一种艾灸贴的制作方法

文档序号:38506964发布日期:2024-07-01 20:09阅读:83来源:国知局

本技术涉及于艾灸,具体来说,涉及一种艾灸贴。


背景技术:

1、艾灸,中医针灸疗法中的灸法,点燃用艾叶制成的艾炷、艾条为主,熏烤人体的穴位以达到保健治病的一种自然疗法,近年来,艾灸由于其无损皮肤,不用内服药物的安全性,温和性等优点,又逐渐在消费者中盛行开来,由此也同样发展出了诸多的艾灸用品,自发热艾灸贴更是由于其使用的便捷性迅速风靡开来,现有的技术是艾灸贴通常由发热包和粉包组成,缺点是发热时间短,温度急剧升高和回落,达不到恒温的持久,用户体验感不好,另外艾灸贴使用打开时首先展现出来就是中间的粉包,由于是人工组装的,难免参差不齐,有的粉包边缘会看到粉点,给使用者的视觉感非常不好,造成廉价感,且由于现有的艾灸贴多说采用背胶进行黏粘在皮肤上,若身体出现汗渍,容易造成背胶黏粘力度变小,艾灸贴容易脱落。

2、针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种艾灸贴,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:

3、一种艾灸贴,包括依次胶黏连接的基层、发热包、艾灸包,所述发热包一面是透气膜,另一面是含黏粘层的背胶,所述艾灸包一面是无纺布,另一面是淋膜纸,所述发热包通过粘黏层的背胶对艾灸包的淋膜纸进行胶黏连接,所述发热包和艾灸包通过密封组合包进行封装,所述密封组合包与基层胶黏连接,所述密封组合包为含透气孔的无纺布材质。

4、作为本实用新型的进一步方案,所述基层左右两端分别固定有左松紧带和右松紧带,且左松紧带和右松紧带上分别设置有毛面和勾面。

5、作为本实用新型的进一步方案,所述毛面和勾面相匹配,且毛面和勾面相粘接,进而使得左松紧带和右松紧带进行连接

6、作为本实用新型的进一步方案,所述发热包内部填充发热原料,所述发热原料包括铁粉、蛭石、活性炭、砭石粉、盐、吸水树脂、水组成。

7、作为本实用新型的进一步方案,所述艾灸包内部填充艾灸原料,所述艾灸原料包括艾粉、伸筋草粉、干姜粉、肉桂粉、红花组成。

8、作为本实用新型的进一步方案,所述基层设置有胶黏在皮肤上的胶黏层。

9、本实用新型的有益效果为,通过吸水树脂均匀释放盐水催化铁粉的化学反应,使反应放热均衡,改善以前反应快,热量堆叠升高的情况,改进后的情况是总发热量不变,使热量恒温放出,延长发热的时间,给使用者持久的舒适,且通过给贴合后的发热包和粉包用密封组合包进行封合,不影响空气的进入,又呈现出极好的美观度,还可以避免因热封不牢而开裂的发热包或粉包漏出粉料对使用者造成衣物污染,既可以有效改善艾灸贴的作用效果和作用时间,又可以提升产品的品质和高端感用。



技术特征:

1.一种艾灸贴,包括依次胶黏连接的基层(1)、发热包(2)、艾灸包(3),其特征在于:所述发热包(2)一面是透气膜,另一面是含黏粘层的背胶,所述艾灸包(3)一面是无纺布,另一面是淋膜纸,所述发热包(2)通过粘黏层的背胶对艾灸包(3)的淋膜纸进行胶黏连接,所述发热包(2)和艾灸包(3)通过密封组合包(4)进行封装,所述密封组合包(4)与基层(1)胶黏连接,所述密封组合包(4)为含透气孔的无纺布材质。

2.根据权利要求1所述的一种艾灸贴,其特征在于:所述基层(1)左右两端分别固定有左松紧带(8)和右松紧带(9),且左松紧带(8)和右松紧带(9)上分别设置有毛面(10)和勾面(11)。

3.根据权利要求2所述的一种艾灸贴,其特征在于:所述毛面(10)和勾面(11)相匹配,且毛面(10)和勾面(11)相粘接,进而使得左松紧带(8)和右松紧带(9)进行连接。

4.根据权利要求1所述的一种艾灸贴,其特征在于:所述发热包(2)内部填充发热原料(5)。

5.根据权利要求1所述的一种艾灸贴,其特征在于:所述艾灸包(3)内部填充艾灸原料(6)。

6.根据权利要求1所述的一种艾灸贴,其特征在于:所述基层(1)设置有胶黏在皮肤上的胶黏层(7)。


技术总结
本技术公开了一种艾灸贴,包括依次胶黏连接的基层、发热包、艾灸包,所述发热包一面是透气膜,另一面是含黏粘层的背胶,所述艾灸包一面是无纺布,另一面是淋膜纸,通过吸水树脂均匀释放盐水催化铁粉的化学反应,使反应放热均衡,改善以前反应快,热量堆叠升高的情况,改进后的情况是总发热量不变,使热量恒温放出,延长发热的时间,给使用者持久的舒适,且通过给贴合后的发热包和粉包用密封组合包进行封合,不影响空气的进入,又呈现出极好的美观度,还可以避免因热封不牢而开裂的发热包或粉包漏出粉料对使用者造成衣物污染,既可以有效改善艾灸贴的作用效果和作用时间,又可以提升产品的品质和高端感。

技术研发人员:刘子昂
受保护的技术使用者:湖北李时珍现代生物医药集团有限公司
技术研发日:20230720
技术公布日:2024/6/30
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