一种晶片清洗的制造方法

一种晶片清洗的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片清洗机，包括架体、至少一个清洗槽，所述清洗槽位安装在架体上，清洗槽上活动连接有清洗装置，所述清洗装置包括清洗装置本体，清洗装置本体上设有旋转轴，旋转轴上固定有清洗滚筒，旋转轴与驱动装置相连，通过驱动装置实现旋转轴沿其轴心转动，所述清洗滚筒上设有供清洗液流通的孔。本实用新型具有清洗高效的特点。
【专利说明】一种晶片清洗机

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种清洗装置，尤其涉及一种晶片清洗机。

【背景技术】
[0002]晶片在制程中所沾附的化学药剂或杂质，必须经由清洗机适时予以清洗。现有清洗机的清洗时，通常将晶片放置在篮筐内，通过上下或左右抖动的形式将篮筐在清洗液中运动，这种清洗方式存在清洗不均匀，清洗速度慢，清洗不彻底的问题。
实用新型内容
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够高效清洗的晶片清洗机。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种晶片清洗机，包括架体、至少一个清洗槽，所述清洗槽安装在架体上；清洗槽上活动连接有清洗装置，所述清洗装置包括清洗装置本体，清洗装置本体上设有旋转轴，旋转轴上固定有清洗滚筒，旋转轴与驱动装置相连，通过驱动装置实现旋转轴沿其轴心转动，所述清洗滚筒上设有供清洗液流通的孔。
[0005]进一步，清洗装置本体上设有横杆；清洗槽上设有定位结构，所述横杆通过定位结构连接在清洗槽上。
[0006]进一步，所述定位结构为位于操作平台上的清洗槽顶面的一组相对边上的定位板，定位板上设有凹槽，通过将横杆的两端卡入所述凹槽实现清洗装置与清洗槽的活动连接。
[0007]进一步，所述定位板上还设有用于进一步固定横杆的锁定板。
[0008]进一步，所述驱动装置包括驱动电机，所述驱动电机设置在架体上；驱动电机的输出轴上设有动力输出轮，旋转轴的前端设有转动轮，所述动力输出轮通过传动装置与转动轮相连。
[0009]进一步，所述清洗装置本体包括前立板、后立板、左立板、右立板，所述前立板、右立板、后立板、左立板首尾相连,前立板与后立板相互平行，左立板与右立板相互平行，前立板与左立板相互垂直；前立板、后立板的高度小于左立板、右立板的高度；所述横杆有两根，横杆之间相互平行；横杆穿过左立板、右立板；所述左立板、右立板之间通过滚动轴承连接有旋转轴，所述旋转轴与横杆平行，所述旋转轴位于横杆的下方。
[0010]进一步，所述转动轮位于旋转轴上紧贴右立板的左侧面的位置上，所述转动轮的外侧面上设有齿；所述右立板上设有穿过右立板的滚动轴承，滚动轴承上固定有传动轴，所述传动轴平行于旋转轴；所述传动轴的两端固定有传动轮，位于传动轴左端的传动轮上设有齿并与转动轮上的齿啮合，位于传动轴右端的传动轮与驱动电机上的动力输出轮相连。
[0011]进一步，动力输出轮的外侧面上设有齿，位于传动轴右端的传动轮的外侧面上也设有与动力输出轮上的齿相适应的齿，动力输出轮上的齿与位于传动轴右端的传动轮上的齿啮合。
[0012]进一步，所述滚筒上设有可以打开/关闭的门；所述架体上设有抽风装置，所述抽风装置的抽风口设在，所述清洗槽顶面的上方。
[0013]进一步，所述清洗槽的底面为与清洗滚筒形状相适应的圆弧面。
[0014]本实用新型的有益效果是:由于清洗滚筒可以在清洗槽中转动，清洗滚筒中的晶片在清洗滚筒不停地被翻滚，达到高效清洗的目的。现有技术中采用上下或左右颠簸篮筐的方式来清洗，由于晶片呈形状不规则的片状，这种清洗方式不容易将晶片有效地翻动，本实用新型所述方案中，晶片能被有效地、不断地翻滚，因此清洗地比较均匀。设有抽风装置，可以有效地将清洗液中会发出的气体吸走，优化了操作环境。由于不采用上下或左右震动篮筐的方式，在同样保证在工作中浸没晶片的情况下所使用的清洗液数量少，使用过程中挥发的清洗液数量也少，有效地降低了成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1是本使用新型一较佳实施例的结构示意图。
[0016]图2是图1的正视图。
[0017]图3是图2沿A-A方向的垂直剖面图。
[0018]图4是图2沿B-B方向的水平切面图。
[0019]图5是清洗装置的结构示意图。
[0020]其中:1_架体；2_定位板；3_锁定板；4_抽风装置；5_抽风装置；6_驱动电机；7-清洗槽；8-横杆；9_传动轮；10-传动轮；11-旋转轴；12-清洗滚筒；13-转动轮；14_动力输出轮；15_左立板；16_前立板；17_后立板；18_右立板；19_传动轴；20_操作平台；21-清洗装置本体。

【具体实施方式】
[0021]下面，结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
[0022]如图1到图5所示，一种晶片清洗机，包括架体1、五个清洗槽7，所述清洗槽7位安装在架体I的操作平台20上:清洗槽7上活动连接有清洗装置，所述清洗装置包括清洗装置本体21，清洗装置本体21上设有旋转轴11，旋转轴11上固定有清洗滚筒12，旋转轴11与驱动装置相连，通过驱动装置实现旋转轴11沿其轴心转动，所述清洗滚筒12上设有供清洗液流通的孔。所述清洗槽中，部分流通的清洗液是酸液，部分流通的清洗液是水。
[0023]清洗装置本体21上设有横杆8 ;清洗槽7上设有定位结构，所述横杆8通过定位结构连接在清洗槽7上。
[0024]所述定位结构为位于操作平台20上的清洗槽顶面的一组相对边上的定位板2，定位板2上设有凹槽，通过将横杆8的两端卡入所述凹槽实现清洗装置与清洗槽7的连接。所述定位板2上还设有用于进一步固定横杆8的锁定板3。
[0025]所述驱动装置包括驱动电机6，所述驱动电机设置6在架体I上；驱动电机6的输出轴上设有动力输出轮14，旋转轴的前端设有转动轮13，所述动力输出轮12通过传动装置与转动轮13相连。
[0026]所述清洗装置本体包括前立板16、后立板17、左立板15、右立板18，所述前立板16、右立板18、后立板17、左立板15首尾相连,前立板16与后立板17相互平行,左立板15与右立板18相互平行，前立板16与左立板15相互垂直；前立板16、后立板17的高度小于左立板15、右立板18的高度；所述横杆8有两根，横杆8之间相互平行；横杆8穿过左立板15、右立板18 ;所述左立板15、右立板18之间连接有通过滚动轴承连接有旋转轴11，所述旋转轴11与横杆8平行，所述旋转轴11位于横杆8的下方。
[0027]所述转动轮13位于旋转轴11上紧贴右立板18的左侧面的位置上，所述转动轮13的外侧面上设有齿；所述右立板18上设有穿过右立板18的滚动轴承，滚动轴承上固定有传动轴19,所述传动轴19平行于旋转轴11 ;所述传动轴19的两端固定有传动轮10,9,位于传动轴19左端的传动轮9上设有齿并与转动轮13上的齿啮合，位于传动轴19右端的传动轮10通过传动装置与驱动电机6上的动力输出轮14相连。
[0028]动力输出轮14的外侧面上设有齿,所述位于传动轴19右端的传动轮10的外侧面上也设有与动力输出轮14上的齿相适应的齿，动力输出轮14上的齿与位于传动轴19右端的传动轮10上的齿啮合。
[0029]所述滚筒12上设有可以打开/关闭的门；所述架体I上设有抽风装置5，所述抽风装置的抽风口设在所述清洗槽7侧面且高于清洗槽7顶面的位置上。所述清洗槽7的底面为与清洗滚筒12形状相适应的圆弧面。
[0030]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种晶片清洗机，包括架体(I)、至少一个清洗槽(7)，所述清洗槽(7)安装在架体(I)上，其特征在于:清洗槽(7)上活动连接有清洗装置，所述清洗装置包括清洗装置本体(21)，清洗装置本体(21)上设有旋转轴(11)，旋转轴(11)上固定有清洗滚筒(12 )，旋转轴(II)与驱动装置相连，通过驱动装置实现旋转轴(11)沿其轴心转动，所述清洗滚筒(12)上设有供清洗液流通的孔。
2.如权利要求1所述的一种晶片清洗机，其特征在于:清洗装置本体(21)上设有横杆(8 );清洗槽(7 )上设有定位结构，所述横杆(8 )通过定位结构连接在清洗槽(7 )上。
3.如权利要求2所述的一种晶片清洗机，其特征在于:所述定位结构为位于操作平台(20)上的清洗槽顶面的一组相对边上的定位板(2)，定位板(2)上设有凹槽，通过将横杆(8)的两端卡入所述凹槽实现清洗装置与清洗槽(7)的活动连接。
4.如权利要求3所述的一种晶片清洗机，其特征在于:所述定位板(2)上还设有用于进一步固定横杆(8)的锁定板(3)。
5.如权利要求2到4任意一权利要求所述的一种晶片清洗机，其特征在于:所述驱动装置包括驱动电机(6)，所述驱动电机(6)设置在架体(I)上；驱动电机(6)的输出轴上设有动力输出轮(14 )，旋转轴的前端设有转动轮(13 )，所述动力输出轮(12 )通过传动装置与转动轮(13)相连。
6.如权利要求5所述的一种晶片清洗机，其特征在于:所述清洗装置本体包括前立板(16)、后立板(17)、左立板(15)、右立板(18),所述前立板(16)、右立板(18)、后立板(17)、左立板(15)首尾相连,前立板(16)与后立板(17)相互平行,左立板(15)与右立板(18)相互平行，前立板(16)与左立板(15)相互垂直；前立板(16)、后立板(17)的高度小于左立板(15)、右立板(18)的高度；所述横杆(8)有两根，横杆(8)之间相互平行；横杆(8)穿过左立板(15 )、右立板(18 );所述左立板(15)、右立板(18 )之间通过滚动轴承连接有旋转轴(11)，所述旋转轴(11)与横杆(8 )平行，所述旋转轴(11)位于横杆(8 )的下方。
7.如权利要求6所述的一种晶片清洗机，其特征在于:所述转动轮(13)位于旋转轴(11)上紧贴右立板(18)的左侧面的位置上，所述转动轮(13)的外侧面上设有齿；所述右立板(18)上设有穿过右立板(18)的滚动轴承,滚动轴承上固定有传动轴(19),所述传动轴(19)平行于旋转轴(11);所述传动轴(19)的两端固定有传动轮(10，9)，位于传动轴(19)左端的传动轮(9)上设有齿并与转动轮(13)上的齿啮合，位于传动轴(19)右端的传动轮(10)与驱动电机(6)上的动力输出轮(14)相连。
8.如权利要求7所述的一种晶片清洗机，其特征在于:动力输出轮(14)的外侧面上设有齿，位于传动轴(19)右端的传动轮(10)的外侧面上也设有与动力输出轮(14)上的齿相适应的齿，动力输出轮(14)上的齿与位于传动轴(19)右端的传动轮(10)上的齿哨合。
9.如权利要求1所述的一种晶片清洗机，其特征在于:所述滚筒(12)上设有可以打开/关闭的门；所述架体(I)上设有抽风装置(5 )，所述抽风装置的抽风口设在所述清洗槽(7 )侧面且高于清洗槽(7)顶面的位置上。
10.如权利要求1所述的一种晶片清洗机，其特征在于:所述清洗槽(7)的底面为与清洗滚筒(12)形状相适应的圆弧面。
【文档编号】B08B15/04GK203917241SQ201420102841
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年3月8日 优先权日:2014年3月8日
【发明者】马玉水 申请人:山东高唐杰盛半导体科技有限公司