一种柔性心率血氧监测系统及其制备方法

本发明涉及智能监护，特别涉及一种柔性心率血氧监测系统及其制备方法。

背景技术：

1、目前可穿戴智能设备刚性的特点，终究无法与人体形成良好的共形，且需要在一些特定的环境下进行监测，才能使运动伪影等问题造成的误差最小化。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种柔性心率血氧监测系统及其制备方法，用以解决传统的血氧监测系统刚性的问题，具备轻薄，柔软的特点，可与人体实现共形接触，使测得的信号具有更高的信噪比。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

3、一种柔性心率血氧监测系统，包括：柔性基底、发光器件、柔性导电电极、硅基光电探测器、滤波放大电路和微控制单元；所述柔性导电电极采用喷墨印刷的工艺打印在所述柔性基底上，所述硅基光电探测器粘附或焊接在所述柔性导电电极上，所述发光器件围绕所述硅基光电探测器均匀布设在所述柔性基底上，所述滤波放大电路和所述微控制单元集成在所述柔性基底上；所述滤波放大电路的输入端与所述硅基光电探测器连接，所述滤波放大电路用于对所述硅基光电探测器采集到的信号进行滤波放大，所述微控制单元的输入端与所述滤波放大电路的输出端连接，所述微控制单元用于根据内嵌的算法对滤波放大后的信号进行处理，得到血氧值和心率值。

4、可选地，所述柔性基底采用的材料为聚酰亚胺。

5、可选地，所述发光器件为有机光电二极管。

6、可选地，所述发光器件发射波长范围为400nm至990nm。

7、可选地，所述柔性基底上还集成有蓝牙芯片，所述蓝牙芯片，与所述微控制单元的输出端连接，用于对所述血氧值和所述心率值进行传输。

8、可选地，还包括上位机，所述上位机，与所述蓝牙芯片连接，用于接收和显示所述血氧值和所述心率值。

9、本发明还提供了一种柔性心率血氧监测系统的制备方法，包括：

10、以聚酰亚胺作为柔性基底，采用喷墨印刷的工艺在所述柔性基底上打印柔性导电电极以及发光器件；

11、在所述柔性导电电极上粘附或焊接集成硅基光电探测器；

12、在所述柔性基底上集成滤波放大电路，所述集成滤波放大电路对硅基光电探测器采集到的信号进行滤波放大；

13、在所述柔性基底上集成微控制单元，通过所述微控制单元内嵌的算法对滤波放大后的信号进行处理，并得到当前的血氧值和心率值。

14、根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：

15、本发明以柔性材料作为基底，并选用硅基光电探测器作为其感光器件，突破了传统的血氧监测系统刚性的问题，具备轻薄，柔软的特点，可贴附于人体皮肤的效果，最终可与耳机，腕带等人体便携设备相结合，在不影响人体正常活动的情况下，做到对人体心率和血氧的实时监测。

技术特征：

1.一种柔性心率血氧监测系统，其特征在于，包括：柔性基底、发光器件、柔性导电电极、硅基光电探测器、滤波放大电路和微控制单元；所述柔性导电电极采用喷墨印刷的工艺打印在所述柔性基底上，所述硅基光电探测器粘附或焊接在所述柔性导电电极上，所述发光器件围绕所述硅基光电探测器均匀布设在所述柔性基底上，所述滤波放大电路和所述微控制单元集成在所述柔性基底上；所述滤波放大电路的输入端与所述硅基光电探测器连接，所述滤波放大电路用于对所述硅基光电探测器采集到的信号进行滤波放大，所述微控制单元的输入端与所述滤波放大电路的输出端连接，所述微控制单元用于根据内嵌的算法对滤波放大后的信号进行处理，得到血氧值和心率值。

2.根据权利要求1所述的柔性心率血氧监测系统，其特征在于，所述柔性基底采用的材料为聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的柔性心率血氧监测系统，其特征在于，所述发光器件为有机光电二极管。

4.根据权利要求1所述的柔性心率血氧监测系统，其特征在于，所述发光器件发射波长范围为400nm至990nm。

5.根据权利要求1所述的柔性心率血氧监测系统，其特征在于，所述柔性基底上还集成有蓝牙芯片，所述蓝牙芯片，与所述微控制单元的输出端连接，用于对所述血氧值和所述心率值进行传输。

6.根据权利要求1所述的柔性心率血氧监测系统，其特征在于，还包括上位机，所述上位机，与所述蓝牙芯片连接，用于接收和显示所述血氧值和所述心率值。

7.一种柔性心率血氧监测系统的制备方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种柔性心率血氧监测系统及其制备方法，涉及智能监护领域，该柔性心率血氧监测系统包括：柔性基底、发光器件、柔性导电电极、硅基光电探测器、滤波放大电路和微控制单元；所述柔性导电电极采用喷墨印刷的工艺打印在所述柔性基底上，所述硅基光电探测器粘附或焊接在所述柔性导电电极上，所述发光器件围绕所述硅基光电探测器均匀布设在所述柔性基底上，所述滤波放大电路和所述微控制单元集成在所述柔性基底上。本发明突破了传统的血氧监测系统刚性的问题，具备轻薄，柔软的特点。

技术研发人员：魏渊,石方毅,王学文
受保护的技术使用者：西北工业大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14