本申请涉及足浴设备,特别是涉及一种足浴器的控制方法及足浴器。
背景技术:
1、随着技术的发展,足浴器的功能越来越多样化,例如,具有气囊按摩功能的足浴器是一种把足浴和按摩相结合在一起的电动器材,是一种足部保健设备,对脚部按摩和刺激,能激发人体潜在的机能,舒缓全身紧张,达到防病保健的效果。具有气囊按摩功能的足浴器,通过往气囊充气挤压脚部,实现对脚部的按摩,通过控制对气囊的充气量,可以实现不同力度的按摩效果。
2、在实现过程中,发明人发现传统技术中至少存在如下问题:现有的具有气囊按摩功能的足浴器中,由于用户的误操作容易导致机器损坏,机器故障率高,智能化程度低,用户体验感差。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对上述现有的具有气囊按摩功能的足浴器中存在的问题,提供一种能够避免由于用户的误操作而导致机器损坏,降低机器故障率,智能化程度高,用户体验感强的足浴器的控制方法及足浴器。
2、第一方面,本申请提供一种足浴器的控制方法,足浴器包括气囊组件和气囊控制装置,气囊控制装置与气囊组件连接,气囊组件设有第一压力传感器,方法包括以下步骤:
3、获取第一压力传感器检测的第一压力信息;第一压力信息为第一压力传感器采集气囊组件的上表面压力得到;
4、在第一压力信息大于或等于第一压力阈值时,通过气囊控制装置对气囊组件停止充气和/或进行放气。
5、第二方面,本申请提供一种足浴器,包括气囊组件和气囊控制装置,气囊控制装置与气囊组件连接,气囊组件设有第一压力传感器;第一压力传感器用于采集对应气囊组件的上表面的第一压力信息;气囊控制装置连接第一压力传感器;
6、气囊控制装置用于执行上述任意一项的足浴器的控制方法的步骤。
7、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果:
8、上述的足浴器的控制方法中,足浴器包括气囊组件和气囊控制装置,气囊控制装置与气囊组件连接,气囊组件设有第一压力传感器,方法包括以下步骤:获取第一压力传感器检测的第一压力信息;第一压力信息为第一压力传感器采集气囊组件的上表面压力得到;在第一压力信息大于或等于第一压力阈值时,通过气囊控制装置对气囊组件停止充气和/或进行放气,实现根据第一压力传感器检测的第一压力信息来判断用户的脚是否踩到气囊组件的上表面,当用户的脚踩到气囊组件的上表面时,判定用户的脚踩到了气囊组件的上表面,并及时对气囊组件停止充气和/或进行放气,从而避免用户的脚踩到气囊组件的上表面时将气囊组件踩爆,防止由于用户的误操作而导致机器损坏,降低了机器故障率,提高了智能化程度和用户体验感。
1.一种足浴器的控制方法,其特征在于,所述足浴器包括气囊组件和气囊控制装置,所述气囊控制装置与所述气囊组件连接,所述气囊组件设有第一压力传感器,所述方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述通过所述气囊控制装置对所述气囊组件停止充气和/或进行放气的步骤包括:
3.根据权利要求2所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述气囊组件还设有第二压力传感器;所述若所述气囊组件处于预设的充气鼓起状态,则通过所述气囊控制装置对所述气囊组件进行放气的步骤包括:
4.根据权利要求2所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述若所述气囊组件处于预设的充气鼓起状态,则通过所述气囊控制装置对所述气囊组件进行放气的步骤包括:
5.根据权利要求1所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述方法还包括步骤:
6.根据权利要求1所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述方法还包括步骤:
7.根据权利要求6所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述足浴器还设有位置传感组件和足底按摩组件;所述气囊组件在所述足浴器内形成按摩空间,所述方法还包括步骤:
8.根据权利要求7所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述足浴器还包括足底按摩组件;所述位置传感组件包括设于所述气囊组件和/或所述足底按摩组件的至少两个传感器,所述传感信息包括用户的脚伸进所述按摩空间时,所述位置传感组件与所述用户的脚之间的距离值;和/或,用户的脚伸进所述按摩空间时,接触到所述气囊组件时产生的接触压力;
9.根据权利要求8所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述气囊组件包括足跟气囊和/或足背气囊,其中,
10.根据权利要求6所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述气囊组件还设有第二压力传感器,所述第二压力传感器用于检测气囊充气鼓起产生的充气压力,所述通过所述气囊控制装置对所述气囊组件进行循环充气和放气的步骤包括:
11.根据权利要求6所述的足浴器的控制方法,其特征在于,所述气囊组件还设有第二压力传感器,所述第二压力传感器用于检测气囊充气鼓起产生的充气压力,所述通过所述气囊控制装置对所述气囊组件进行循环充气和放气的步骤包括:
12.一种足浴器,其特征在于,包括处理器、气囊组件和气囊控制装置,所述气囊控制装置与所述气囊组件连接,所述气囊组件设有第一压力传感器;所述第一压力传感器用于采集对应所述气囊组件的上表面的第一压力信息;所述处理器连接所述气囊控制装置和所述第一压力传感器;