一种涂层结构及介入医疗器械的制作方法

本申请涉及医疗器械领域，特别是涉及一种涂层结构及介入医疗器械。

背景技术：

1、随着医疗技术的发展，出现了超声成像技术，超声成像技术具有成像效果好、实时成像、操作简便、无放射性污染等优点。由于超声成像实时便捷的特性，使得超声成像特别适合与多种介入治疗方式结合在一起。然而，超声成像在介入治疗中存在显像不佳的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对超声成像在介入治疗中显像不佳的问题，提供一种涂层结构及介入医疗器械。

2、为了实现上述目的，第一方面，本申请提供一种用于介入医疗器械的涂层结构，该涂层结构包括聚合物层，所述聚合物层内设有多个间隔排布的微气泡，以使所述聚合物层形成多孔结构，所述多孔结构的孔隙率介于50％-95％；所述聚合物层用于包覆于所述介入医疗器械的探测部上。

3、在其中一个实施例中，所述聚合物层的厚度介于0.01-1.5mm。

4、在其中一个实施例中，所述微气泡的直径介于10-300um。

5、在其中一个实施例中，所述涂层结构还包括增韧层，所述增韧层设于所述聚合物层背离所述探测部的一侧。

6、在其中一个实施例中，所述增韧层的厚度介于10-500um。

7、在其中一个实施例中，所述涂层结构还包括润滑层，所述润滑层设于所述增韧层背离所述聚合物层的一侧。

8、在其中一个实施例中，所述润滑层的厚度介于1-100um。

9、在其中一个实施例中，所述涂层结构还包括粘接层，所述粘接层设于所述聚合物层和所述探测部之间。

10、在其中一个实施例中，所述粘接层的厚度介于0-0.2mm。

11、第二方面，本申请还提供一种介入医疗器械，包括上述任一实施例所述的涂层结构。

12、上述涂层结构及介入医疗器械，通过在聚合物层内设有多个间隔排布的微气泡，以使聚合物层形成多孔结构。其中，多孔结构的孔隙率介于50％-95％。可以理解的是，孔隙率与微气泡的数量成正比，多孔结构的孔隙率介于上述范围内，可以使微气泡具有更为优异的扩散性和吸收性，具体地，一方面，适量的微气泡的存在使得异相界面增加，进而增加了对超声波的反射截面积，从而增强对超声波的反射能力，以使探测部接受到的超声反射信号增强；另一方面，适量的微气泡可吸收探测部本身产生的多种伪影，如彗星尾、导波、镜面旁瓣、衍射旁瓣和尖端混响伪影等，从而减轻伪影对手术操作的干扰。再一方面，适量的微气泡在提高可见度的同时还可以减少伪影，使得超声成像在介入治疗中的显像较为清晰。此外，多孔结构的孔隙率介于上述范围内，使得多孔结构具有一定的强度。

技术特征：

1.一种涂层结构，用于介入医疗器械，其特征在于，所述涂层结构包括聚合物层，所述聚合物层内设有多个间隔排布的微气泡，以使所述聚合物层形成多孔结构，所述多孔结构的孔隙率介于50％-95％；所述聚合物层用于包覆于所述介入医疗器械的探测部上。

2.根据权利要求1所述的涂层结构，其特征在于，所述聚合物层的厚度介于0.01-1.5mm。

3.根据权利要求1所述的涂层结构，其特征在于，所述微气泡的直径介于10-300um。

4.根据权利要求1所述的涂层结构，其特征在于，所述涂层结构还包括增韧层，所述增韧层设于所述聚合物层背离所述探测部的一侧。

5.根据权利要求4所述的涂层结构，其特征在于，所述增韧层的厚度介于10-500um。

6.根据权利要求5所述的涂层结构，其特征在于，所述涂层结构还包括润滑层，所述润滑层设于所述增韧层背离所述聚合物层的一侧。

7.根据权利要求6所述的涂层结构，其特征在于，所述润滑层的厚度介于1-100um。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的涂层结构，其特征在于，所述涂层结构还包括粘接层，所述粘接层设于所述聚合物层和所述探测部之间。

9.根据权利要求8所述的涂层结构，其特征在于，所述粘接层的厚度介于0-0.2mm。

10.一种介入医疗器械，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的涂层结构。

技术总结
本申请涉及一种涂层结构及介入医疗器械，该涂层结构及介入医疗器械包括聚合物层，聚合物层内设有多个间隔排布的微气泡，以使聚合物层形成多孔结构，多孔结构的孔隙率介于50％‑95％。聚合物层用于包覆于介入医疗器械的探测部上。可以理解的是，孔隙率与微气泡的数量成正比，孔隙率介于上述范围内，可以使微气泡具有更为优异的扩散性和吸收性，一方面，适量的微气泡的存在使得异相界面增加，进而增加了对超声波的反射截面积，从而增强对超声波的反射能力，以使探测部接受到的超声反射信号增强；另一方面，适量的微气泡可吸收探测部本身产生的多种伪影。再一方面，适量的微气泡在提高可见度的同时还可以减少伪影，使得超声成像在介入治疗中的显像较为清晰。

技术研发人员：尹皓月,彭俊杰,徐帅,李革,汤从海,李菲,戴会新,孙云
受保护的技术使用者：武汉星图精密有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12