一种高压灭菌锅取放置物篮装置的制作方法

文档序号:36470752发布日期:2023-12-21 22:43阅读:43来源:国知局
一种高压灭菌锅取放置物篮装置的制作方法

本申请涉及高压灭菌的领域,尤其是涉及一种高压灭菌锅取放置物篮装置。


背景技术:

1、高压灭菌锅又名高压蒸汽灭菌锅,是一种利用电热丝加热水产生蒸汽,并能维持一定压力状态下进行高压灭菌的装置。高压灭菌锅主要由一个可以密封的锅体,压力表,排气阀,安全阀,电热丝等组成。

2、授权公告号cn215230493u的中国专利公开了一种高压灭菌锅,具体包括一种高压灭菌锅,包括锅体、锅盖,所述锅体内腔设置有放置篮,所述放置篮上设置有起吊支撑部,所述锅体外壁上设置有气缸,所述气缸的输出轴朝上,所述气缸的输出轴上设置有连接件,所述连接件一端与气缸输出轴连接,另一端设置有固定件,所述固定件用于与起吊支撑部连接。

3、然而,该专利的固定件需要工作人员手动与起吊支撑部连接,由于起吊支撑部在锅体内腔,工作人员需要用手将固定件伸入锅体内腔与起吊支撑部连接,锅体内腔还残留这大量的热气,工作人员在伸入的锅体内腔就很容易被烫伤。因此,亟需一种高压灭菌锅取放置物篮装置,不需要工作人员将手伸入锅体内腔连接置物篮,避免被锅体内腔热气烫伤。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高压灭菌锅取放置物篮装置,不需要工作人员将手伸入锅体内腔连接置物篮,避免被锅体内腔热气烫伤。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种高压灭菌锅取放置物篮装置,包括锅体和锅盖,包括置物篮、磁吸部、第一气缸、旋转气缸、连接件、第二气缸和电磁铁;

3、所述锅盖连接于所述锅体上部;

4、所述置物篮连接于所述锅体内腔,所述磁吸部连接于所述置物篮;

5、所述第一气缸连接于所锅体外,所述第一气缸的缸体轴向为竖直方向,所述旋转气缸的缸体连接于所述第一气缸的活塞杆,所述旋转气缸的缸体轴向为竖直方向,所述连接件的一端连接于所述旋转气缸的旋转轴,所述第二气缸的缸体连接于所述连接件的另一端,所述第二气缸的缸体轴向为竖直方向,所述电磁铁连接于所述第二气缸的活塞杆。

6、进一步,所述磁吸部包括支撑件、支撑平台和铁块,支撑件的一端连接于所述置物篮内壁,支撑平台连接所述支撑件的另一端,所述铁块连接于所述支撑平台上。

7、进一步,所述支撑件的一端可拆卸的连接于所述置物篮内壁。

8、进一步,所述铁块为圆形铁块,所述电磁铁下部设有与圆形铁块匹配的第一限位槽。

9、进一步,所述锅体内壁设有第二限位槽和第三限位槽,所述第三限位槽位于所述第二限位槽下方,所述置物篮设有与第二限位槽和第三限位槽滑动匹配的竖直凸条。

10、本实用新型的有益效果在于:当高压灭菌锅完成灭菌时,工作人员打开锅盖,旋转气缸驱动所述连接件旋转至磁吸部上方,利用第二气缸驱动所述电磁铁下降,所述电磁铁通电,将磁吸部吸住,接着通过气缸驱动所述旋转气缸向上移动,将整个置物篮从锅体内腔提出,工作人员可以在锅体外取出置物篮的灭菌物品,与现有技术相比,不需要工作人员将手伸入锅体内腔与置物篮进行连接,避免工作人员被锅体内腔烫伤。



技术特征:

1.一种高压灭菌锅取放置物篮装置,包括锅体和锅盖,其特征在于,包括、置物篮、磁吸部、第一气缸、旋转气缸、连接件、第二气缸和电磁铁;

2.根据权利要求1所述的高压灭菌锅取放置物篮装置,其特征在于,所述磁吸部包括支撑件、支撑平台和铁块,支撑件的一端连接于所述置物篮内壁,支撑平台连接所述支撑件的另一端,所述铁块连接于所述支撑平台上。

3.根据权利要求2所述的高压灭菌锅取放置物篮装置,其特征在于,所述支撑件的一端可拆卸的连接于所述置物篮内壁。

4.根据权利要求2所述的高压灭菌锅取放置物篮装置,其特征在于,所述铁块为圆形铁块,所述电磁铁下部设有与圆形铁块匹配的第一限位槽。

5.根据权利要求1所述的高压灭菌锅取放置物篮装置,其特征在于,所述锅体内壁设有第二限位槽和第三限位槽,所述第三限位槽位于所述第二限位槽下方,所述置物篮设有与第二限位槽和第三限位槽滑动匹配的竖直凸条。


技术总结
本申请涉及高压灭菌的领域,尤其是涉及一种高压灭菌锅取放置物篮装置,包括包括置物篮、磁吸部、第一气缸、旋转气缸、连接件、第二气缸和电磁铁;所述置物篮连接于所述锅体内腔,所述磁吸部连接于所述置物篮,旋转气缸驱动所述连接件旋转至磁吸部上方,利用第二气缸驱动所述电磁铁下降,所述电磁铁通电,将磁吸部吸住,接着通过气缸驱动所述旋转气缸向上移动,将整个置物篮从锅体内腔提出,工作人员可以在锅体外取出置物篮的灭菌物品,与现有技术相比,不需要工作人员将手伸入锅体内腔与置物篮进行连接,避免工作人员被锅体内腔烫伤。

技术研发人员:黄勇,陈武平,靳祎祎,关文超
受保护的技术使用者:福建安布瑞生物科技有限公司
技术研发日:20230705
技术公布日:2024/1/15
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