一种儿科临床用退热贴的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于医疗器械装置技术领域，特别是涉及一种儿科临床用退热贴。
【背景技术】
[0002]退热贴是利用国际流行的TDDS技术使水分和药物透皮进入皮肤，然后通过水汽化吸热的物理变化达到降低体温效果的一种药贴。退热贴被广泛运用于小儿发热发烧、消夏及高温作业等情况。现有的儿科临床用退热贴，都是事先将水分或者药物植入到药贴中，需要的时候可以直接使用，但是临床医生不能根据患儿的实际病情选择具体合适的药物。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种能够随时添加药液的儿科临床用退热贴。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0005]一种儿科临床用退热贴，包括易粘附结合膜和上罩壳，所述上罩壳为向上凸起的拱形，该拱形上罩壳的两端可通过粘附结构固定在所述易粘附结合膜上，所述易粘附结合膜由基材层、凝胶体层和覆膜层从内到外依次粘合构成，所述基材层上设置有渗透孔与凝胶体层连通，所述上罩壳由外膜层、铝基板层和模封层从外到内依次粘合构成，所述模封层通过粘附结构固定在基材层上，所述模封层设置有凹槽，所述粘附结构为一粘附件，该粘附件可填充到凹槽中。
[0006]优选的技术方案为:所述粘附件为硅胶。
[0007]进一步优选的技术方案为:所述基材层的一端设置有揭环。
[0008]本实用新型采取上述技术手段而产生的有益效果是:本实用新型的儿科临床用退热贴，通过设置易粘附结合膜和上罩壳，可根据临床需要将合适的药液注入上罩壳内，用粘附结构将易粘附结合膜和上罩壳粘合后即可使用。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的儿科临床用退热贴的第一种实施方式的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型的儿科临床用退热贴的第二种实施方式的结构示意图。
[0011]图中，1-易粘附结合膜，2-上罩壳，3-粘附结构，4-外膜层，5-铝基板层，6-模封层，7-基材层，8-渗透孔，9-凝胶体层，10-覆膜层，11-粘附件，12-凹槽，13-揭环。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]本实用新型的儿科临床用退热贴如图1所示，包括易粘附结合膜I和上罩壳2，上罩壳2为向上凸起的拱形，该拱形上罩壳2的两端可通过粘附结构3固定在所述易粘附结合膜I上，易粘附结合膜I由基材层7、凝胶体层9和覆膜层10从内到外依次粘合构成，基材层7上设置有渗透孔8与凝胶体层9连通，上罩壳2由外膜层4、铝基板层5和模封层6从外到内依次粘合构成，模封层6可通过粘附结构3固定在基材层7上，模封层6设置有凹槽12，粘附结构3为一粘附件11，该粘附件11可填充到凹槽12中。作为优选，粘附件11为硅胶。
[0014]图2为本实用新型的儿科临床用退热贴的第二种实施方式的结构示意图，如图2所示，与第一种实施方式的不同之处在于，基材层7的一端设置有揭环13。设置揭环13便于在使用后揭下退热贴。
[0015]使用时，上罩壳2放置在下面将药液注入上罩壳2内，用粘附件11将模封层6固定在基材层7上，揭去覆膜层10后即可使用。
[0016]本实用新型的儿科临床用退热贴，通过设置易粘附结合膜I和上罩壳2，可根据临床需要将合适的药液注入上罩壳2内，用粘附结构3将易粘附结合膜I和上罩壳2粘合后即可使用。
[0017]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种儿科临床用退热贴，包括易粘附结合膜和上罩壳，所述上罩壳为向上凸起的拱形，该拱形上罩壳的两端可通过粘附结构固定在所述易粘附结合膜上，所述易粘附结合膜由基材层、凝胶体层和覆膜层从内到外依次粘合构成，所述基材层上设置有渗透孔与凝胶体层连通，所述上罩壳由外膜层、铝基板层和模封层从外到内依次粘合构成，所述模封层通过粘附结构固定在基材层上，所述模封层设置有凹槽，所述粘附结构为一粘附件，该粘附件可填充到凹槽中。2.根据权利要求1所述的儿科临床用退热贴，其特征在于:所述粘附件为硅胶。3.根据权利要求1或2所述的儿科临床用退热贴，其特征在于:所述基材层的一端设置有揭环。
【专利摘要】本实用新型公开了一种儿科临床用退热贴，包括易粘附结合膜和上罩壳，所述上罩壳为向上凸起的拱形，该拱形上罩壳的两端可通过粘附结构固定在所述易粘附结合膜上，所述易粘附结合膜由基材层、凝胶体层和覆膜层从内到外依次粘合构成，所述基材层上设置有渗透孔与凝胶体层连通，所述上罩壳由外膜层、铝基板层和模封层从外到内依次粘合构成，所述模封层通过粘附结构固定在基材层上，所述模封层设置有凹槽，所述粘附结构为一粘附件，该粘附件可填充到凹槽中。该儿科临床用退热贴，通过设置易粘附结合膜和上罩壳，可根据临床需要将合适的药液注入上罩壳内，用粘附结构将易粘附结合膜和上罩壳粘合后即可使用。
【IPC分类】A61F7/02
【公开号】CN204931958
【申请号】CN201520717981
【发明人】冯战超
【申请人】冯战超
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月11日