一种带t字槽的舒适枕的制作方法

文档序号:1444430阅读:205来源:国知局
一种带t字槽的舒适枕的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种带T字槽的舒适枕。本实用新型包括中部缝制有T字槽的枕芯套和填充物,所述的T字槽为枕芯套上下两面缝合的印记或为机械压制而成的凹槽。本实用新型中的T字槽为使用者头部提供了两个方向的支撑,很好地固定了头部整体曲面。此外,由于柔软材料的使用,使得该舒适枕能更好的为使用者提供包覆的感觉,在减少落枕、颈椎病发病的同时,提高了睡眠质量。
【专利说明】一种带T字槽的舒适枕
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种床上用品,尤其涉及一种带T字槽的舒适枕。
【背景技术】
[0002]已知,现有的大部分舒适枕都有对使用者头部与颈部曲线的吻合设计,其目的在于使使用者的后脑及颈部得到充分的支撑,提高舒适感。虽然该设计的确能达到一定效果,但是该类产品往往忽视了对使用者头部整体曲面的支撑,即增加对垂直于人体中轴线方向后脑曲线的支撑。这导致使用者在睡眠时虽然颈部得到一定支撑,但是左右两侧则处于不稳定状态,虽然有些产品使用了一些较为柔软的材料,以应对这一缺陷,但是由于材料本身形变有限,继而不能有效阻止使用者头部过分左右侧偏,致使落枕、颈椎病等病症频现。而当今市场上也有极个别考虑到头部整体曲线的舒适枕设计,但是由于其结构复杂,导致类似产品价格居高不下,对很多消费者来说难以接受。
[0003]因此,一种对使用者后脑整体曲面有支撑作用,同时保证结构合理,加工难度低舒适枕,可更好满足市场需求。

【发明内容】

[0004]本实用新型针对现有技术的不足,提出了一种带T字槽的舒适枕。
[0005]本实用新型所采取的技术方案为:
[0006]本实用新型包括中部缝制有T字槽的枕芯套和填充物,所述的T字槽为枕芯套上下两面缝合的印记或为机械压制而成的凹槽。
[0007]进一步说,所述的舒适枕的枕长为65cm,宽为45cm,厚为10cm, T字槽的横向长为22cm,纵向长为20cm。
[0008]进一步说,所述的填充物为弹性发泡材料或天然棉花。
[0009]本实用新型的有益效果在于:当使用该舒适枕时,T字槽为使用者头部提供了两个方向的支撑,很好地固定了头部整体曲面。此外,由于柔软材料的使用,使得该舒适枕能更好的为使用者提供包覆的感觉,在减少落枕、颈椎病发病的同时,提高了睡眠质量。与此同时,因为其简洁的设计,大大减少了加工难度,降低了市场价格,面向的消费群体也将更加庞大。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的一种实施例。
[0011]图2是本实用新型的另一种实施例。
[0012]图3是本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实例对本实用新型进一步说明。[0014]本实用新型一种带T字槽的舒适枕包括T字槽、实施例一中的普通天然棉花枕芯、实施例二中的弹性发泡材料枕芯、全棉枕套。整个舒适枕长65cm,宽45cm,厚IOcm,枕头正面离后边缘15cm处有一 T型凹槽,凹槽横向长22cm,纵向长20cm,整个舒适枕呈轴对称状。T字槽向内凹陷。
[0015]实施例1
[0016]如图1所示,采用普通天然棉花作为枕芯。T字槽为上下两面整套缝合形成的印记,该印记处枕芯填充厚度为0,参见图3中的①和②厚度比,其余各处由普通天然棉花填充而成,从而形成自然地弧面。
[0017]实施例1I
[0018]如图2所示,采用弹性发泡材料作为枕芯。T字槽为加工枕芯时由机械压制而成的凹槽,由枕套覆盖后,再将整套缝合固定于该凹槽上,从而形成自然地弧面。
[0019]本实用新型通过T字槽,达到支撑使用者头部整体曲面的目的。在使用时,使用者头部能被T字槽较好包覆,同时由于该舒适枕采用了较为柔软舒适的材料(实施例一中的普通天然棉花,实施例二中的弹性发泡材料),能提高对头部包覆的效果,进一步改善睡眠质量性。而由于该舒适枕结构简单,加工难度低,其价格也将低于同类产品,能为更多消费者所接受。
[0020]这里需要指出,尽管已经对本实用新型做出了详细的描述,但就本领域工作人员来说,任何在此基础上做出的类似和相似的修改都应该属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种带T字槽的舒适枕,其特征在于:包括中部缝制有T字槽的枕芯套和填充物,所述的T字槽为枕芯套上下两面缝合的印记或为机械压制而成的凹槽。
2.根据权利要求1所述的舒适枕,其特征在于:所述的舒适枕的枕长为65cm,宽为45cm,厚为10cm, T字槽的横向长为22cm,纵向长为20cm。
3.根据权利要求1或2所述的舒适枕,其特征在于:所述的填充物为弹性发泡材料或天然棉花。
【文档编号】A47G9/10GK203609124SQ201320691650
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2013年11月5日
【发明者】周建军, 葛天旻, 方珂汇, 陈耀 申请人:杭州电子科技大学
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