一种应急快速降温装置的制作方法

文档序号:37360419发布日期:2024-03-22 10:14阅读:7来源:国知局
一种应急快速降温装置的制作方法

本发明涉及降温冰袋,具体涉及一种应急快速降温装置。


背景技术:

1、劳力型热射病患者的病程进展迅速,若未及时处理可进一步导致神经系统、心血管系统、肝肾等器官损伤,严重时危及生命。速冷冰袋是目前热射病的救治过程中比较常用的降温装置。现有的速冷冰袋内部设置有降温物质以及水包,使用时将水包捏烂,使降温物质与水混合释放冷能。但是,受重量限制速冷冰袋内置的降温物质较少,降温效果较差,若欲提高降温效果则只能增大速冷冰袋的体积,如此将导致速冷冰袋的重量显著增大,便携性较差,而且在运输过程中,内置水包可能受到颠簸而发生破损,造成不必要的损耗。


技术实现思路

1、因此,本发明要解决的技术问题在于现有的速冷冰袋受重量限制速冷冰袋内置的降温物质较少,降温效果较差,若欲提高降温效果则只能增大速冷冰袋的体积,如此将导致速冷冰袋的重量显著增大,便携性较差,而且在运输过程中,内置水包可能受到颠簸而发生破损,造成不必要的损耗,从而提供一种应急快速降温装置。

2、为解决上述技术问题,本发明的技术方案如下:

3、本发明提供一种应急快速降温装置,包括:降温袋,所述降温袋内填充有遇水能够释放冷能的降温物质;输水管路,一端与所述降温袋相连,另一端设置有封口连接件;注水器,所述注水器上设置有插管,所述注水器通过所述插管刺破所述封口连接件,以将所述注水器中的水体经所述输水管路送至所述降温袋内。

4、进一步地,所述注水器包括注水袋与泵体;所述注水袋的顶部为敞口结构以形成进水口,所述注水袋的内壁设置有刻度线;所述泵体的进水口与所述注水袋相连通,所述泵体的出水口与所述插管相连,所述泵体将所述注水袋中的水体经所述插管与封口连接件泵送至所述输水管路。

5、进一步地,该应急快速降温装置还包括承重毯,用于患者卧躺;所述承重毯具有层叠设置的热辐射反射层与海绵隔热层;所述降温袋可拆卸地设置在所述热辐射反射层上。

6、进一步地,所述热辐射反射层背对所述海绵隔热层的一面设置有编制网格,所述降温袋通过魔术贴扎带以及编制网格固定在所述承重毯上。

7、进一步地,所述降温袋包括多个,多个所述降温袋的输水管路末端汇聚后通过所述封口连接件封口。

8、进一步地,所述封口连接件包括硬质短管、橡胶垫圈、铝箔以及盖体;多个所述输水管路的末端汇聚至所述硬质短管的一端;所述橡胶垫圈套设在所述硬质短管远离所述输水管路的一端;所述铝箔包裹在所述硬质短管远离所述输水管路的一端,且所述铝箔的边缘通过所述橡胶垫圈压紧;所述盖体设置在所述硬质短管远离所述输水管路的一端。

9、进一步地,所述承重毯的边缘设置有若干提拉把手。

10、进一步地,所述降温物质包括氯化铵与尿素。

11、进一步地,所述降温物质中氯化铵与尿素的成分占比为2比1。

12、本发明技术方案,具有如下优点:

13、本发明提供的应急快速降温装置,降温袋内的降温物质与注水器中的水分开设置,降温袋体积保持不变的前提下,可以填充更多的降温物质,降温效果更好,便携性也更好;而且,还可提高降温袋对颠簸运输条件的耐受性,避免运输过程中造成不必要的损耗。而且,注水器与降温袋之间可以进行现场快速组装,操作方法简单,在短时间内提供有效的降温手段,降低患者核心温度或维持其温度不再升高,延长抢救的时间窗口,提高热射病抢救成功率。



技术特征:

1.一种应急快速降温装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的应急快速降温装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的应急快速降温装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的应急快速降温装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的应急快速降温装置,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的应急快速降温装置,其特征在于,

7.根据权利要求3所述的应急快速降温装置,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的应急快速降温装置,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的应急快速降温装置,其特征在于,


技术总结
本发明涉及降温冰袋技术领域,提供了一种应急快速降温装置,包括:降温袋,降温袋内填充有遇水能够释放冷能的降温物质;输水管路,一端与降温袋相连,另一端设置有封口连接件;注水器,注水器上设置有插管,注水器通过插管刺破封口连接件,以将注水器中的水体经输水管路送至降温袋内。本发明提供的应急快速降温装置,降温袋内的降温物质与注水器中的水分开设置,降温袋体积保持不变的前提下,可以填充更多的降温物质,降温效果更好,便携性也更好;而且,还可提高降温袋对颠簸运输条件的耐受性,避免运输过程中造成不必要的损耗。而且,注水器与降温袋之间可以进行现场快速组装,操作方法简单,在短时间内提供有效的降温手段。

技术研发人员:纪嘉源
受保护的技术使用者:纪嘉源
技术研发日:
技术公布日:2024/3/21
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