一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置的制作方法

文档序号:34524810发布日期:2023-06-21 15:54阅读:30来源:国知局
一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置的制作方法

本技术涉及人工耳蜗,具体为一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置。


背景技术:

1、人工耳蜗是一种电子装置,由体外言语处理器将声音转换为一定编码形式的电信号,通过植入体内的电极系统直接兴奋听神经来恢复或重建聋人的听觉功能。

2、人工耳蜗是由外机和内机组成,内机植入在人体内部,外机用于接收外部的声音并传输到内机,通过内机磁极听觉神经已达到产生听觉的目的,现有的人工耳蜗主要以悬挂式耳蜗和头箍式耳蜗,悬挂式耳蜗上的外机悬挂在耳朵上并通过磁铁与内机固定,但是由于磁铁的存在,在进行信号通讯时,磁铁易对通讯信号产生电磁影响,造成通讯不畅的现象出现,而头箍式耳蜗上的内机接收线圈需要在头部饶头为一周进行手术,将接收线圈植入到头皮内部,并且还需要在头部临近耳朵的一侧进行手术以植入解码器和刺激电极,手术难度较大。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,以解决上述背景技术中提出的悬挂式耳蜗上的外机悬挂在耳朵上并通过磁铁与内机固定,但是由于磁铁的存在,在进行信号通讯时,磁铁易对通讯信号产生电磁影响,造成通讯不畅的现象出现,而头箍式耳蜗上的内机接收线圈需要在头部饶头为一周进行手术,将接收线圈植入到头皮内部,并且还需要在头部临近耳朵的一侧进行手术以植入解码器和刺激电极,手术难度较大的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,包括:

3、外机,所述外机包括头箍、呈环形均匀设置在所述头箍圆周外侧壁上的麦克风以及设置在所述头箍内腔侧壁上的发射器;

4、内机,所述内机包括与所述发射器相对应设置的接收器、以及与所述接收器电性连接的解码器以及安装在所述解码器底部并与所述解码器电性连接的刺激电极。

5、优选的,所述外机还包括设置在所述头箍圆周外侧壁并设置在相邻两个所述麦克风之间的触摸屏。

6、优选的,所述头箍的圆周外侧壁上的控制机构,所述控制机构包括壳体以及设置在所述壳体顶部的天线。

7、优选的,所述壳体的内腔安装有处理器、语音处理模块和通讯模块,所述处理器与所述触摸屏电性连接,所述处理器与所述通讯模块电性连接,所述语音处理模块与所述发射器电性连接,所述通讯模块与所述语音处理模块电性连接,所述通讯模块与所述天线电性连接。

8、优选的,所述头箍为弹性头箍。

9、优选的,所述通讯模块是由蓝牙模块和wifi模块组成。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,内机呈长条状植入在人体内,降低植入时的手术难度,并且外机设置成头箍状,便于外机的佩戴,保障通讯的稳定以及佩戴的稳定性。



技术特征:

1.一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,其特征在于:所述外机(100)还包括设置在所述头箍(110)圆周外侧壁并设置在相邻两个所述麦克风(130)之间的触摸屏(120)。

3.根据权利要求2所述的一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,其特征在于:所述头箍(110)的圆周外侧壁上的控制机构(150),所述控制机构(150)包括壳体(151)以及设置在所述壳体(151)顶部的天线(152)。

4.根据权利要求3所述的一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,其特征在于:所述壳体(151)的内腔安装有处理器、语音处理模块和通讯模块,所述处理器与所述触摸屏(120)电性连接,所述处理器与所述通讯模块电性连接,所述语音处理模块与所述发射器(140)电性连接,所述通讯模块与所述语音处理模块电性连接,所述通讯模块与所述天线(152)电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,其特征在于:所述头箍(110)为弹性头箍。

6.根据权利要求5所述的一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,其特征在于:所述通讯模块是由蓝牙模块和wifi模块组成。


技术总结
本技术公开了人工耳蜗技术领域的一种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,包括:外机,所述外机包括头箍、呈环形均匀设置在所述头箍圆周外侧壁上的麦克风以及设置在所述头箍内腔侧壁上的发射器,所述外机还包括设置在所述头箍圆周外侧壁并设置在相邻两个所述麦克风之间的触摸屏;内机,所述内机包括与所述发射器相对应设置的接收器、以及与所述接收器电性连接的解码器以及安装在所述解码器底部并与所述解码器电性连接的刺激电极,该种微耳蜗机的佩戴、滑控及压感装置,内机呈长条状植入在人体内,降低植入时的手术难度,并且外机设置成头箍状,便于外机的佩戴,保障通讯的稳定以及佩戴的稳定性。

技术研发人员:黄孙峰,周其伟,吴敏
受保护的技术使用者:无锡湃睿半导体有限公司
技术研发日:20221125
技术公布日:2024/1/12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1