一种医用防治手套的制作方法

文档序号:37371468发布日期:2024-03-22 10:24阅读:20来源:国知局
一种医用防治手套的制作方法

本技术涉及医疗设备领域,具体为一种医用防治手套。


背景技术:

1、随着人们生活水平的不断提高,对的自身健康状况有了更高的关注,手部保养与治疗也是其中重要的一环,对于手部的理疗通常通过熏蒸的方式进行,合理的药物治疗对人体健康有很大的益处。

2、但是现有技术在实际使用时,在熏蒸所使用的用具为保护皮肤所使用温度远低于在骨关节处所能吸收药剂的温度,使得骨关节处对药剂的吸收能力较弱,在使用时熏蒸容易密封不严药剂外泄,且装置容易脱落的。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种医用防治手套,以解决骨关节处对药剂的吸收能力较弱的问题,在熏蒸时容易密封不严药剂外泄,且装置容易脱落的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种医用防治手套,包括:

3、加热组件,所述加热组件包括手套表层,所述手套表层表面固定连接有导热层,所述导热层中间位置固定连接有第一加热凸头,所述手套表层一端固定连接有多个指套,所述指套表面固定连接有导热块,所述导热块表面活动连接有第二加热凸头;

4、固定组件,所述固定组件包括固定连接在手套表层底部的粘黏固定带,所述粘黏固定带远离手套表层一端固定连接有固定凹扣,所述手套表层底部远离粘黏固定带一端固定连接有固定凸扣。

5、优选的,所述导热层一端固定连接有电线,所述电线远离导热层一端固定连接有控制盒,所述控制盒表面设置有按键。

6、优选的,所述按键通过电线与第一加热凸头电性连接。

7、优选的,所述手套表层内部活动连接有药剂释放层,所述药剂释放层内表面活动连接有防护保温层。

8、优选的,所述手套表层底部靠近粘黏固定带一端固定连接有粘黏层。

9、优选的,所述导热层表面固定连接有温度传感器,所述导热层表面靠近温度传感器一端固定连接有湿度传感器。

10、优选的,所述导热层表面靠近湿度传感器一端固定连接有显示板。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

12、1、本实用新型通过将第一加热凸头内部电热丝所产生热量由导热层传导至手套表层内部达到加热药剂释放层的目的,手套表层骨关节处均分别固定连接有导热块,通过第二加热凸头内部电热丝所产生热量通过导热块对指套位置加热,达到对手指骨关节处再次加热促进骨关节对药剂的吸收,达到药液的吸收效果,从而达到手指关节全面治疗效果的目的。

13、2、本实用新型同时通过粘黏固定带收紧手套表层底部达到使手套密封药剂不外泄的目的,通过将粘黏固定带贴合在粘黏层表面,并将固定凸扣与固定凹扣相配合,达到使粘黏固定带得到固定不脱落的目的,通过防护保温层分离药剂释放层与人体皮肤的直接接触,达到保护皮肤防止烫伤,保持熏蒸温度的目的。



技术特征:

1.一种医用防治手套,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种医用防治手套,其特征在于:所述导热层(18)一端固定连接有电线(2),所述电线(2)远离导热层(18)一端固定连接有控制盒(1),所述控制盒(1)表面设置有按键(16)。

3.根据权利要求2所述的一种医用防治手套,其特征在于:所述按键(16)通过电线(2)与第一加热凸头(3)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种医用防治手套,其特征在于:所述手套表层(11)内部活动连接有药剂释放层(7),所述药剂释放层(7)内表面活动连接有防护保温层(6)。

5.根据权利要求1所述的一种医用防治手套,其特征在于:所述手套表层(11)底部靠近粘黏固定带(10)一端固定连接有粘黏层(17)。

6.根据权利要求1所述的一种医用防治手套,其特征在于:所述导热层(18)表面固定连接有温度传感器(14),所述导热层(18)表面靠近温度传感器(14)一端固定连接有湿度传感器(15)。

7.根据权利要求1所述的一种医用防治手套,其特征在于:所述导热层(18)表面靠近湿度传感器(15)一端固定连接有显示板(4)。


技术总结
本技术公开了一种医用防治手套,包括加热组件,所述加热组件包括手套表层,所述手套表层表面固定连接有导热层,所述导热层中间位置固定连接有第一加热凸头,所述手套表层一端固定连接有多个指套,所述手套表层表面指骨关节连接处均分别固定连接有导热块,所述导热块表面活动连接有第二加热凸头,本技术通过将第一加热凸头内部电热丝所产生热量由导热层传导至手套表层内部达到加热药剂释放层的目的,手套表层骨关节处均分别固定连接有导热块,通过第二加热凸头内部电热丝所产生热量通过导热块对指套位置加热,达到对手指骨关节处再次加热促进骨关节对药剂的吸收,达到药液的吸收效果,从而达到手指关节全面治疗效果的目的。

技术研发人员:黎蓉,金舟纶,潘秋红,黄晶晶
受保护的技术使用者:昆山市中医医院
技术研发日:20230711
技术公布日:2024/3/21
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