皮肤清洁剂组合物的制作方法

文档序号:35575451发布日期:2023-09-24 14:44阅读:57来源:国知局
皮肤清洁剂组合物的制作方法

本发明涉及含有2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇的皮肤清洁剂组合物。


背景技术:

1、角栓是在鼻子周围等皮脂分泌量较多部位的毛孔上常见的呈栓状而堵塞毛孔的物质。

2、如果不去除该角栓而放置不管的话,则肌肤会变得粗糙,同时因为角栓物理性地挤压而扩大毛孔,容易导致毛孔变得粗大,且角栓表面也因氧化而出现黑头,有损美感。另外,这些将成为痤疮等的起因,容易引发起疹、小脓包等肌肤问题。由于这些现象,角栓成为毛孔显得明显的原因之一,已成为多数女性的烦恼原因。因此,现有技术中已经开发出了用于去除这种角栓的各种技术。

3、例如,专利文献1中公开了一种皮肤清洁剂组合物,其中含有:乳酸等有机酸、及n-酰基牛磺酸型阴离子表面活性剂,且该皮肤清洁剂组合物的ph值为3~5,其能赋予良好的起泡性等,并且发挥角栓去除效果。另外,专利文献2中公开了一种清洁剂组合物,其中含有:特定的非离子表面活性剂、在30℃下的粘度为15mpa·s以下的油剂、以及水溶性聚合物等;专利文献3中公开了一种洁面产品,其中含有碳原子数为6~20的二元酸二酯,它们均属于利用特定的油剂而获得角栓去除作用的产品。

4、另一方面,专利文献4中公开了一种薄片状面膜,其由多层型透湿性保持体和化妆品构成,该化妆品中含有具有羧基等盐生成基团的高分子化合物,通过将该薄片状面膜贴附于皮肤上而对肌肤赋予光滑感、润湿感等,且从皮肤上剥离时也能发挥角栓去除效果。

5、(专利文献1)日本专利文献特开2015-113307号公报

6、(专利文献2)日本专利文献特开2011-12252号公报

7、(专利文献3)日本专利文献特开2007-230929号公报

8、(专利文献4)日本专利文献特开平11-12127号公报


技术实现思路

1、本发明涉及对皮肤不会造成疼痛、刺激感等负担,且能够充分发挥优异的角栓去除效果的皮肤清洁剂组合物。

2、即,本发明提供一种皮肤清洁剂组合物,其中,含有2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇(x)0.08质量%以上且35质量%以下,且该皮肤清洁剂组合物在25℃下的ph值为8.6以上且12.5以下。

3、另外,本发明提供一种皮肤清洁剂组合物,其中,含有2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇(x)0.08质量%以上且35质量%以下,并且含有(z):选自2-氨基-2-甲基-1-丙醇及2-氨基-2-甲基-1,3-丙二醇中的1种或2种,且该皮肤清洁剂组合物在25℃下的ph值为8.3以上且12.5以下。

4、上述专利文献1中记载的皮肤清洁剂组合物主要是利用阴离子性活性剂的清洁力,仅去除皮肤上存在的液状皮脂与脱屑、以及从毛孔表面突出其一部分的角栓,上述专利文献2~3中记载的清洁剂组合物主要是由特定的油剂并利用油剂的溶解性而产生角栓去除效果,因而仅能去除容易被去除的一部分角栓而已。即,这些任一文献中记载的技术并非直接去除毛孔中的污垢,离充分去除角栓仍有改善的空间。

5、另一方面,对于上述专利文献4中记载的发挥物理性地去除角栓的效果的薄片状面膜而言,虽然能够直接去除角栓,能够实现明显降低毛孔的阻塞的效果,但是,近年来,因为担心这种物理性的去除方法会损伤肌肤,因而,期待出现能够进一步降低对皮肤造成的疼痛、刺激感等的角栓去除技术。

6、因此,本发明者们为了解决上述问题而进行了深入的研究,结果发现:通过以特定量使用2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇,并将ph值控制在特定范围,能够得到在对皮肤不会造成过度的疼痛、刺激感等的情况下,更有效地去除角栓的皮肤清洁剂组合物。

7、根据本发明的皮肤清洁剂组合物,不会对皮肤造成负担,能够有效地去除角栓,明显地抑制毛孔的阻塞与粗大,能够有效地避免毛孔的明显。另外,去除角栓后的皮肤呈现细致柔软、没有黑头而明亮,能够实际地感觉到美丽的肌肤。



技术特征:

1.一种皮肤清洁剂组合物,其中,

2.如权利要求1所述的皮肤清洁剂组合物,其中,

3.如权利要求1或2所述的皮肤清洁剂组合物,其中,

4.如权利要求1~3中任一项所述的皮肤清洁剂组合物,其中,

5.如权利要求1~3中任一项所述的皮肤清洁剂组合物,其中,

6.如权利要求1~5中任一项所述的皮肤清洁剂组合物,其中,

7.如权利要求1~5中任一项所述的皮肤清洁剂组合物,其中,

8.如权利要求1~7中任一项所述的皮肤清洁剂组合物,其中,

9.如权利要求8所述的皮肤清洁剂组合物,其中,


技术总结
本发明涉及对皮肤不会造成疼痛、刺激感等的负担,且能够充分地发挥优异的角栓去除效果的皮肤清洁剂组合物。本发明的皮肤清洁剂组合物含有2‑氨基‑2‑羟基甲基‑1,3‑丙二醇(X)0.08质量%以上且35质量%以下,且该皮肤清洁剂组合物在25℃下的pH值为8.6以上且12.5以下。

技术研发人员:阿部庆太,尾泽敏明,奥谷友理,泽大辅
受保护的技术使用者:花王株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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