一种木皮加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种木皮加工工艺，应用于木皮的生产加工领域。
【背景技术】
[0002]木皮广泛应用于门板、家具等的贴面装饰业，目前，木皮的生产厂家比较多，但是主要采用的是一些传统的木皮加工工艺，传统的木皮加工工艺生产出的木皮不仅质量不好，而且，工艺比较复杂，成本高，不适宜推广使用。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术方案的缺陷，本发明公开了一种制备的工艺简单、产品质量好的木皮加工工艺。
[0004]本发明公开了一种木皮加工工艺，具体步骤如下:
步骤一:选择表面无开裂、无疤痕的木材作为原木；
步骤二:利用切割锯将原木截断成1.5m-2m的木段；
步骤三:将木段放置在煮锅内在40°C _50°C的条件下蒸煮10-15分钟；
步骤四:将蒸煮后的木段放置在风干房内进行风干，待木段含水率降至8%-12%即可； 步骤五:将木段切割成厚度为0.2cm-0.4cm的薄板；
步骤六:使用锯片对薄板进行修边，直至薄板的宽度为50cm-60cm、长度为1.2m-1.6m为止；
步骤七:使用旋切机对薄板进行旋切，旋切得到的木皮的宽度为50cm-60cm，长度为1.2m-1.6m，厚度为 0.,Smm-Q.6mm。
[0005]在步骤三中，通过对木段进行蒸煮处理，可以有效的增强木材的可塑性，这样经后道工序加工出的木皮的质量也就大大提高，而且本发明所述的木皮加工工艺工艺简单，操作方便，成本低，适宜于广泛推广应用。
【具体实施方式】
[0006]本发明公开了一种木皮加工工艺，具体步骤如下:
步骤一:选择表面无开裂、无疤痕的木材作为原木；
步骤二:利用切割锯将原木截断成1.5m-2m的木段；
步骤三:将木段放置在煮锅内在40°C _50°C的条件下蒸煮10-15分钟；
步骤四:将蒸煮后的木段放置在风干房内进行风干，待木段含水率降至8%-12%即可； 步骤五:将木段切割成厚度为0.2cm-0.4cm的薄板；
步骤六:使用锯片对薄板进行修边，直至薄板的宽度为50cm-60cm、长度为1.2m-1.6m为止；
步骤七:使用旋切机对薄板进行旋切，旋切得到的木皮的宽度为50cm-60cm，长度为1.2m-1.6m，厚度为 0.,Smm-Q.6mm。
[0007]实施例1
本发明公开了一种木皮加工工艺，具体步骤如下:
步骤一:选择表面无开裂、无疤痕的木材作为原木；
步骤二:利用切割锯将原木截断成1.Sm的木段；
步骤三:将木段放置在煮锅内在45°C的条件下蒸煮15分钟；
步骤四:将蒸煮后的木段放置在风干房内进行风干，待木段含水率降至12%即可； 步骤五:将木段切割成厚度为0.4cm的薄板；
步骤六:使用锯片对薄板进行修边，直至薄板的宽度为60cm、长度为1.6m为止；步骤七:使用旋切机对薄板进行旋切，旋切得到的木皮的宽度为60cm，长度为1.6m，厚度为0.6mm。
[0008]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
【主权项】
1.一种木皮加工工艺，其特征在于:具体步骤如下: 步骤一:选择表面无开裂、无疤痕的木材作为原木； 步骤二:利用切割锯将原木截断成1.5m-2m的木段； 步骤三:将木段放置在煮锅内在40°C _50°C的条件下蒸煮10-15分钟； 步骤四:将蒸煮后的木段放置在风干房内进行风干，待木段含水率降至8%-12%即可； 步骤五:将木段切割成厚度为0.2cm-0.4cm的薄板； 步骤六:使用锯片对薄板进行修边，直至薄板的宽度为50cm-60cm、长度为1.2m-1.6m为止； 步骤七:使用旋切机对薄板进行旋切，旋切得到的木皮的宽度为50cm-60cm，长度为1.2m-1.6m，厚度为 0.,Smm-Q.6mm。
【专利摘要】本发明公开了一种木皮加工工艺，具体步骤如下：选择表面无开裂、无疤痕的木材作为原木；利用切割锯将原木截断成1.5m-2m的木段；将木段放置在煮锅内蒸煮10-15分钟；将蒸煮后的木段放置在风干房内进行风干；将木段切割成厚度为0.2cm-0.4cm的薄板；使用锯片对薄板进行修边，直至薄板的宽度为50cm-60cm、长度为1.2m-1.6m为止；使用旋切机对薄板进行旋切，旋切得到的木皮的宽度为50cm-60cm，长度为1.2m-1.6m，厚度为0.5mm-0.6mm。本发明具有工艺简单等优点。
【IPC分类】B27K5/00, B27M1/08
【公开号】CN105128111
【申请号】CN201510487220
【发明人】吴小强
【申请人】阜阳祥云木业有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月11日