一种带磁疗功能的温灸器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医疗器械领域，特别指一种作用于人体具有理疗、保健作用的带磁疗功能的温灸器。
【背景技术】
[0002]温灸是中医治病的一种古老又传统的方法，历史悠久，当下也被人们不吝推崇和发扬光大。传统的温灸通常是将艾条点燃后，手持在人体穴位或病灶部位直接熏灼，这种方式操作比较麻烦，温灸的温度也不好控制，而且艾条燃烧过程中产生大量的烟，灰烬散落也容易烫伤患者的皮肤，因此市面上出现了许多各式各样的艾灸器，其中有一种电子温灸器，是通过电加热使艾条或艾绒发热进行温灸，这种方式不会产生大量的烟，而且温灸温度可控可调，使用更方便和安全，但是这种电子温灸器只具有艾灸的灸法治疗，不能同时进行磁疗，治法比较单一，如果需要艾灸治疗和磁疗法治疗需分开单独进行，对患者来说既繁琐又不便，本案即针对此而进行的改进，本案由此产生。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种带磁疗功能的温灸器，将艾灸和磁疗结合作用于人体，填补了传统灸疗器的不足，提升理疗功效。
[0004]为达上述目的，本实用新型的技术方案是:一种带磁疗功能的温灸器，包括有壳体、电路板、加热片和艾柱，该壳体由上盖和下盖对合组成，并在中部形成容置空间，电路板与加热片结合设于该容置空间内，加热片与电路板电连接为艾柱提供热源，所述艾柱安装在壳体的上盖上，该上盖的顶面布设有磁珠，中部设有一与容置空间相通供安装艾柱的沉腔，所述下盖外表面布设有隔热筋条。
[0005]所述上盖沉腔的内壁设有防滑筋条。
[0006]所述上盖的顶面设有供安装磁珠的孔。
[0007]所述电路板的中部设有供安装加热片的透空部。
[0008]采用上述结构，本实用新型通过电路板和加热片对艾柱进行加热为患者进行艾灸灸法治疗的同时，通过上盖顶面的磁珠产生磁场施加于人体所灸的穴位或病灶部位，同时发挥艾灸和磁疗的作用，从而增进治疗功效。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的立体结构分解图；
[0010]图2为本实用新型的结构分解图；
[0011]图3为本实用新型组合结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图及具体实施对本实用新型作详细说明。
[0013]如图1至图3所示，本实用新型的一种带磁疗功能的温灸器，包括有壳体1、电路板2、加热片3和艾柱4，该壳体I由上盖11和下盖12对合组成，并在中部形成容置空间13，
[0014]所述电路板2与加热片3结合装设于该容置空间13内，加热片3与电路板2电连接为艾柱4提供热源，进一步，该电路板2的中部设有供安装加热片3的透空部21 ;
[0015]所述艾柱4安装在壳体的上盖11上，该上盖11的顶面布设有磁珠111，磁珠以均布6颗为优选实施，具体实施不以此为限，上盖11的中部设有一与容置空间13相通的沉腔112，艾柱4紧配合安装在该沉腔112内，进一步，该沉腔112的内壁设有抱紧艾柱4的防滑筋条113，进一步，该上盖11的顶面设有供安装磁珠111的孔114 ;
[0016]所述下盖12外表面布设有隔热筋条121。
[0017]采用上述结构，本实用新型通过电路板2和加热片3对艾柱4进行加热为患者进行艾灸灸法治疗的同时，通过上盖11顶面的磁珠111产生磁场施加于人体所灸的穴位或病灶部位，同时发挥艾灸和磁疗的作用，从而增进治疗功效。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。故但凡依本实用新型的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本实用新型专利涵盖的范围之内。
【主权项】
1.一种带磁疗功能的温灸器，其特征在于:包括有壳体、电路板、加热片和艾柱，该壳体由上盖和下盖对合组成，并在中部形成容置空间，电路板与加热片结合设于该容置空间内，加热片与电路板电连接为艾柱提供热源，所述艾柱安装在壳体的上盖上，该上盖的顶面布设有磁珠，中部设有一与容置空间相通供安装艾柱的沉腔，所述下盖外表面布设有隔热筋条。2.如权利要求1所述的一种带磁疗功能的温灸器，其特征在于:所述上盖沉腔的内壁设有防滑筋条。3.如权利要求1所述的一种带磁疗功能的温灸器，其特征在于:所述上盖的顶面设有供安装磁珠的孔。4.如权利要求1所述的一种带磁疗功能的温灸器，其特征在于:所述电路板的中部设有供安装加热片的透空部。
【专利摘要】本实用新型揭示一种带磁疗功能的温灸器，包括有壳体、电路板、加热片和艾柱，该壳体由上盖和下盖对合组成，并在中部形成容置空间，电路板与加热片结合装设于该容置空间内，加热片与电路板电连接为艾柱提供热源，所述艾柱安装在壳体的上盖上，该上盖的顶面布设有磁珠，中部设有一与容置空间相通供安装艾柱的沉腔，所述下盖外表面布设有隔热筋条。
【IPC分类】A61H39/06, A61N2/08
【公开号】CN204840238
【申请号】CN201520426466
【发明人】崔全诚
【申请人】厦门鑫森海电子股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年6月19日