一种疏水性聚酯胎基布、制备方法及防水卷材与流程

本发明涉及化工领域，特别地涉及一种疏水性聚酯胎基布、制备方法及防水卷材。

背景技术：

1、国内有胎类防水卷材例如沥青防水卷材多采用聚酯胎为胎基布。聚酯胎基布是一种无纺布，分为长纤聚酯胎和短纤聚酯胎。长纤聚酯胎是一种近年来制备防水卷材的新型胎基布。长纤聚酯胎采用聚酯切片作原料，经设备喷丝、针刺加固、浸胶成型而成。由于聚酯胎基布具有高强度、高延伸和耐穿刺，并且重量轻、抗拉强度高、耐高温、抗冷冻、耐老化、耐腐蚀等特点，所以相应的有胎类防水卷材例如沥青防水卷材也具有相应的优点。

2、目前沥青防水卷材所用的聚酯胎基布通常使用玉米淀粉胶进行成型，玉米淀粉可吸水，相应的防水卷材仍存在防水性能降低的问题，因此，需要对传统的聚酯胎基布进一步改进。

技术实现思路

1、由鉴于此，本发明提出一种疏水性聚酯胎基布、制备方法及防水卷材，该疏水性聚酯胎基布具有优异的疏水性、亲油性及耐霉变性，从而使得相应的防水卷材具有优异的技术指标和防水效果。

2、本发明提供如下技术方案：

3、一种疏水性聚酯胎基布，其包括聚酯胚布以及设置在所述聚酯胚布表面的改性玉米淀粉层。

4、本发明提供如下非惯用的可选方式：

5、所述疏水性聚酯胎基布包括75-90％的所述聚酯胚布和10-25％的所述改性玉米淀粉层，基于所述疏水性聚酯胎的重量计。

6、用于形成所述改性玉米淀粉层的改性玉米淀粉是通过使包含玉米淀粉、疏水改性剂的组合物反应来获得。

7、用于形成所述改性玉米淀粉层的改性玉米淀粉是通过使包含玉米淀粉、疏水改性剂和正硅酸四乙酯的组合物反应来获得。

8、用于形成改性玉米淀粉层的改性玉米淀粉是通过使包含玉米淀粉、疏水改性剂和疏水性二氧化硅的组合物反应来获得。

9、所述疏水改性剂包括以下组分中的一种或多种：六甲基二硅氮烷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷。

10、所述疏水性二氧化硅包括以下组分中的一种或多种：三甲基氯硅烷原位改性的二氧化硅、六甲基二硅氮烷原位改性的二氧化硅、二甲基二氯硅烷原位改性的二氧化硅。

11、本发明还提供一种制备如上所述的疏水性聚酯胎基布的方法，其包括：提供所述聚酯胚布；将所述聚酯胚布用改性玉米淀粉浸涂，然后烘干以形成所述改性玉米淀粉层并得到所述疏水性聚酯胎基布。

12、本发明还提供一种防水卷材，其包含如上所述的疏水性聚酯胎基布。

13、可选地，所述防水卷材为沥青防水卷材。

14、根据本发明的技术方案，疏水性聚酯胎基布包含改性玉米淀粉层，使得疏水性聚酯胎基布具有良好的疏水性和亲油性，能够有效的降低聚酯胎基布的吸水能力，加强疏水性聚酯胎基布与防水卷材预浸料或涂盖料例如沥青预浸料的粘接；进而疏水性聚酯胎基布具有良好的防霉变性，能够有效改善防水卷材由于胎基布发霉而导致的分层，提高防水卷材的防水效果。

技术特征：

1.一种疏水性聚酯胎基布，其特征在于，其包括聚酯胚布以及设置在所述聚酯胚布表面的改性玉米淀粉层。

2.根据权利要求1所述的疏水性聚酯胎基布，其特征在于，所述疏水性聚酯胎基布包括75-90％的所述聚酯胚布和10-25％的所述改性玉米淀粉层，基于所述疏水性聚酯胎的重量计。

3.根据权利要求1所述的疏水性聚酯胎基布，其特征在于，用于形成所述改性玉米淀粉层的改性玉米淀粉是通过使包含玉米淀粉、疏水改性剂的组合物反应来获得。

4.根据权利要求3所述的疏水性聚酯胎基布，其特征在于，用于形成所述改性玉米淀粉层的改性玉米淀粉是通过使包含玉米淀粉、疏水改性剂和正硅酸四乙酯的组合物反应来获得。

5.根据权利要求3所述的疏水性聚酯胎基布，其特征在于，用于形成改性玉米淀粉层的改性玉米淀粉是通过使包含玉米淀粉、疏水改性剂和疏水性二氧化硅的组合物反应来获得。

6.根据权利要求3-5中任一项所述的疏水性聚酯胎基布，其特征在于，所述疏水改性剂包括以下组分中的一种或多种：六甲基二硅氮烷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷。

7.根据权利要求5所述的疏水性聚酯胎基布，其特征在于，所述疏水性二氧化硅包括以下组分中的一种或多种：三甲基氯硅烷原位改性的二氧化硅、六甲基二硅氮烷原位改性的二氧化硅、二甲基二氯硅烷原位改性的二氧化硅。

8.一种制备权利要求1所述的疏水性聚酯胎基布的方法，其特征在于，包括：

9.一种防水卷材，其特征在于，其包含权利要求1-7中任一项所述的疏水性聚酯胎基布。

10.根据权利要求9所述的防水卷材，其特征在于，所述防水卷材为沥青防水卷材。

技术总结
本发明公开了一种疏水性聚酯胎基布、制备方法及防水卷材，该疏水性聚酯胎基布包括聚酯胚布以及设置在所述聚酯胚布表面的改性玉米淀粉层。采用本发明的技术方案，该疏水性聚酯胎基布具有优异的疏水性、亲油性及防霉变性，从而使得相应的防水卷材具有优异的技术指标和防水效果。

技术研发人员：胡伟华,刘勤,李杰梁,吴映璇
受保护的技术使用者：科顺防水科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29