晶体表面除尘装置制造方法

文档序号:1448041阅读:198来源:国知局
晶体表面除尘装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片表面除尘装置,旨在提供一种结构简单、使用方便、能提高晶片载入率、能除去晶片表面粉尘而提高产品良品率的晶片表面除尘装置。该晶片表面除尘装置包括吸附治具、连接管、真空发生器、电磁阀、控制开关,所述吸附治具通过连接管与所述真空发生器的吸气口相联通,所述真空发生器的进气口与外部的空压机相联通,所述电磁阀设置在所述进气口处,所述电磁阀、所述控制开关与电源相连接,所述吸附治具包括盒体、设置在所述盒体上的空腔、设置在所述盒体一侧且分别于所述空腔和所述连接管相联通的吸气口、设置在所述盒体的突起部、设置在所述突起部上的导柱和与所述空腔相联通的若干个晶片吸附孔。
【专利说明】晶体表面除尘装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶片表面除尘装置。
【背景技术】
[0002]石英晶体谐振器又称为石英晶体,俗称晶振。是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件,与半导体器件和阻容元件一起使用,便可构成石英晶体振荡器。石英晶体谐振器在组装前,需要进行晶片的镀膜以及点胶,而现有技术中,一般是镀膜后直接拆卸掩膜板,反转后将晶片载入晶片载盘,这样不仅容易影响晶片载入载盘的率,导致点胶工序的失败,而且,镀膜后的晶片表面经常出现粉尘,容易导致产品不良率偏高,这就存在着一定的不足。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构简单、使用方便、能提闻晶片载入率、能除去晶片表面粉尘而提闻广品良品率的晶片表面除尘装置。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括吸附治具、连接管、真空发生器、电磁阀、控制开关,所述吸附治具通过连接管与所述真空发生器的吸气口相联通,所述真空发生器的进气口与外部的空压机相联通,所述电磁阀设置在所述进气口处,所述电磁阀、所述控制开关与电源相连接,所述吸附治具包括盒体、设置在所述盒体上的空腔、设置在所述盒体一侧且分别于所述空腔和所述连接管相联通的吸气口、设置在所述盒体的突起部、设置在所述突起部上的导柱和与所述空腔相联通的若干个晶片吸附孔。
[0005]所述控制开关为脚踏式控制开关。
[0006]本实用新型的有益效果是:由于本实用新型包括吸附治具、连接管、真空发生器、电磁阀、控制开关,所述吸附治具通过连接管与所述真空发生器的吸气口相联通,所述真空发生器的进气口与外部的空压机相联通,所述电磁阀设置在所述进气口处,所述电磁阀、所述控制开关与电源相连接,所述吸附治具包括盒体、设置在所述盒体上的空腔、设置在所述盒体一侧且分别于所述空腔和所述连接管相联通的吸气口、设置在所述盒体的突起部、设置在所述突起部上的导柱和与所述空腔相联通的若干个晶片吸附孔,先将晶片载盘通过导柱定位放置到所述盒体上,所述若干个晶片吸附孔与所述晶片载盘的定位孔相适配,再将掩膜板通过所述导柱放置到所述晶片载盘,所述掩膜板的晶片挡住所述若干个晶片吸附孔,按下所述控制开关后,控制所述电磁阀通电,所述空压机送来的气体通过所述进气口使所述真空发生器开始工作,从而通过所述连接管对所述空腔进行抽真空而产生负压,将晶片从所述掩膜板吸附到所述晶片载盘上,同时对晶片表面起到除尘功能,所以本实用新型结构简单、使用方便、能提闻晶片载入率、能除去晶片表面粉尘而提闻广品良品率。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图;[0008]图2是本实用新型吸附治具的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0009]如图1、图2所示,本实用新型包括吸附治具1、连接管2、真空发生器3、电磁阀4、控制开关5,所述吸附治具I通过连接管2与所述真空发生器3的吸气口 30相联通,所述真空发生器3的进气口 31与外部的空压机相联通,所述电磁阀4设置在所述进气口 31处,所述电磁阀4、所述控制开关5与电源相连接,为了方便操作者的操作,所述控制开关5为脚踏式控制开关,所述吸附治具I包括盒体10、设置在所述盒体10上的空腔11、设置在所述盒体10 —侧且分别于所述空腔11和所述连接管2相联通的吸气口 12、设置在所述盒体10的突起部13、设置在所述突起部13上的导柱14和与所述空腔11相联通的若干个晶片吸附孔15,所述若干个晶片吸附孔15的数量和位置与晶体载盘的定位孔以及掩膜板上晶片的数量和位置对应一致,以保证晶片的吸附和除尘。
[0010]本实用新型工作原理为:先将晶片载盘通过所述导柱14定位放置到所述盒体10上,所述若干个晶片吸附孔15与所述晶片载盘的定位孔相适配,再将掩膜板通过所述导柱14放置到所述晶片载盘,所述掩膜板上的晶片挡住所述若干个晶片吸附孔15,按下所述控制开关5后,控制所述电磁阀4通电,所述空压机送来的气体通过所述进气口 31使所述真空发生器3开始工作,从而通过所述连接管2对所述空腔11进行抽真空而产生负压,将晶片从所述掩膜板吸附到所述晶片载盘上,同时对晶片表面起到除尘功能,反之,松开所述控制开关5后,所述真空发生器3停止工作,所述空腔11失去负压。
[0011]本实用新型可广泛应用于石英晶体谐振器的生产制造领域。
【权利要求】
1.一种晶片表面除尘装置,其特征在于:所述晶片表面除尘装置包括吸附治具(I)、连接管(2)、真空发生器(3)、电磁阀(4)、控制开关(5),所述吸附治具(I)通过连接管(2)与所述真空发生器(3)的吸气口(30)相联通,所述真空发生器(3)的进气口(31)与外部的空压机相联通,所述电磁阀(4 )设置在所述进气口( 31)处,所述电磁阀(4 )、所述控制开关(5 )与电源相连接,所述吸附治具(I)包括盒体(10)、设置在所述盒体(10)上的空腔(11)、设置在所述盒体(10) —侧且分别于所述空腔(11)和所述连接管(2)相联通的吸气口(12)、设置在所述盒体(10)的突起部(13)、设置在所述突起部(13)上的导柱(14)和与所述空腔(11)相联通的若干个晶片吸附孔(15)。
2.根据权利要求1所述的晶片表面除尘装置,其特征在于:所述控制开关(5)为脚踏式控制开关。
【文档编号】B08B5/04GK203648924SQ201320879959
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】吴延剑 申请人:珠海东精大电子科技有限公司
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