高频附着式振动器的制作方法

文档序号:2015791阅读:721来源:国知局
专利名称:高频附着式振动器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种主要用于混凝土捣实施工的高频振动器。
随着预应力技术的推广普及,混凝土构件由原来的笨重结构变得越来越轻巧,承载能力却越来越高,薄壁结构被广泛采用。但是,由于钢筋密布,砼壁趋薄,致使混凝土捣实施工越来越难,许多部位甚至插不进振动棒。而小直径的振动棒生产效率低,难以满足要求。而目前安装在模板外面工作的振捣器,均为驱动与振动部分同设一体,低频式,因其频率较低,生产效率低。由于混凝土凝固速度快,容易造成振捣不及产生不实的后果,影响施工质量。而高频式又因转速的增高,偏心块造成的离心力增大,容易损坏机械,且电机绕组在高频下工作其绝缘层容易击穿而导致电机损坏。而滚行星增速式振动器,由于电机定子与转子间的气隙沿圆周分布不均匀,造成电机功率损失较大,还导致各项绕组电流不平衡,绕组极易发热;同时转子在作滚动运动时,伴有无法避免的滑动现象产生,不但加速滚动体与滚道的磨损,而且产生磨擦热,造成振动器在使用过程中升温极快,很容易烧损绕组,因而连续工作时间短,工作效率低。
本实用新型目的在于避免背景技术之中,上述的不足之处而提供一种电机通过软轴与联轴器连接,带动曲轴旋转,曲轴两端经轴承安装在前后端盖上作定轴转动。曲轴的偏心轴部分将动力通过轴承套和与轴承套套装的轴承传给与其穿心连接的转子。转子依靠两端与轴承盖连接的滚动体在前后端盖内的滚道内作行星式滚动运动而产生振动,并通过滚动体传给滚道乃至机体的驱动与振动部分分离,穿心式曲轴传动,频率高、振幅大、激振力强、使用寿命长,能大大延长振动器的连续工作时间,提高工率和施工质量,结构简单、使用方便、易损件少,便于维修的高频附着式振动器。
本实用新型的目的是通过下述途径来实现的机体通过螺栓和弹簧垫圈连接提手和前、后端盖,前、后端盖内分别套装与曲轴套装的轴承,后端盖内还装有垫板。前、后端盖内分别装有滚道,与曲轴套装的连接轴承盖的滚动体安装在滚道内,轴承盖经螺栓连接与曲轴穿心连接钢体转子,钢体转子两端套装与轴承套套装的轴承。曲轴与轴承套套装的偏长方之间有间隙,内侧端装有垫圈。曲轴前端连接与电机相连的软轴相连接的联轴器。
本实用新型相比背景技术有如下优点驱动与振动部分分离,彻底改善了电机的工作环境,使用寿命长,采用穿心式曲轴传动,频率高、振幅大、激振力强、能大大延长振动器的连续工作时间,提高工效和施工质量,且结构简单,使用方便,易损件少,便于维修。
本实用新型结合附图中的实施例作进一步详细的描述。


图1高频附着式振动器示意图(摘要附图)图2高频附着式振动器左视图图3曲轴与轴承套套装的A-A视图如
图1、图2所示,本实用新型的高频附着式振动器,机体14经螺栓3和弹簧垫圈4连接提手1、前端盖16和后端盖8。前端盖16和后端盖8内分别套装与曲轴9两端套装的轴承7,并分别装有滚道5。后端盖8内装有连接轴承7的垫板10。与曲轴9穿心连接的钢体转子13两端分别套装与曲轴9套装的轴承套11套装的轴承12。轴承套11内侧有垫圈15。经螺栓2连接钢体转子13的轴承盖18连接套装在曲轴9上的滚动体6。曲轴9的前端连接与电机连接的软轴相连接的联轴器7。
如图3所示,本实用新型的高频附着式振动器,曲轴9与轴承11套装的偏长方有间隙19。
权利要求1.一种高频附着式振动器,它包括机体(14),经螺栓(3)和弹簧垫圈(4)与机体(14)连接的提手(1)、前端盖(16)和后端盖(8),前端盖(16)和后端盖(8)内分别套装轴承(7)并装有滚道(5),后端盖(8)内装有连接轴承(7)的垫板(10),经螺栓(2)连接钢体转子(13)的轴承盖(18)和套装在曲轴(9)上的垫圈(15),其特征是两端分别与轴承(7)套装的曲轴(9)与钢体转子(13)穿心连接,钢体转子(13)两端分别套装的轴承(12)内套装轴承套(11),曲轴(9)两端分别套装与轴承盖(18)相连接的套装在滚道(5)内的滚动体(6),曲轴(9)与轴承套(11)套装的偏长方之间有间隙(19)。
2.根据权利要求1所述的高频附着式振动器,其特征是曲轴(9)前端有与电机相连接的软轴相连接的联轴器(17)。
专利摘要一种高频附着式振动器,将电机经软轴与联轴器连接,带动曲轴旋转,曲轴两端用轴承固定在前、后端盖上作定轴转动。曲轴的偏心轴部分将动力通过轴承套和与轴承套套装的轴承传给与其穿心连接的钢体转子,钢体转子依靠两端与轴承盖连接的滚动体在前、后端盖内的滚道内作行星式滚动运动产生振动,并通过滚动体传给滚道乃至机体。该振动器使用寿命长、频率高、振幅大、激振力强、结构简单、使用方便、易损件少,便于维修。
文档编号E04G21/06GK2473277SQ0122051
公开日2002年1月23日 申请日期2001年3月30日 优先权日2001年3月30日
发明者李志辉 申请人:李志辉
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