一种便于撕揭的创口贴的制作方法

文档序号:34666508发布日期:2023-07-05 14:31阅读:30来源:国知局
一种便于撕揭的创口贴的制作方法

本技术涉及创口贴,具体为一种便于撕揭的创口贴。


背景技术:

1、皮肤是人体抵御外界病原入侵的重要防线,当皮肤小面积或者大面积受创时,病原易侵入造成病灶部位损伤,可能会进一步产生身体内部病变。一般来说,皮肤伤口处理为涂抹药物后利用纱布或者创口贴进行患处的隔离;

2、现有技术中公开了硅胶创可贴(公开号:cn201510428u),其胶带为硅胶胶带,无创口垫,硅胶胶带直接贴于创口上,硅胶胶带正面粘贴于防粘纸,背面贴有薄膜。该实用新型由于硅胶胶带和薄膜都是透明的,可以透过其观察伤口的恢复状态,硅橡胶的特有除疤性能让使用者用后疤痕很淡甚至不留疤痕;

3、虽然上述技术方案解决了现有创口贴在使用后会导致留下疤痕的问题,但是在实际使用时不便于将防粘纸从硅胶胶带的表面揭下,从而降低了实用性。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于撕揭的创口贴,通过第一连接部、第二连接部和易撕部的设置使第一离型纸、第二离型纸和第三离型纸快速从硅凝胶层的表面分离,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种便于撕揭的创口贴,包括背衬层,所述背衬层的表面设置有第一离型纸、第二离型纸和第三离型纸,所述背衬层的表面设置由吸水层,且吸水层的表面喷洒有药物;

4、所述背衬层包括透气层、硅凝胶层、抑菌层和保护垫层,所述保护垫层粘接于透气层的表面,所述硅凝胶层粘接于保护垫层的表面,所述抑菌层粘接于硅凝胶层的表面,所述吸水层嵌装于抑菌层的表面,所述第一离型纸、第二离型纸和第三离型纸均粘接于硅凝胶层的表面,且第二离型纸覆盖于吸水层的表面;

5、所述保护垫层的侧面一体成型有第一连接部,所述第一离型纸和第三离型纸的侧面均一体成型有第二连接部,所述第一连接部与第二连接部的表面相接触,所述第二连接部的表面一体成型有易撕部,所述易撕部搭接于第一连接部的表面。

6、优选的,所述第一离型纸、第二离型纸和第三离型纸由条状离型纸通过易撕压痕压接而成。

7、优选的,所述硅凝胶层的表面开设有用于透气的透气孔,所述透气孔均匀分布于硅凝胶层的表面,且透气孔直径为0.3mm~0.5mm。

8、优选的,所述透气层的材质为聚氨酯薄膜,所述抑菌层的材质为壳聚糖纤维,所述吸水层的材质为无纺布,所述保护垫层的材质为聚酯纤维。

9、优选的,所述透气层、硅凝胶层、吸水层、抑菌层和保护垫层处在同一中轴线上。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、本实用通过第一连接部、第二连接部和易撕部的设置能够使第一离型纸、第二离型纸和第三离型纸快速从硅凝胶层的表面分离,同时通过易撕压痕的设置能够使第一离型纸与第二离型纸之间、第二离型纸与第三离型纸之间快速分离,能够通过第一离型纸或第三离型纸在不污染吸水层的前提下使吸水层覆盖于创口处,从而便于进行一次性使用,提高了整体的实用性。



技术特征:

1.一种便于撕揭的创口贴,包括背衬层(7),其特征在于:所述背衬层(7)的表面设置有第一离型纸(1)、第二离型纸(4)和第三离型纸(5),所述背衬层(7)的表面设置由吸水层(10),且吸水层(10)的表面喷洒有药物;

2.根据权利要求1所述的一种便于撕揭的创口贴,其特征在于:所述第一离型纸(1)、第二离型纸(4)和第三离型纸(5)由条状离型纸通过易撕压痕压接而成。

3.根据权利要求2所述的一种便于撕揭的创口贴,其特征在于:所述硅凝胶层(9)的表面开设有用于透气的透气孔,所述透气孔均匀分布于硅凝胶层(9)的表面,且透气孔直径为0.3mm~0.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种便于撕揭的创口贴,其特征在于:所述透气层(8)的材质为聚氨酯薄膜,所述抑菌层(11)的材质为壳聚糖纤维,所述吸水层(10)的材质为无纺布,所述保护垫层(12)的材质为聚酯纤维。

5.根据权利要求1所述的一种便于撕揭的创口贴,其特征在于:所述透气层(8)、硅凝胶层(9)、吸水层(10)、抑菌层(11)和保护垫层(12)处在同一中轴线上。


技术总结
本技术公开了一种便于撕揭的创口贴,包括背衬层,所述背衬层的表面设置有第一离型纸、第二离型纸和第三离型纸,所述背衬层的表面设置由吸水层,且吸水层的表面喷洒有药物。本实用通过第一连接部、第二连接部和易撕部的设置能够使第一离型纸、第二离型纸和第三离型纸快速从硅凝胶层的表面分离,同时通过易撕压痕的设置能够使第一离型纸与第二离型纸之间、第二离型纸与第三离型纸之间快速分离,能够通过第一离型纸或第三离型纸在不污染吸水层的前提下使吸水层覆盖于创口处,从而便于进行一次性使用,提高了整体的实用性。

技术研发人员:伦志柱
受保护的技术使用者:佛山市怡创生化科技有限公司
技术研发日:20221229
技术公布日:2024/1/12
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