料，其中靠近皮肤侧的补强板为低热导率，靠近空气侧的补强板为高热导率，保证电极发热产生的热量更多通过靠近空气侧的补强板散失掉，靠近皮肤侧的补强板尽可能少地传递电极片产生的热量到皮肤上。

技术特征：

1.一种从集化通孔设计电极片，包括柔性电路板、柔性电路板外轮廓线、柔性电路板内轮廓线、电极单元、金属电极(3)和高热导率补强板(7)，其特征在于：所述金属电极(3)前端设置有高热导率补强板(7)，所述金属电极(3)后端设置有低热导率补强板(6)，所述金属电极(3)为封闭的环形导体，所述金属电极(3)前后两端的补强板采取热导率不同的绝缘材料制成，所述低热导率补强板(6)为低热导率，所述高热导率补强板(7)为高热导率。

2.根据权利要求1所述的一种从集化通孔设计电极片，其特征在于：所述金属电极(3)的形状为封闭的圆形、椭圆形或多边形。

3.根据权利要求1所述的一种从集化通孔设计电极片，其特征在于：所述低热导率补强板(6)和高热导率补强板(7)的形状为封闭的圆形、椭圆形或多边形，所述补强板的内径小于电极单元的内径，所述补强板的外径大于电极单元的外径，所述电极单元的边缘与补强板单元的边缘留有环形的绝缘区即外圈绝缘区(4)和内圈绝缘区(5)。

4.根据权利要求1所述的一种从集化通孔设计电极片，其特征在于：所述电极片相比于现有电极片阵列，电极单元的体积更小，且在相同的布局面积中电极单元数目更多，且在每百平方厘米的布局面积中，电极单元数目大于或等于三十个。

5.根据权利要求1所述的一种从集化通孔设计电极片，其特征在于：所述电极单元之间都是通过导线直接或间接与电极阵列接头相连。

6.根据权利要求1所述的一种从集化通孔设计电极片，其特征在于：所述柔性电路板为与环形补强板(11)相适配的圆形，所述柔性电路板外轮廓线(1)的外径略小于环形补强板外轮廓线(12)的外径，所述柔性电路板内轮廓线(2)内径略大于环形补强板内轮廓线(13)的内径。

7.根据权利要求1所述的一种从集化通孔设计电极片，其特征在于：所述金属电极(3)外径小于柔性电路板外轮廓线(1)外径，且两者之间留有外圈绝缘区(4)，所述金属电极(3)内径大于柔性电路板内轮廓线(2)内径，且在两者之间留有内圈绝缘区(5)。

8.根据权利要求1所述的一种从集化通孔设计电极片，其特征在于：所述电极单元阵列(10)通过电极贴片阵列接头(14)与电场发生器连接，所述电极单元阵列(10)固定在医用无纺布(15)上。

技术总结
本技术公开了一种从集化通孔设计电极片，包括金属电极和高热导率补强板，所述金属电极前端设置有高热导率补强板，所述金属电极后端设置有低热导率补强板，所述金属电极为封闭的环形导体，所述金属电极前后两端的补强板采取热导率不同的绝缘材料制成，所述低热导率补强板为低热导率，本发明使用从集化的电极阵列，可以在电极片阵列布局大小基本不变的情况下，有效增大电极片之间产生的电场强度，本发明两侧补强板采取热导率不同的绝缘材料，其中靠近皮肤侧的补强板为低热导率，靠近空气侧的补强板为高热导率，保证电极发热产生的热量更多通过靠近空气侧的补强板散失掉，靠近皮肤侧的补强板尽可能少地传递电极片产生的热量到皮肤上。

技术研发人员：曹群生,吕著海,杜宗伦,王进东
受保护的技术使用者：江苏卓鼎医疗科技有限公司
技术研发日：20221028
技术公布日：2024/1/13