一种滚筒结构及滚筒清洗设备的制作方法

文档序号:34134865发布日期:2023-05-12 11:31阅读:129来源:国知局
技术简介:
本专利针对现有滚筒清洗设备中钣金筒圈卷边结构导致装配复杂、取衣口受限的问题,提出在内筒开口处设置尺寸更大的扩口部,使筒圈安装于扩口部而不影响开口面积,提升取放便利性与开口利用率,同时通过凹槽、夹持臂及固定孔设计简化装配工艺,增强结构强度。
关键词:滚筒结构,筒圈安装

本公开涉及电器制造,尤其涉及一种滚筒结构及滚筒清洗设备。


背景技术:

1、随着生产生活的逐渐发展,滚筒清洗设备也逐渐代替了手动清洗物品的方式,成为了很多家庭必不可少的家用电器。滚筒清洗设备包括洗涤筒,洗涤筒包括外筒以及可转动地设置在外筒中的内筒。

2、目前的滚筒清洗设备中设置在内筒上的内筒圈多为钣金筒圈,钣金筒圈通常为卷边设置,装配工艺复杂,而且影响取衣口的大小,引起取放衣物的不便。


技术实现思路

1、为克服现有技术中存在的问题,本公开提供一种滚筒结构及滚筒清洗设备。本公开提出的滚筒结构中,内筒的开口处形成有尺寸大于开口尺寸的扩口部,使得筒圈安装在扩口部时不影响开口面积,保证内筒开口的利用率。

2、本公开实施例的第一方面,提供一种滚筒结构,包括:

3、内筒,所述内筒的开口处形成有扩口部;

4、筒圈,安装在所述扩口部;

5、其中,所述扩口部的尺寸,大于所述开口的尺寸。

6、在一些实施例中,所述扩口部包括凹槽;

7、所述凹槽由位于所述开口边缘处的所述内筒向外凹陷形成的;

8、所述筒圈包围所述凹槽。

9、在一些实施例中,所述凹槽为多个,多个所述凹槽间隔设置在所述开口处。

10、在一些实施例中,所述筒圈形成有位于所述内筒外侧的第一夹持臂和位于所述内筒内侧的第二夹持臂;

11、所述第一夹持臂和所述第二夹持臂用于夹持所述凹槽的底部。

12、在一些实施例中,所述第二夹持臂在夹持所述凹槽的底部位置处形成有支撑台;

13、所述支撑台,位于所述内筒内,用于支撑所述第二夹持臂,使得所述第二夹持臂和所述第一夹持臂加紧所述凹槽的底部。

14、在一些实施例中,所述凹槽的底部设置有第一固定孔;

15、所述支撑台设置有与所述第一固定孔对齐的第二固定孔;

16、所述滚筒结构还包括固定件,所述固定件穿过所述第一固定孔和所述第二固定孔以固定所述筒圈。

17、在一些实施例中,所述第一固定孔的开孔方向垂直于所述内筒的筒壁。

18、在一些实施例中,所述筒圈由塑料或橡胶形成。

19、在一些实施例中,所述内筒由钣金材料形成。

20、本公开实施例的第二方面,提供一种滚筒清洗设备,包括:

21、本公开实施例第一方面所述的滚筒结构;

22、壳体,包围所述滚筒结构,具有运动门;

23、所述运动门与所述滚筒结构中安装在扩口部的筒圈对齐。

24、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

25、本公开实施例提出的滚筒结构中,内筒的开口处形成有扩口部,筒圈能够安装于扩口部,这样,通过设计扩口部能够有效安装筒圈,提高筒圈对内筒开口的保护效果,且提高内筒开口强度,装配工艺也十分简单;并且,本公开设计扩口部的尺寸大于内筒开口的尺寸,以扩大筒圈的安装范围,减少对内筒开口面积的影响,保证通过开口向内筒投放物体或从内筒取出物体的通过率,保证内筒开口的有效利用。

26、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。



技术特征:

1.一种滚筒结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的滚筒结构,其特征在于,所述扩口部包括凹槽;

3.根据权利要求2所述的滚筒结构,其特征在于,所述凹槽为多个,多个所述凹槽间隔设置在所述开口处。

4.根据权利要求2所述的滚筒结构,其特征在于,所述筒圈形成有位于所述内筒外侧的第一夹持臂和位于所述内筒内侧的第二夹持臂;

5.根据权利要求4所述的滚筒结构,其特征在于,所述第二夹持臂在夹持所述凹槽的底部位置处形成有支撑台;

6.根据权利要求5所述的滚筒结构,其特征在于,所述凹槽的底部设置有第一固定孔;

7.根据权利要求6所述的滚筒结构,其特征在于,所述第一固定孔的开孔方向垂直于所述内筒的筒壁。

8.根据权利要求1至7任一项所述的滚筒结构,其特征在于,所述筒圈由塑料或橡胶形成。

9.根据权利要求1至7任一项所述的滚筒结构,其特征在于,所述内筒由钣金材料形成。

10.一种滚筒清洗设备,其特征在于,包括:


技术总结
本公开是关于一种滚筒结构及滚筒清洗设备。所述滚筒结构包括:内筒,所述内筒的开口处形成有扩口部;筒圈,安装在所述扩口部;其中,所述扩口部的尺寸,大于所述开口的尺寸。本公开提出的滚筒结构中,内筒的开口处形成有尺寸大于开口尺寸的扩口部,使得筒圈安装在扩口部时不影响开口面积,保证内筒开口的利用率。

技术研发人员:王昱坤
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:20221223
技术公布日:2024/1/12
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