本发明涉及玻璃纤维布，尤其是涉及一种用于低介电玻璃纤维布种的浆料及其制备方法和应用。
背景技术：
1、电子级玻璃纤维布行业快速发展，竞争力加强，客户的要求越来越高。dk是材料的介电常数，也称作“电容率”，并且是材料贮存电能能力的量度。待用作电容器的材料希望具有相对高的dk，而待用作pcb基板的一部分材料希望具有低的dk，特别是对于高速电路。dk是两个金属板之间给定材料可贮存的电荷(即电容)与该相同的两个金属板之间空隙(空气或真空)可贮存的电荷的量之比。用于电子应用的e玻璃纤维典型地在1mhz频率下具有6.7-7.3的dk。
2、df或损耗因数是介电材料电能损失的量度。df是电流的电阻损失分量与电流的电容分量之比，且等于损耗角的正切。对于高速电路，希望包含pcb基板的材料的df相对低。pcb通常用各种组成的“e玻璃”族的玻璃纤维进行增强。
3、对标准电子e玻璃进行调配可以提供可进行实际制造的熔化温度和成形温度。商业电子e玻璃的成形温度通常为1170-1250℃。对于通讯和电子计算中的应用而言，为了较好的性能即较小的噪声信号传输，高性能印刷电路板需要具有与e玻璃相比更低dk的基板增强材料。
4、然而，低介电玻璃纤维纱存在脆性大、容易破丝等缺陷，从而导致其生产难度大，生产效率低，难以实现规模化和经济化生产。鉴于此，特提出本发明。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种用于低介电玻璃纤维布种的浆料及其制备方法和应用，该浆料能够解决低介电玻璃纤维布种脆性大、容易破丝等缺陷，使经纱的包覆性、集束性、耐磨性增强，在织布机上不易破丝、断纱。
2、本发明提供一种用于低介电玻璃纤维布种的浆料，包括聚乙烯醇、聚乙二醇和去离子水；其中，浆料中聚乙烯醇的质量含量为6-10％，聚乙二醇的质量含量为0.1-1％。
3、在本发明中，聚乙烯醇(简称pva)的挥发份含量为2-4％，灰份含量为0.2-0.4％，粘度为3.0-6.0mpa·s，ph值为5.0-7.0。
4、在本发明中，聚乙二醇(简称peg)的水份含量为0.2-0.4％，ph值为5.0-7.0。
5、本发明还提供上述用于低介电玻璃纤维布种的浆料的制备方法，包括如下步骤：
6、s1：先在制浆桶中加入部分去离子水进行搅拌，随后加入聚乙烯醇进行搅拌，待聚乙烯醇完全溶解后升温；
7、s2：继续加入部分去离子水进行搅拌；
8、s3：降温，随后加入聚乙二醇，搅拌后加入余量的去离子水，待完全溶解后，保温，制得用于低介电玻璃纤维布种的浆料。
9、步骤s1中，加入聚乙烯醇后在室温下搅拌20-30min；升温至90-95℃。
10、步骤s2中，搅拌时间为60-120min。
11、步骤s3中，降温至60-70℃；搅拌时间为20-40min，保温时间为25-35min。
12、本发明还提供上述用于低介电玻璃纤维布种的浆料在制备低介电玻璃纤维布种中的应用。
13、本发明针对低介电玻璃纤维纱脆性大、容易破丝等特性，对浆料配方及制备工艺进行优化，优化后的浆料能够增加经纱的包覆性、集束性，减少毛丝，增强经向强度以及耐磨性，在织布机上不易破丝、断纱，有利于低介电玻璃纤维布种的规模化和经济化生产。
1.一种用于低介电玻璃纤维布种的浆料，其特征在于，包括聚乙烯醇、聚乙二醇和去离子水；其中，浆料中聚乙烯醇的质量含量为6-10％，聚乙二醇的质量含量为0.1-1％。
2.根据权利要求1所述的浆料，其特征在于，聚乙烯醇的挥发份含量为2-4％，灰份含量为0.2-0.4％，粘度为3.0-6.0mpa·s，ph值为5.0-7.0。
3.根据权利要求1所述的浆料，其特征在于，聚乙二醇的水份含量为0.2-0.4％，ph值为5.0-7.0。
4.权利要求1-3任一所述的用于低介电玻璃纤维布种的浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤s1中，加入聚乙烯醇后在室温下搅拌20-30min。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤s1中，升温至90-95℃。
7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤s2中，搅拌时间为60-120min。
8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤s3中，降温至60-70℃。
9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤s3中，搅拌时间为20-40min，保温时间为25-35min。
10.权利要求1-3任一所述的用于低介电玻璃纤维布种的浆料在制备低介电玻璃纤维布种中的应用。