美容设备的制作方法

文档序号:37689997发布日期:2024-04-18 21:07阅读:14来源:国知局
美容设备的制作方法

本公开涉及美容设备,特别是涉及一种美容设备。


背景技术:

1、随着美容设备技术的发展,美容设备与美容液体经常被用户使用在一起,通过美容设备功能输出和美容液的功效作用可达到更好的美容护肤效果,然而美容液体本身的性质如电导率会对美容设备的电疗功能产生较大影响,不同的美容液体电导率差异也较大,因此即使同一美容设备同一档位同一输出功率,在不同美容液体环境下对皮肤的美容作用差异也很大。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对现有技术中的美容设备与美容液体配合使用效果不佳的问题提供一种美容设备。

2、为了实现上述目的,一方面,提供了一种美容设备,包括:

3、壳体,内部设有容置空间,所述壳体设有凹槽,所述凹槽用于放置美容液体,所述凹槽具有测试开口,所述测试开口连通所述容置空间;

4、电导率检测结构,位于所述容置空间,所述电导率检测结构自所述测试开口露出;

5、电路板,位于所述容置空间,所述电路板连接所述电导率检测结构,用于检测所述美容液体的电导率。

6、在一些实施例中,所述电导率检测结构包括:

7、电导率检测头,自所述测试开口露出;

8、弹性连接结构,位于所述容置空间,所述弹性连接结构连接所述电导率检测头与所述电路板。

9、在一些实施例中,所述弹性连接结构包括pin针。

10、在一些实施例中,所述壳体包括导电板与手柄,所述导电板与所述手柄围设形成容置空间。

11、在一些实施例中,所述导电板设有多个第一绝缘部,所述多个第一绝缘部插置于所述导电板;

12、所述美容设备包括:

13、电极,贯穿所述多个第一绝缘部与所述电路板连接,所述电极用于输出电流。

14、在一些实施例中,所述导电板设有第二绝缘部,所述第二绝缘部插置于所述导电板,所述凹槽位于所述第二绝缘部内。

15、在一些实施例中,所述第一绝缘部和/或所述第二绝缘部透光,所述美容设备包括:

16、发光芯片,位于所述容置空间,且位于所述第一绝缘部和/或所述第二绝缘部与所述电路板之间,所述发光芯片连接所述电路板。

17、在一些实施例中,所述美容设备包括:

18、光学结构,位于所述发光芯片与所述导电板之间,所述光学结构用于增强所述发光芯片发出的光。

19、在一些实施例中,所述光学结构设有开孔,所述电导率检测结构贯穿所述开孔并连接所述电路板。

20、在一些实施例中,在所述美容设备的厚度方向上,所述凹槽的深度范围包括0.1mm-1mm。

21、上述美容设备,通过在美容设备的壳体上设置用于放置美容液体凹槽,且电导率检测结构通过凹槽与美容液体接触,进而使得电路板可以快速方便地检测美容液体的电导率。同时,在一些实施例中,电导率检测结构包括电导率检测头和弹性连接结构,弹性连接结构可以使得电导率检测结构紧固于美容设备内,减少电导率检测结构损坏的可能性。



技术特征:

1.一种美容设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的美容设备,其特征在于,所述电导率检测结构包括:

3.根据权利要求2所述的美容设备,其特征在于,所述弹性连接结构包括pin针。

4.根据权利要求1所述的美容设备,其特征在于,所述壳体包括导电板与手柄,所述导电板与所述手柄围设形成容置空间。

5.根据权利要求4所述的美容设备,其特征在于,所述导电板设有多个第一绝缘部,所述多个第一绝缘部插置于所述导电板;

6.根据权利要求5所述的美容设备,其特征在于,所述导电板设有第二绝缘部,所述第二绝缘部插置于所述导电板,所述凹槽位于所述第二绝缘部内。

7.根据权利要求6所述的美容设备,其特征在于,所述第一绝缘部和/或所述第二绝缘部透光,所述美容设备包括:

8.根据权利要求7所述的美容设备,其特征在于,所述美容设备包括:

9.根据权利要求8所述的美容设备,其特征在于,所述光学结构设有开孔,所述电导率检测结构贯穿所述开孔并连接所述电路板。

10.根据权利要求1所述的美容设备,其特征在于,在所述美容设备的厚度方向上,所述凹槽的深度范围包括0.1mm-1mm。


技术总结
本公开涉及一种美容设备,包括:壳体,内部设有容置空间,壳体设有凹槽,凹槽用于放置美容液体,凹槽具有测试开口,测试开口连通容置空间;电导率检测结构,位于容置空间,电导率检测结构自测试开口露出;电路板,位于容置空间,电路板连接电导率检测结构,用于检测美容液体的电导率。通过在美容设备的壳体上设置用于放置美容液体凹槽,且电导率检测结构通过凹槽与美容液体接触,进而使得电路板可以快速方便地检测美容液体的电导率。同时,在一些实施例中,电导率检测结构包括电导率检测头和弹性连接结构,弹性连接结构可以使得电导率检测结构紧固于美容设备内,减少电导率检测结构损坏的可能性。

技术研发人员:王念欧,郦轲,储文进,李均厚
受保护的技术使用者:深圳市宗匠科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
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