药物癣可贴的制作方法

文档序号:1073102阅读:388来源:国知局
专利名称:药物癣可贴的制作方法
技术领域
本发明涉及一种药物癣可贴,属于医疗卫生用品。
癣是一种常见的皮肤病,以往的治疗方法一般难以使药物持续作用于患部,而且使用和携带均不够方便。
本发明的目的是要提供一种既可以使药物持续作用于患部,又便于使用和携带的新型治癣用品及制作方法。
本发明的目的是这样实现的将附着治疗癣病药物的材料粘附在基材上,再通过基材上的胶粘剂贴于患部。
本发明的最佳实施,结合附图叙述如下(附

图1是平面图,附图2是A-A剖面图),药物片(1)粘附在具有胶粘剂的基材(2)上,基材(2)贯通并长于药物片(1),药物片(1)贴附在其中部;基材(2)的端部贴附隔离片(3)。药物片(1)上设有防粘层(4),药物片(1)采用织物、布料、无纺材料,可对其向内折叠或采用其它材料和方法制作;基材(2)的角为圆角形状,采用透气的织物、布料制作,也可采用棉布及弹力材料制作,上面均匀分布小孔。药物片(1)和基材(2)上设有缺口(中间部位较窄),专用于足趾,缺口可设于单边或双边,缺口边缘可为曲线。基材(2)可做成四周大于药物片(1)的形状;用于除足趾以外的部位,此时不设缺口。另外,可直接在药物片(1)的端部涂布胶粘剂或贴附具有胶粘剂的基材(2),在胶粘剂上面贴附隔离片(3),并且将药物片(1)及基材(2)做成圆角形状。当基材(2)的宽度在17毫米以下时,其长度不超过65毫米,且药物片(1)的长度不小于30毫米;当用于足趾且又不设缺口时,基材(2)的宽度不超过15毫米。
将药物片(1)浸入配制好的用于治疗癣病的药液中,浸透后进行干燥(也可采用喷涂、点滴的方法进行药物处理),干燥时可采用挤压、自然干燥法或机械干燥法。然后与其它的材料进行合成、分切,最后进行包装。胶粘剂用压敏胶制作。
使用时,将该药物癣可贴环绕于手指、足趾或贴附于手脚的其他部位用于治疗手、足癣,或将其贴于身体的其他部位,用于治疗各类癣病和皮肤病。
本发明可使药物持续作用于患部,且使用、携带方便,结构科学合理,适用于趾缝及身体各部位癣病、皮肤病的治疗。
权利要求
1.一种药物癣可贴,由附着治疗癣病药物的药物片(1)、基材(2)、隔离片(3)及防粘层(4)组成,其特征在于药物片(1)粘附在具有胶粘剂的基材(2)上,基材(2)贯通并长于药物片(1),药物片(1)贴附在其中部;基材(2)的端部贴附隔离片(3);药物片(1)上设有防粘层(4)。
2.根据权利要求1所述,其特征在于药物片(1)采用织物、布料、无纺材料,可对其边缘向内折叠,或采用其它材料和方法制成。
3.根据权利要求1所述,其特征在于基材(2)为圆角形状,采用透气织物、布料制作,也可采用棉布及弹力材料制作,上面均匀分布小孔。
4.根据权利要求1所述,其特征在于药物片(1)和基材(2)上设有缺口(中间部位较窄),专用于足趾,缺口可设于单边或双边,缺口边缘可为曲线。
5.根据权利要求1所述,其特征在于基材(2)可做成四周大于药物片(1)的形状,用于除足趾以外的部位,此时不设缺口。
6.根据权利要求1所述,其特征在于可直接在药物片(1)的端部涂布胶粘剂,或贴附具有胶粘剂的基材(2),在胶粘剂上面贴附隔离片(3),并且将药物片(1)及基材(2)做成圆角形状。
7.根据权利要求1所述,其特征在于当基材(2)的宽度在17毫米以下时,其长度不超过65毫米,且药物片(1)的长度不小于30毫米;当用于足趾且又不设缺口时,基材(2)的宽度不超过15毫米。
8.根据权利要求1所述,其特征在于将药物片(1)浸入配制好的用于治疗癣病的药液中,浸透后进行干燥(也可采用喷涂、点滴的方法进行药物处理),干燥时可采用挤压、自然干燥法或机械干燥法。然后与其它的材料进行合成、分切,最后进行包装。胶粘剂采用压敏胶制作。
9.根据权利要求1所述,其特征在于使用时将该药物癣可贴环绕于手指、足趾或贴附于手脚的其他部位用于治疗手、足癣,也可将其贴于身体的其他部位,用于治疗各类癣病和皮肤病。
全文摘要
一种药物癣可贴,其特点是:将附着治疗癣病药物的材料制成药物带粘附在基材上,再通过基材上的胶粘剂贴于患部,胶粘剂上贴附隔离片,基材可以贯通并长于药物带,也可以只粘附于药物带的端部。本设计可使药物持续作用于患部,并且使用、携带方便,结构科学合理,适用于脚部及身体各部位癣病、皮肤病的治疗。
文档编号A61F13/02GK1293953SQ9912002
公开日2001年5月9日 申请日期1999年11月1日 优先权日1999年11月1日
发明者王亮 申请人:王亮
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