一种无纺布染色设备用余热回收利用装置的制作方法

文档序号:33802092发布日期:2023-04-19 11:36阅读:64来源:国知局
一种无纺布染色设备用余热回收利用装置的制作方法

本技术涉及无纺布,尤其涉及一种无纺布染色设备用余热回收利用装置。


背景技术:

1、无纺布,又称不织布,是新一代环保材料,具有拒水、透气、柔韧、不助燃、无毒无刺激性、色彩丰富等特点。无纺布若置于室外经自然分解,其最长寿命只有九十天,置于室内在五年内分解,燃烧时无毒、无味、且无任何遗留物质,从而不污染环境,宜于洗涤。它直接利用高聚物切片、短纤维或长丝通过各种纤网成形方法和固结技术形成的具有柔软、透气和平面结构的新型纤维制品。

2、现有无纺布在染色之后需要进行脱水烘干处理,专利号为cn213538401u公开,一种无纺布生产用染色设备,包括箱体,箱体内腔通过隔板分隔为左侧的染色腔和右侧的烘干腔,箱体左侧中部位置设置有进料口,染色腔内腔靠近底部位置设置有若干染色导向辊,染色腔内腔上部位置设置有一组脱液辊,脱液辊右侧位置设置有一组压平辊,隔板位于压平辊同一水平位置设置有通孔,烘干腔内部设置有若干烘干导向辊,烘干腔底部位置设置有加热器,箱体右侧底部位置设置有导管和吹风机,导管一端与烘干腔连通,另一端与吹风机的出风口连接,箱体右侧顶部位置设置有抽风机。

3、但是上述技术方案中,烘干腔中的热空气经出风口排出后进入外界环境中,其热空气的热量被浪费。


技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,其解决了现有技术中存在的无纺布制造过程中烘干腔排出余热利用率低的技术问题。

2、根据本实用新型的实施例,一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,用于连接在染色腔和烘干腔之间,其特征在于:包括:

3、排热组件,所述排热组件设置在烘干腔顶部,所述排热组件内设置有排热通道、回热通道以及导热单元,所述排热通道竖直布置且其底部进风口与烘干腔连通,回热通道水平布置在排热通道中段位置,且回热通道与排热通道连通;所述导热单元设置在回热通道的进风口处来控制回热通道进风量;

4、回热管道,回热管道的中段部分设置在染色腔内来加热染色液,所述回热管道进风口与出风口均伸出染色腔,且回热管道的进风口与回热通道的出风口连接,所述回热管道的出风口处固定连接有第二排热管。

5、相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:

6、通过采用了在排热通道中段位置设置回热通道,并设置回热管道将热风导至染色腔内,并对染色液进行换热,提高了烘干腔余热利用效率,另外通过在回热管道进风口处设置导热单元来调整回热通道的进风量,使得烘干腔余热利用可控;其解决了现有技术中存在的无纺布制造过程中烘干腔排出余热利用率低的技术问题。



技术特征:

1.一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,用于连接在染色腔(1)和烘干腔(2)之间,其特征在于:包括:

2.如权利要求1所述的一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,其特征在于:所述导热单元包括:

3.如权利要求2所述的一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,其特征在于:所述回热通道(32)内壁设置有滑块(33)且所述滑块(33)的截面呈楔形,横板上设置有与滑块(33)配合滑动连接的滑槽。

4.如权利要求2所述的一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,其特征在于:所述驱动机构(35)包括:步进电机(351)和固定件(353),所述步进电机(351)固设于容置腔内,固定件(353)的一端固定连接步进电机(351)的输出端,固定件(353)的另一端与竖板固定连接。

5.如权利要求1所述的一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,其特征在于:所述排热组件(3)还包括第一排热管(5),所述第一排热管(5)固定连接在排热通道(31)的出风口处。

6.如权利要求1所述的一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,其特征在于:还包括废气处理网板(7),所述废气处理网板(7)设置在排热通道(31)的进风口处,所述废气处理网板(7)中夹设有过滤棉。


技术总结
本技术提供了一种无纺布染色设备用余热回收利用装置,包括:排热组件,所述排热组件设置在烘干腔顶部,所述排热组件内设置有排热通道、回热通道以及导热单元,所述排热通道竖直布置且其底部进风口与烘干腔连通,回热通道水平布置在排热通道中段位置,且回热通道与排热管道连通;所述导热单元设置在回热通道的进风口处来控制回热通道进风量;回热管道,回热管道的中段部分设置在染色腔内来加热染色液,所述回热管道进风口与出风口均伸出染色腔,且回热管道的进风口与回热通道的出风口连接,所述回热管道的出风口处固定连接有第二排热管。解决了现有技术中存在的无纺布制造过程中烘干腔排出余热利用率低的技术问题。

技术研发人员:罗可文
受保护的技术使用者:临海市恒泰无纺布有限公司
技术研发日:20221026
技术公布日:2024/1/12
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