本发明涉及一种生产用于患者通气系统的组件的方法。
背景技术:
1、从wo 2007/051230 a1、de 102019216489 a1、us 9,903,371 b2和us 2019/0290866a1中已知用于患者呼吸系统的部件。从市场上还已知一种患者呼吸系统“ventstarhelix”。de 102018218629 a公开了一种用于生产弯式连接器的方法。
技术实现思路
1、本发明的目标在于进一步开发一种用于这种类型的患者通气系统的组件的制造方法,使得其适于大规模生产。
2、该目标根据本发明由一种制造用于患者通气系统的组件的方法来实现,该组件具有呼吸空气管部,其用于将呼吸空气从呼吸空气源引导至患者,其中导电护套线沿着呼吸空气管部的管鞘被引导,并且具有连接至呼吸空气管部的连接器,其用于将呼吸空气管部连接至运载呼吸空气的患者通气系统的另一部件,其中连接器的空气传导连接器部件与呼吸空气管部形成整体部件,其中连接器包括用于将至少一个电子部件插入到连接器中的部件插座,其中部件插座包括用于电连接电子部件的至少两个接触柱,该方法包括以下步骤:在部件插座的接触柱与护套线之间设置至少一个传导连接;使传导连接包覆成型以形成连接器的内部传导载体壳体套管;将传导连接电连接至护套线;使内部传导载体壳体套管包覆成型以形成连接器的外部连接器壳体,其中部件插座容置在外部连接器壳体中。
3、根据本发明,已经认识到,可以用包括两个包覆成型(overmolding)步骤的制造顺序来制造该组件。第一包覆成型步骤用于固定准备好的传导连接,经由该传导连接,尤其可以建立呼吸空气管部的护套线与电子部件之间的电连接。部件插座的接触柱可以设计为传导连接的各导体载体的端部。作为第一包覆成型步骤的结果的连接器的传导载体壳体套管包括至少一个套管部以引导呼吸空气。在下游的另一包覆成型步骤中,然后与外部连接器壳体一起形成用于电子部件的部件插座。然后,电子部件可以可选地容纳在部件插座中,或者可以在那里插入暗盖。电子部件可以是传感器装置。除了呼吸空气参数(温度、湿度、呼吸压力、呼吸空气成分)之外,具有至少一个这种类型的传感器的传感器装置还可以用于测量其他参数,即患者的参数、换气技术的参数和/或环境的参数。
4、特别是通过温度传感器,可以进行温度值阈值检测。这可以用于医疗目的,但也可以用于诸如防火的其他目的。温度传感器的精度可以优于0.5k,并且例如可以是0.2k、0.1k或0.05k。也可以在更窄的温度范围内保证精度,例如在0℃和50℃之间或10℃和50℃之间。
5、如果温度传感器用作电子部件,则其可以例如用来检测温度阈值等。
6、患者通气系统的其他部件可为患者接口,该其他部件传导呼吸空气并且组件的连接器建立了与之的连接。可选地,该另外的部件可例如为加湿器。
7、在提供期间发生的基于二维导体结构的传导连接的预成形已被证明特别适于大规模生产使用。提供传导连接的二维导体结构可为包含多个合适的预制传导部件的引线框。二维导体结构可为冲压网格。
8、二维导体结构可以由金属制成,特别是铜。可选地,二维导体结构也可以是例如由pcb和/或导体板制成的热固性传导载体。
9、二维导体结构可具有承载各传导连接部件的框架载体部件。然后,并未用于各选择的传导连接的部件可为框架载体部件的部分。并未用于电传输的这种部件也可以最初作为定位部件与所提供的传导连接保持在一起,并且可以在以后被移除,并且如果需要的话,甚至在电接触之后被移除。
10、基于二维导体结构形成的三维传导连接的预成形以如下方式实施:所得到的传导连接不以平面方式延伸,而是在所有三个空间维度上具有超过传导连接的传导部件的线截面的延伸。
11、在设计为多模腔的注塑模具中进行包覆成型增加了生产过程的产量,该包覆成型使得在预成形之后,与相应的多个内部传导载体壳体套管有关的多个传导连接最初保持彼此机械连接,其中在传导连接的包覆成型期间,多个传导连接同时包覆成型以在注塑模具的相应的多个模腔中形成相应的多个内部传导载体壳体套管其中在使内部传导载体壳体套管成形的包覆成型后,使互连的传导连接机械分离并因此使内部传导载体壳体套管分离。由这种多模腔包覆成型产生的单个内部传导载体壳体可以被单独进一步加工,特别是单独进一步包覆成型,以使外部连接器壳体成形。
12、已经发现电气连接的超声波焊接特别适用于电气连接。
1.一种制造用于患者通气系统的组件(1;45)的方法,所述组件(1;45)具有
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在设置期间基于二维导体结构(28)进行传导连接的预成形(29)。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在预成形(29)期间,基于所述二维导体结构(28)形成三维传导连接。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在预成形(29)之后,与相应的多个内部传导载体壳体套管(10)有关的多个传导连接(27)最初保持彼此机械连接,
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过超声波焊接实施电气连接(37)。