纬纱供给器用的纬纱检测传感器的制作方法

本发明涉及一种纬纱供给器用的纬纱检测传感器，该纬纱供给器用的纬纱检测传感器包含安装于基板的作为光学元件的投光元件以及受光元件，而且从上述投光元件发出的光被反射板反射而由上述受光元件接受，从而在织机的纬纱供给器上检测纬纱，其中，将上述投光元件以及上述受光元件的至少一方作为以相对于上述基板的表面倾斜的倾斜状态设置的倾斜光学元件。

背景技术：

1、为了贮存要被引纬的纬纱，在织机所具备的纬纱供给器中，已知有设置用于检测纬纱的纬纱检测传感器。该纬纱检测传感器包含作为光学元件的投光元件以及受光元件。而且，该纬纱检测传感器构成为，从投光元件发出的光被反射板反射而由受光元件接受，从而检测纬纱供给器上的纬纱。

2、此外，在近年来的一般的纬纱检测传感器中，该投光元件以及受光元件以安装于基板的形式设置。并且，根据纬纱检测传感器，为了增加受光元件所接受的光量，以相对于基板的表面倾斜的状态(倾斜状态)设有投光元件以及受光元件的至少一方(例如，专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本实用新型申请昭61-101829号(日本实用新型公开昭63-011585号)的微缩胶片

6、专利文献2：日本特开2020-041251号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在现有的纬纱检测传感器中，在相对于基板以上述倾斜状态安装光学元件的情况下，作为该光学元件，一般采用附带引线的光学元件。

3、而且，在实现光学元件的上述倾斜状态时，需要使在引线中利用焊锡安装于基板的光学元件倾斜并且维持上述倾斜状态，使用用于维持上述倾斜状态的部件。

4、而且，在包含成为上述倾斜状态的光学元件的现有的纬纱检测传感器中，该光学元件、上述部件的安装需要劳力和时间，有其制造、构件的成本变高等问题。

5、另外，在专利文献2中，在纬纱供给器的纬纱检测传感器中，公开了采用表面安装型的光学元件，而并非附带引线的光学元件。其中，表面安装型的光学元件通常以不相对于基板的表面倾斜的状态设于基板，在专利文献2中也仅公开了这样的结构。

6、本发明是考虑到上述实际情况而创作的，其目的在于提供一种纬纱供给器用的纬纱检测传感器，在包含成为上述倾斜状态的光学元件的纬纱检测传感器中，与现有技术相比能够抑制制造、构件的成本。

7、用于解决课题的方案

8、本发明以如下纬纱供给器用的纬纱检测传感器作为前提，该纬纱供给器用的纬纱检测传感器包含安装于基板的作为光学元件的投光元件以及受光元件，而且从上述投光元件发出的光被反射板反射而由上述受光元件接受，从而在织机的纬纱供给器上检测纬纱，其中，将上述投光元件以及上述受光元件的至少一方作为以相对于上述基板的表面倾斜的倾斜状态设置的倾斜光学元件。

9、而且，本发明的纬纱供给器用的纬纱检测传感器的特征在于，上述投光元件以及上述受光元件是表面安装型的光学元件，具备夹装在上述倾斜光学元件与上述基板之间的倾斜部件，该倾斜部件用于使上述倾斜光学元件相对于上述基板成为上述倾斜状态。

10、发明的效果如下。

11、根据本发明，作为光学元件采用了表面安装型的光学元件，在此基础上，通过在该光学元件与基板之间夹装倾斜部件来实现该光学元件的上述倾斜状态。而且，由于该倾斜部件是能够夹装在表面安装型的光学元件与基板之间的简单的构件，所以根据这样的本发明，能够使纬纱检测传感器与现有的纬纱检测传感器相比，构件的成本抑制得较低。

12、而且，仅使该倾斜部件如上所述地以夹装的方式安装于基板，就容易地实现上述倾斜状态，因此根据本发明，与现有技术相比，能够使纬纱检测传感器与现有的纬纱检测传感器相比，制造的成本抑制得较低。

技术特征：

1.一种纬纱供给器用的纬纱检测传感器，其包含安装于基板的作为光学元件的投光元件以及受光元件，而且从上述投光元件发射出的光被反射板反射而由上述受光元件接受，从而在织机的纬纱供给器上检测纬纱，其中，将上述投光元件以及上述受光元件的至少一方作为以相对于上述基板的表面倾斜的倾斜状态设置的倾斜光学元件，

技术总结
本发明提供纬纱供给器用的纬纱检测传感器，在包含设为相对于基板的表面倾斜的倾斜状态的光学元件的纬纱检测传感器中，与现有技术相比能抑制制造、构件的成本。纬纱供给器用的纬纱检测传感器包含安装于基板的作为光学元件的投光元件及受光元件，而且从上述投光元件发出的光被反射板反射而由上述受光元件接受，从而在织机的纬纱供给器上检测纬纱，其中，将上述投光元件及上述受光元件的至少一方作为以相对于上述基板的表面倾斜的倾斜状态设置的倾斜光学元件，其特征在于，上述投光元件及上述受光元件是表面安装型的光学元件，具备夹装在上述倾斜光学元件与上述基板之间且用于使上述倾斜光学元件相对于上述基板成为上述倾斜状态的倾斜部件。

技术研发人员：西村彦范,岛元祐介,松山丰,真胁智弘
受保护的技术使用者：津田驹工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14