一种用于骨膜牵张的系统的制作方法

文档序号:35929226发布日期:2023-11-05 00:04阅读:35来源:国知局
一种用于骨膜牵张的系统的制作方法

本发明涉及骨膜牵张的医疗器械,尤其涉及一种用于骨膜牵张的系统。


背景技术:

1、糖尿病是临床常见疾病,糖尿病型坏疽是糖尿病的严重并发症之一,糖尿病型坏疽又称糖尿病足,具体表现为下肢远端神经异常和不同程度的周围血管病变相关的足部感染,溃烂和深部组织破坏。

2、骨膜牵张术是以糖尿病坏疽为代表的肢体缺血性疾病的治疗手段,在肢体缺血性疾病治疗领域逐渐被广泛熟知。

3、专利公开号为cn115211943a,专利名称为一种用于骨膜牵张的系统的固定装置,该专利中公开了空心平头螺栓与固定板旋紧,并在空心平头螺栓内设置克氏针,克氏针进入骨头完成骨膜牵张术。骨膜牵张术的持续时长为3周,即该固定装置会在患者的肢体上保持数周之久,且克氏针与螺栓外露在切口外螺栓位于骨面外,克氏针与患者骨面之间存在剪切力,而克氏针的直径仅2mm左右,在临床中经常出现牵张未完成但克氏针折断的情况,则需要重新固定克氏针和螺栓,会给患者带来心理和身体上的伤害。


技术实现思路

1、为此,需要提供一种用于骨膜牵张的系统,来解决骨膜牵张过程中克氏针易折断的问题。

2、为实现上述目的,发明人提供了一种用于骨膜牵张的系统,包括:

3、牵张板,所述牵张板为长条的板状结构,所述牵张板上至少开设有一个牵张板螺纹孔;

4、牵张螺栓,所述牵张螺栓与牵张板螺纹孔旋接适配,所述牵张螺栓的螺杆长度能够满足其末端手术部位同侧的皮质层、进入髓腔后可顶于手术部位的对侧皮质层内表面。

5、进一步地,所述牵张螺栓的旋入末端为钝头结构。

6、进一步地,所述牵张螺栓的旋入末端直径小于牵张板螺纹孔的直径。

7、进一步地,所述牵张板上设置有多个牵张板螺纹孔,所述牵张板螺纹孔沿其长度方向阵列设置。

8、进一步地,所述牵张螺栓内设置有回流通道,所述回流通道在牵张螺栓的侧壁上形成导流入口,所述回流通道在牵张螺栓的侧壁或/和螺帽上形成导流出口,所述回流通道用于将髓腔内的血液回流至体外。

9、进一步地,所述牵张螺栓的侧壁上设置有多个导流入口。

10、进一步地,所述牵张螺栓的侧壁或/和螺帽上设置有多个导流出口。

11、进一步地,所述牵张螺栓的螺杆长度值为5-200mm。

12、进一步地,所述牵张板与牵张螺栓的材质为不锈钢、钛合金或钛镍合金。

13、进一步地,所述牵张板为薄片形板状结构。

14、区别于现有技术,上述技术方案具有如下优点:本系统中的牵张螺栓在使用时,牵张螺栓的末端要旋入患者的皮质层、进入髓腔后并顶于对侧皮质层内表面,系统与骨面的剪切力不再由克氏针所承受,而由直径更大的牵张螺栓所承受,可较大程度地克服克氏针折断所带来的问题。



技术特征:

1.一种用于骨膜牵张的系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张螺栓的旋入末端为钝头结构。

3.根据权利要求2所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张螺栓的旋入末端直径小于牵张板螺纹孔的直径。

4.根据权利要求1所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张板上设置有多个牵张板螺纹孔,所述牵张板螺纹孔沿其长度方向阵列设置。

5.根据权利要求1所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张螺栓内设置有回流通道,所述回流通道在牵张螺栓的侧壁上形成导流入口,所述回流通道在牵张螺栓的侧壁或/和螺帽上形成导流出口,所述回流通道用于将髓腔内的血液回流至体外。

6.根据权利要求5所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张螺栓的侧壁上设置有多个导流入口。

7.根据权利要求5所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张螺栓的侧壁或/和螺帽上设置有多个导流出口。

8.根据权利要求1所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张螺栓的螺杆长度值为5-200mm。

9.根据权利要求1所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张板与牵张螺栓的材质为不锈钢、钛合金或钛镍合金。

10.根据权利要求1所述的用于骨膜牵张的系统,其特征在于:所述牵张板为薄片形板状结构。


技术总结
本发明涉及了一种用于骨膜牵张的系统,包括:牵张板,所述牵张板为长条的板状结构,所述牵张板上至少开设有一个牵张板螺纹孔;牵张螺栓,所述牵张螺栓与牵张板螺纹孔旋接适配,所述牵张螺栓的螺杆长度能够满足其末端旋入手术部位同侧的皮质层、进入髓腔后可顶于手术部位的对侧皮质层内表面。本系统中的牵张螺栓在使用时,牵张螺栓的末端要旋入患者的皮质层、进入髓腔后并顶于对侧皮质层内表面,系统与骨面的剪切力不再由克氏针所承受,而由直径更大的牵张螺栓所承受,可较大程度地克服克氏针折断所带来的问题。

技术研发人员:戴建辉,戴霏菲,张军,林海国,李星,陈旭,余正希,吕建华,张怀志
受保护的技术使用者:戴建辉
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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