一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀的制作方法

文档序号:10286891阅读:302来源:国知局
一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及咽喉医疗器械技术领域,具体涉及一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀。
【背景技术】
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[0002]喉气管瘢痕性狭窄是指喉或气管腔由于腔内瘢痕增生使气道变窄,而导致发声和(或)呼吸等功能障碍。是慢性喉气管阻塞的一种常见病,多由外伤引起。传统治疗喉气管瘢痕性狭窄使用的是高频电力手术刀,在进行切除时手术刀温度较高,存在术后热损伤大、容易水肿、并发症多的问题,
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型的目的是提供一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀,它结构简单,设计新颖,采用等离子体低温发热原理,手术时温度低,切割面能够控制在0.4_,术中没有过多的热损伤,避免了术后容易水肿、并发症多的问题。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包含铜棒、锥形缓细带、钢管、切割导电丝、热缩结缘层;所述的铜棒的前端设置有锥形缓细带,锥形缓细带的前端连接有钢管,钢管的内部插接有切割导电丝,所述的铜棒、锥形缓细带、钢管的外侧设置有热缩结缘层。
[0005]作为优选,所述的铜棒与锥形缓细带为一体式结构,铜棒的长度为115mm,直径为
2.3-2.5_,锥形缓细带的长度为5_。
[0006]作为优选,所述的铜棒的后端的10% -15%裸露在热缩结缘层的外侧。
[0007]作为优选,所述的切割导电丝的直径为0.4mm,且其裸露在钢管外侧的长度为14mm-16mm0
[0008]本实用新型的有益效果:它结构简单,设计新颖,采用等离子体低温发热原理,手术时温度低,切割面能够控制在0.4mm,术中没有过多的热损伤,避免了术后容易水肿、并发症多的问题。
【附图说明】
:
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]附图标记:铜棒1、锥形缓细带2、钢管3、切割导电丝4、热缩结缘层5。
【具体实施方式】
:
[0011]下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及【具体实施方式】,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0013]参看图1,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含铜棒1、锥形缓细带2、钢管
3、切割导电丝4、热缩结缘层5 ;所述的铜棒I的前端设置有锥形缓细带2,锥形缓细带2的前端连接有钢管3,钢管3的内部插接有切割导电丝4,所述的铜棒1、锥形缓细带2、钢管3的外侧设置有热缩结缘层5。
[0014]作为优选,所述的铜棒I与锥形缓细带2为一体式结构,铜棒I的长度为115mm,直径为2.3-2.5_,锥形缓细带2的长度为5_。
[0015]作为优选,所述的铜棒I的后端的10% -15%裸露在热缩结缘层5的外侧。
[0016]作为优选,所述的切割导电丝4的直径为0.4mm,且其裸露在钢管3外侧的长度为14mm-16mm0
[0017]本【具体实施方式】的有益效果:它结构简单,设计新颖,采用等离子体手术刀,温度低,切割面能够控制在0.4mm,术中没有过多的热损伤,避免了术后容易水肿、并发症多的问题。
[0018]以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀,其特征在于:它包含铜棒(I)、锥形缓细带(2)、钢管(3)、切割导电丝(4)、热缩结缘层(5);所述的铜棒(I)的前端设置有锥形缓细带(2),锥形缓细带(2)的前端连接有钢管(3),钢管(3)的内部插接有切割导电丝(4),所述的铜棒(I)、锥形缓细带(2)、钢管(3)的外侧设置有热缩结缘层(5)。2.根据权利要求1所述的一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀,其特征在于所述的铜棒(I)与锥形缓细带(2)为一体式结构,铜棒(I)的长度为115_,直径为2.3-2.5_,锥形缓细带⑵的长度为5mm。3.根据权利要求1所述的一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀,其特征在于所述的铜棒(I)的后端的10% -15%裸露在热缩结缘层(5)的外侧。4.根据权利要求1所述的一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀,其特征在于所述的切割导电丝⑷的直径为0.4mm,且其裸露在钢管(3)外侧的长度为14mm-16mm。
【专利摘要】本实用新型涉及咽喉医疗器械技术领域,具体涉及一种喉气管瘢痕狭窄低温等离子刀。所述的铜棒的前端设置有锥形缓细带,锥形缓细带的前端连接有钢管,钢管的内部插接有切割导电丝,所述的铜棒、锥形缓细带、钢管的外侧设置有热缩结缘层。它结构简单,设计新颖,采用等离子体低温发热原理,手术时温度低,切割面能够控制在0.4mm,术中没有过多的热损伤,避免了术后容易水肿、并发症多的问题。
【IPC分类】A61B18/12
【公开号】CN205198129
【申请号】CN201520443805
【发明人】陈彦球, 杨锡联
【申请人】陈彦球, 杨锡联
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年6月26日
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