一种接骨消肿膏、制备方法及应用与流程

本发明涉及中药，具体而言是指一种接骨消肿膏、制备方法及应用。

背景技术：

1、骨折是一种常见的身体损伤，通常由于意外事故或运动损伤而引起。骨折的主要原因是骨头断裂或移位，这通常是由于冲击、压力或扭力过大导致的。骨折最常见的部位是手腕、髋部、脚踝和脚部。

2、骨折的主要症状是骨折伤筋、淤血肿痛，这通常是由于骨头断裂或移位导致周围软组织受伤引起的。如果骨折发生在关节附近，还可能会导致关节僵硬和运动受限。

3、骨折的诊断需要通过x射线、ct扫描或mri等影像学检查来确定骨头断裂或移位的部位和程度。对于复杂骨折或难以诊断的骨折，可能需要ct或mri等更高级的影像学检查。

4、目前，骨折的治疗方法取决于骨折的类型和程度，以及患者的年龄、健康状况等因素。通常，骨折的治疗包括使用石膏、支具或手术等方法来固定骨头，并给予药物和物理治疗来减轻疼痛和促进愈合。对于复杂骨折或难以治疗的骨折，可能需要手术治疗。

5、然而现有治疗骨折的膏药中，在骨折早期受伤以后2周后仍然会出现局部肿胀疼痛，皮下瘀斑比较明显，大大延长了患者的康复时间。

6、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种接骨消肿膏、制备方法及应用，通过外敷的方式即可快速解决骨折后产生的伤筋、淤血肿痛等问题。

2、一种接骨消肿膏，包含以下成分药物制备而成：五加皮10-30g、地龙10-30g、乳香10-30g、没药5-20g、土鳖虫5-20g、骨碎补5-20g、白及5-20g、野葡萄根10-30g、鲜三七10-30g、紫荆皮10-30g、自然铜5-20g。

3、优选地，五加皮20g、地龙20g、乳香20g、没药10g、土鳖虫10g、骨碎补10g、白及10g、野葡萄根20g、鲜三七20g、紫荆皮20g、自然铜10g。

4、一种接骨消肿膏的制备方法，将所述接骨消肿膏中的药物按照配比研磨成细末，加入红糖、芝麻油和水调制成糊状，外敷患者患处。

5、优选地，在调制成糊状之后，再加入凡士林调制成膏状，外敷患者患处。

6、优选地，所述红糖加入的量为细末重量百分比的5％-10％，所述芝麻油加入的量为细末重量百分比的5％-10％，所述水加入的量为细末重量百分比的10％-50％。

7、优选地，所述凡士林加入的量为糊状药物重量百分比的5-30％。

8、一种接骨消肿膏在制备治疗骨折伤筋、瘀血肿痛的药物方面的应用。

9、与现有技术相比较，本发明提供的一种接骨消肿膏为纯中药制剂，无毒副作用，生产方法简单，价格低廉，使用方便，具有疏筋活络、活血化瘀、消肿止痛、快速使骨折部位愈合，恢复其原有的功能的特点。对于骨折后出现的伤筋、淤血肿痛具有快速且良好的治疗效果。

技术特征：

1.一种接骨消肿膏，其特征在于，包含以下成分药物制备而成：五加皮10-30g、地龙10-30g、乳香10-30g、没药5-20g、土鳖虫5-20g、骨碎补5-20g、白及5-20g、野葡萄根10-30g、鲜三七10-30g、紫荆皮10-30g、自然铜5-20g。

2.根据权利要求1所述的一种接骨消肿膏，其特征在于，五加皮20g、地龙20g、乳香20g、没药10g、土鳖虫10g、骨碎补10g、白及10g、野葡萄根20g、鲜三七20g、紫荆皮20g、自然铜10g。

3.一种如权利要求1或2所述的接骨消肿膏的制备方法，其特征在于，将所述接骨消肿膏中的药物按照配比研磨成细末，加入红糖、芝麻油和水调制成糊状，外敷患者患处。

4.根据权利要求4所述的一种接骨消肿膏的制备方法，其特征在于，在调制成糊状之后，再加入凡士林调制成膏状，外敷患者患处。

5.根据权利要求5所述的一种接骨消肿膏的制备方法，其特征在于，所述红糖加入的量为细末重量百分比的5％-10％，所述芝麻油加入的量为细末重量百分比的5％-10％，所述水加入的量为细末重量百分比的10％-50％。

6.根据权利要求6所述的一种接骨消肿膏的制备方法，其特征在于，所述凡士林加入的量为糊状药物重量百分比的5-30％。

7.一种如权利要求1或2所述的接骨消肿膏在制备治疗骨折伤筋、瘀血肿痛的药物方面的应用。

技术总结
本发明涉及中药技术领域，具体而言是指一种接骨消肿膏、制备方法及应用，包含以下成分药物制备而成：五加皮10‑30g、地龙10‑30g、乳香10‑30g、没药5‑20g、土鳖虫5‑20g、骨碎补5‑20g、白及5‑20g、野葡萄根10‑30g、鲜三七10‑30g、紫荆皮10‑30g、自然铜5‑20g。与现有技术相比较，本发明提供的一种接骨消肿膏为纯中药制剂，无毒副作用，生产方法简单，价格低廉，使用方便，具有疏筋活络、活血化瘀、消肿止痛、快速使骨折部位愈合，恢复其原有的功能的特点。可适用于各类骨折，尤其对新鲜骨折及骨折内固定手术后骨痂生长疗效显著。

技术研发人员：王旺林
受保护的技术使用者：乐平和山中医医院
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13