一种止血纱布的制作方法

文档序号:34792191发布日期:2023-07-18 15:34阅读:51来源:国知局
一种止血纱布的制作方法

本技术涉及止血纱布,特别是指一种止血纱布。


背景技术:

1、近年来,甲壳素和壳聚糖在生物材料领域,尤其是创伤领域的应用日益引起人们的重视,其中,壳聚糖作为甲壳素进一步加工的产物具有优异的止血作用,由于其分子链上具有较高的正电荷密度,因而获得了对血小板的粘附聚集作用,除止血作用外,壳聚糖还存在抑菌、止痛、减少疤痕形成等特性,又因其良好的生物相容性、可吸收性以及止血时不放热的特性,壳聚糖应用于创面的研究较为活跃,产品涉及壳聚糖原料制成的无纺布、海绵、膜、水凝胶和液体产品等。

2、壳聚糖干性创面材料应用广泛,效果明显,然而使用最多的壳聚糖纤维无纺布止血纱布由于纤维基材与壳聚糖颗粒涂层的特性,存在储运和使用中壳聚糖颗粒易脱落的问题,在颠簸和震动中,大量脱落的壳聚糖颗粒极大降低了壳聚糖纤维无纺布纱布的实际性能。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种止血纱布。解决了壳聚糖颗粒易脱落的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下:

3、一种止血纱布,包括:

4、无纺布背衬;

5、第一粘着剂层,所述第一粘着剂层的第二面与所述无纺布背衬的第一面粘贴;

6、第一止血层,所述第一止血层的第二面与所述第一粘着剂层的第一面粘贴;

7、第一水溶性固定层,所述第一水溶性固定层涂覆在所述第一止血层的第一面。

8、可选的,止血纱布还包括:

9、第二粘着剂层,所述第二粘着剂层的第一面与所述无纺布背衬的第二面粘贴;

10、第二止血层,所述第二止血层的第一面与所述第二粘着剂层的第二面粘贴;

11、第二水溶性固定层,所述第二水溶性固定层涂覆在所述第二止血层的第二面。

12、可选的,所述无纺布背衬材质为以下至少一种:

13、水刺无纺布;熔喷无纺布;热合无纺布;针刺无纺布;亲水无纺布。

14、可选的,所述无纺布背衬的厚度范围为0.2mm至0.5mm。

15、可选的,所述第一粘着剂层和所述第二粘着剂层的材质为以下至少一种:

16、压敏胶;热敏胶。

17、可选的,所述第一粘着剂层和所述第二粘着剂层的厚度范围为0.01mm至0.2mm。

18、可选的,所述第一止血层和所述第二止血层均包括:

19、无纺布层;

20、壳聚糖颗粒涂层,所述壳聚糖颗粒涂层胶黏或涂覆在所述无纺布层上。

21、可选的,所述壳聚糖颗粒涂层的厚度范围为0.2mm至1mm。

22、可选的,所述第一水溶性固定层和所述第二水溶性固定层均包括水溶性胶。

23、可选的,所述水溶性胶包括以下至少一种:

24、聚乙烯醇;羧甲基纤维素;聚氨酯类胶水。

25、本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果:

26、本实用新型的上述方案,通过无纺布背衬;第一粘着剂层,所述第一粘着剂层的第二面与所述无纺布背衬的第一面粘贴;第一止血层,所述第一止血层的第二面与所述第一粘着剂层的第一面粘贴;第一水溶性固定层,所述第一水溶性固定层涂覆在所述第一止血层的第一面;解决了壳聚糖颗粒易脱落的问题,提高了壳聚糖颗粒的实际利用率和实际止血效果。



技术特征:

1.一种止血纱布,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的止血纱布,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的止血纱布,其特征在于,所述无纺布背衬(1)的材质为以下至少一种:

4.根据权利要求1所述的止血纱布,其特征在于,所述无纺布背衬(1)的厚度范围为0.2mm至0.5mm。

5.根据权利要求2所述的止血纱布,其特征在于,所述第一粘着剂层(21)和所述第二粘着剂层(22)的材质为以下至少一种:

6.根据权利要求2所述的止血纱布,其特征在于,所述第一粘着剂层(21)和所述第二粘着剂层(22)的厚度范围为0.01mm至0.2mm。

7.根据权利要求2所述的止血纱布,其特征在于,所述第一止血层(31)和所述第二止血层(32)均包括:

8.根据权利要求7所述的止血纱布,其特征在于,所述壳聚糖颗粒涂层的厚度范围为0.2mm至1mm。

9.根据权利要求2所述的止血纱布,其特征在于,所述第一水溶性固定层(41)和所述第二水溶性固定层(42)均包括水溶性胶。

10.根据权利要求9所述的止血纱布,其特征在于,所述水溶性胶包括以下至少一种:


技术总结
本技术提供一种止血纱布,所述止血纱布包括:无纺布背衬;第一粘着剂层,所述第一粘着剂层的第二面与所述无纺布背衬的第一面粘贴;第一止血层,所述第一止血层的第二面与所述第一粘着剂层的第一面粘贴;第一水溶性固定层,所述第一水溶性固定层涂覆在所述第一止血层的第一面;本技术提高了壳聚糖颗粒的实际利用率和实际止血效果。

技术研发人员:潘大庆,冯一帆,阎林胤
受保护的技术使用者:北京健康广济生物技术有限公司
技术研发日:20230322
技术公布日:2024/1/13
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1