专利名称：基板处理组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及清洗除去的基板处理组合物。
背景技术：
在半导体制造用硅晶片的制造工序中，从硅的单晶锭切割晶片并加工成规定的厚度时，为了实现均匀的蚀刻，用氢氧化钠或氢氧化钾等碱进行蚀刻。此时，氢氧化钠或氢氧化钾中的金属杂质会大量地吸附于晶片表面。通常在蚀刻后，通过用稀氢氟酸等酸进行清洗来除去，但是特别是在硼等高浓度分散的低电阻基板中，Cu和Ni易在内部扩散，其中Ni在氢氧化钠或氢氧化钾的使用温度80°C左右会引起扩散，因此采用酸进行的表面清洗无法除去内部扩散的金属杂质，这已成为一个问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板处理用组合物。一种基板处理液，由以下重量份的组分组成，磷酸二氢钠15-20份、乙基甘氨酸10-15份、三聚磷酸钠5-10份、葡庚糖酸11-14份、乙烯化氧/乙二醇缩合物7_12份、苄基氯8-16份、氢氧化钾17-20份、氧化丙烯/丙二醇缩合物25-30份、酒石酸27-38份、碱或碱土金属的硼酸盐14-18份、碳酸盐16-19份、氢氧化物21-28份、磷酸盐14-17份、四甲基氢氧化铵20-25份。使用了本发明的基板的清洗方法，典型地可列举出将基板直接浸溃到清洗液中的间歇式清洗、边旋转基板边通过喷嘴向基板表面供给清洗液的单晶圆清洗(single wafercleaning)等。另外，还可列举出将使用聚乙烯醇制海绵刷等的刷洗、使用高频率的兆声清洗等物理清洗与上述清洗方法并用的方法。将上述基板处理液在半导体制造工序中使用，能有效地防止碱成分中的金属杂质在基板上的吸附，还能有效地清洗除去基板上吸附的金属，因此能够省略其后的酸性清洗，使清洗过程大幅缩短，从而能够达到成本降低和处理量提高的效果。
具体实施例方式以下详细说明地本发明。关于使用本发明来处理的基板，可以列举在半导体以及其他电子器件的制造中使用的硅晶片、硅基板、其他的半导体基板、以及平板显示器用及硬盘用的玻璃基板等。另外，关于使用本发明的基板处理，可以列举硅晶片的蚀刻、硅晶片的蚀刻后清洗、半导体基板的CMP后清洗、半导体基板的初期清洗(initialcleaning)、平板显示器用及硬盘用的玻璃基板的清洗等。实施例1
一种基板处理液，由以下重量份的组分组成，磷酸二氢钠15份、乙基甘氨酸10份、三聚磷酸钠5份、葡庚糖酸11份、乙烯化氧/乙二醇缩合物7份、苄基氯8份、氢氧化钾17份、氧化丙烯/丙二醇缩合物25份、酒石酸27份、碱或碱土金属的硼酸盐14份、碳酸盐16份、氢氧化物21份、磷酸盐14份、四甲基氢氧化铵20份。实施例2
一种基板处理液，由以下重量份的组分组成，磷酸二氢钠20份、乙基甘氨酸15份、三聚磷酸钠10份、葡庚糖酸14份、乙烯化氧/乙二醇缩合物12份、苄基氯16份、氢氧化钾20份、氧化丙烯/丙二醇缩合物30份、酒石酸38份、碱或碱土金属的硼酸盐18份、碳酸盐19份、氢氧化物28份、磷酸盐17份、四甲基氢氧化铵25份。
实施例3
一种基板处理液，由以下重量份的组分组成，磷酸二氢钠18份、乙基甘氨酸13份、三聚磷酸钠7份、葡庚糖酸13份、乙烯化氧/乙二醇缩合物9份、苄基氯14份、氢氧化钾18份、氧化丙烯/丙二醇缩合物27份、酒石酸29份、碱或碱土金属的硼酸盐15份、碳酸盐17份、氢氧化物25份、磷酸盐16份、四甲基氢氧化铵21份。通过使用本发明的基板处理用碱性水溶液组合物，对硅晶片、半导体基板以及玻璃基板等进行蚀刻或清洗，能够有效地防止碱成分中的金属杂质在基板上的吸附，还能有效地清洗除去基板上吸附的金属，从而能够大幅缩短清洗工序，达到成本降低和处理量提高效果，并能够提高半导体器件等的电特性。因此，在使用碱性蚀刻液和清洗液的半导体器件以及其他电子器件、平板显示器、硬盘等的制造技术领域中特别地有用。
权利要求
1.一种基板处理液，其特征在于由以下重量份的组分组成，磷酸二氢钠15-20份、乙基甘氨酸10-15份、三聚磷酸钠5-10份、葡庚糖酸11-14份、乙烯化氧/乙二醇缩合物7-12份、苄基氯8-16份、氢氧化钾17-20份、氧化丙烯/丙二醇缩合物25-30份、酒石酸27-38份、碱或碱土金属的硼酸盐14-18份、碳酸盐16-19份、氢氧化物21-28份、磷酸盐14-17份、四甲基氢氧化铵20-25份。
全文摘要
本发明涉及一种基板处理液，由以下重量份的组分组成，磷酸二氢钠15-20份、乙基甘氨酸10-15份、三聚磷酸钠5-10份、葡庚糖酸11-14份、乙烯化氧/乙二醇缩合物7-12份、苄基氯8-16份、氢氧化钾17-20份、氧化丙烯/丙二醇缩合物25-30份、酒石酸27-38份、碱或碱土金属的硼酸盐14-18份、碳酸盐16-19份、氢氧化物21-28份、磷酸盐14-17份、四甲基氢氧化铵20-25份。本发明能有效地清洗除去基板上吸附的金属，因此能够省略其后的酸性清洗，使清洗过程大幅缩短。
文档编号C11D10/02GK102994291SQ201210547049
公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者徐状, 徐超, 李建 申请人:青岛中科润美润滑材料技术有限公司