一种治疗足癣的药剂的制作方法

文档序号:9336835阅读:223来源:国知局
一种治疗足癣的药剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及医药领域,具体涉及一种治疗足癣的药剂。
【背景技术】
[0002]足癣是由真菌感染而引起的皮肤病,由于真菌喜好温暖和潮湿,因此,常在夏季加重,足癣表现为足趾间脱皮、浸渍糜烂,或足侧缘出现多数水疱,有瘙痒,如不治疗,皮疹可逐渐向外扩大,很难治愈,影响患者正常生活,中医讲究调理,标本兼治,以中医学为基础研究足癣的有效药剂,对提高患者健康水平具有重要意义。

【发明内容】

[0003]为解决上述问题,本发明公开了一种治疗足癣的药剂,配方科学,制备简单,标本兼治,能够有效治疗足癣,疗效显著,治愈率高,且安全无毒副作用。
[0004]为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种治疗足癣的药剂,其特征在于:由以下重量份的原料制成:白藓皮5-10份、土槿皮
8-12份、黄柏12-15份、生百部7-12份、地肤子6_10份、地榆12-18份、胡黄连12-18份、透骨草8-15份。
[0005]作为本发明的一种改进,由以下重量份的原料制成:白藓皮8份、土槿皮10份、黄柏14份、生百部10份、地肤子8份、地榆16份、胡黄连15份、透骨草11份。
[0006]本发明所述的一种治疗足癣的药剂的制备方法,是将按照比例的白藓皮、土槿皮、黄柏、生百部、地肤子、地榆、胡黄连、透骨草采用超零界二氧化碳萃取后,浓度为2-5g/ml的提取液。
[0007]本发明的有益效果是:
本发明所述的一种治疗足癣的药剂,采用现代科技生物技术,所选原料经过科学配置,中药提取方式为超零界二氧化碳萃取,与现有技术中的水煎煮相比,各种有效成分在加压条件下,更易被提取出来,中药的利用率高,杀菌和抗菌效果更好,安全性高,并具有一种特殊的中药香味,使用时让人放心;本发明配方科学,制备简单,标本兼治,能够有效治疗足癣,疗效显著,治愈率高,且安全无毒副作用。
【具体实施方式】
[0008]下面结合【具体实施方式】,进一步阐明本发明,应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
[0009]实施例1
一种治疗足癣的药剂,由以下重量份的原料制成:白藓皮5份、土槿皮12份、黄柏12份、生百部12份、地肤子6份、地榆18份、胡黄连12份、透骨草15份。
[0010]本实施例所述的一种治疗足癣的药剂的制备方法,是将按照比例的白藓皮、土槿皮、黄柏、生百部、地肤子、地榆、胡黄连、透骨草采用超零界二氧化碳萃取后,浓度为5g/ml的提取液。
[0011]每天3次使用,8天治愈,无后遗症和副作用。
[0012]实施例2
一种治疗足癣的药剂,由以下重量份的原料制成:白藓皮8份、土槿皮10份、黄柏14份、生百部10份、地肤子8份、地榆16份、胡黄连15份、透骨草11份。
[0013]本实施例所述的一种治疗足癣的药剂的制备方法,是将按照比例的白藓皮、土槿皮、黄柏、生百部、地肤子、地榆、胡黄连、透骨草采用超零界二氧化碳萃取后,浓度为4g/ml的提取液。
[0014]每天3次使用,7天治愈,无后遗症和副作用。
[0015]本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
【主权项】
1.一种治疗足癣的药剂,其特征在于:由以下重量份的原料制成:白藓皮5-10份、土槿皮8-12份、黄柏12-15份、生百部7-12份、地肤子6-10份、地榆12-18份、胡黄连12-18份、透骨草8-15份。2.根据权利要求1所述的一种治疗足癣的药剂,其特征在于:由以下重量份的原料制成:白藓皮8份、土槿皮10份、黄柏14份、生百部10份、地肤子8份、地榆16份、胡黄连15份、透骨草11份。3.一种治疗足癣的药剂的制备方法,其特征在于:是将按照比例的白藓皮、土槿皮、黄柏、生百部、地肤子、地榆、胡黄连、透骨草采用超零界二氧化碳萃取后,浓度为2-5g/ml的提取液ο
【专利摘要】本发明公开了一种治疗足癣的药剂,由以下重量份的原料制成:白藓皮5-10份、土槿皮8-12份、黄柏12-15份、生百部7-12份、地肤子6-10份、地榆12-18份、胡黄连12-18份、透骨草8-15份,本发明采用现代科技生物技术,所选原料经过科学配置,中药提取方式为超零界二氧化碳萃取,与现有技术中的水煎煮相比,各种有效成分在加压条件下,更易被提取出来,中药的利用率高,杀菌和抗菌效果更好,安全性高,并具有一种特殊的中药香味,使用时让人放心;本发明配方科学,制备简单,标本兼治,能够有效治疗足癣,疗效显著,治愈率高,且安全无毒副作用。
【IPC分类】A61K36/904, A61P17/00, A61P31/10
【公开号】CN105056047
【申请号】CN201510462298
【发明人】赵成峰
【申请人】赵成峰
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月31日
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