专利名称：电热地板砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电热地板砖，尤其是指一种用岩石、陶瓷或玻璃制成的电热地板砖，属于建筑材料的技术领域。
这一政策导向给犹豫不决的多种采暖方式指明了方向。开发电力采暖，政府又给了一系列的优惠政策，特别是将电价降低到0.2元/度。当燃烧原煤被否决后，电力、燃油、燃气采暖就成为人们优选的采暖方式，由于燃油、燃气采暖设备复杂，购置费用高，运行费用高，并且燃烧时消耗氧气，同时还存在有毒、有害气体排放等方面的问题，然而电采暖经济实惠，操作简单方便，没有任何污染源，还可以实现自动化控制和人工智能化管理，受到各阶层人士的欢迎。
燃气、燃油的采暖方式一般还需要通过管道传送，还需在屋内设置占地面积较大的散热器进行散热，怎样才能使室内既得到温暖，又不占用屋内面积呢？让地板热起来。现在，已有越来越多电热地板砖方面的发明。
如图1所示，专利号ZL93218281.X的中国专利公开了一种电热地板砖，地板砖11是由装饰层12和砖体13构成，在砖体13的下面有一层粘合层14、粘合层14粘接了一层导电层15，导电材料层15可以用金属粉末或石墨粉制作。这种电热板虽然结构简单，但是，它还是存在有一些缺点，如绝缘和保温的效果不佳，安全性能低等，所以，关于电热地板砖的结构还有待进一步改进。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种电热地板砖，地板砖1包括有三层表面板层2、无机电热膜3和绝缘材料层4，上述三层结构依次通过无机粘接剂粘接或高温烧结在一起，所述无机电热膜3的面积小于所述表面板层2的面积，所述无机电热膜3两对边烧结有两条电极5，所述电极5的顶端引出四条电极引线6。
所述地板砖1进一步在表面板层2与无机电热膜3之间通过无机粘接剂粘接有一绝缘材料层4。所述表面板层2为平面板状，所述表面板层2为倒凹字形状，在所述的倒凹字形表面板层2的两对边的凸起楞上开有电极引线穿孔8，所述电极引线穿孔8的方向与表面板层2平行。在所述的倒凹字形状的表面板层2的凹陷部分依次可以填充有无机电热膜3、绝缘材料层4、无机粘接剂和石材粉末的混合物层7，在所述的表面板层2的凹陷部分的表面与无机电热膜3之间还可通过无机粘接剂粘接一绝缘材料层4。
所述每根电极引线6上至少可设有两个用于连接地板砖块的焊点9。通过焊点9可以将相邻两块地板砖1并联起来，构成一个电热地板。上述绝缘材料层4可以是玻璃布，所用的无机粘接剂可以是偏硅酸钠Na2SiO3或有机硅树脂。
使用本实用新型的有益效果在于本实用新型使用粘有无机电热膜的石材地板砖，它具有低温、低功率、使用寿命与建筑物寿命同长等优点，绝缘性好，同时，在电热膜上烧结有电极，从电极引出的电极引线通过焊点利于各地板砖块之间的并联连接，安装使用方便。
下面通过较佳实施例和
对本实用新型进行详细说明。
图2为本实用新型较佳实施例一的结构示意图。
图3为本实用新型较佳实施例一的剖视图。
图4为本实用新型较佳实施例二的结构示意图。
图5为本实用新型较佳实施例二的剖视图。
图6为本实用新型较佳实施例三的剖视图。
石材地板具有豪华、高档次、经久耐用等特性。同时，经过实验证明，石材不仅可以吸收大量的热能，而且具有一定的储能效果，例如一块10毫米厚面积为70×200毫米的石材，在220伏电压供电时，可以升温至300℃以上，断电后经过一个多小时才降回原始温度。不同的石材具有不同的耐温特性，线胀系数的大小决定耐热的性能的好坏，所以，我们在选材的时候，最好使用耐热特性在80℃-120℃之间的石材，它不易炸裂。此外，对石材的主要成分也有一定的要求，它不能含有对人体有害的放射性元素。选用较细腻的石质，易于加工。
符合上述条件的石材有花岗岩、石英石、汉白玉、大理石、石英玻璃、微晶玻璃、陶瓷、硼硅玻璃等均可以。
根据石材的加工难易，可以将石材地板砖制成多种规格，如下所示(单位毫米)500×500×15 400×400×15300×300×15 200×200×15500×150×10 300×150×10所选无机电热膜2的功率密度为3W-5W/cm2，即每块石材地板的加热功率为60W-100W之间，经耦合变压器供电，将220V电压降到30V-60V之间，石材表面的温度就可以达到30℃-60℃，也可以选用PTC材料。
选好石材和规格后，对于地板砖块、无机电热膜和绝缘材料之间的组合结构有以下最佳的实施方式。
实施例一，是本实用新型具有三层结构的电热地板砖。
如图2、图3所示，选用一块面积为500×500(mm2)、厚度为15mm、耐温800℃以上、质地细腻、无渗漏现象的地板砖1，将其两面磨平，在表面板层2的四边各留20毫米的直边，然后，直接高温烧结一层面积为460×460(mm2)的无机电热膜3，在无机电热膜3的相对的两平行直边上用银浆烧结两条宽10mm、长460mm的电极5，从电极5焊接四根电极引线6，电极引线6的长度根据安装的需要而定，最后，在烧结有无机电热膜3的面上通过无机粘接剂粘接一层绝缘材料层4，将无机电热膜3和电极5封装好，这样，既可以防止地面渗水时对无机电热膜3的影响，又可以防止无机电热膜3、电极5的漏电、爬电现象，为了安装方便，还可以分别在四根电极引线6上焊有两个焊点9，在安装时，将相邻的两块地板砖1上的焊点9并联连接在一起，形成一整体。
使用时，在电压输入端接有一变频器，根据需要调节电压的大小，这样，既可省电，又能调节室内的温度。
实施例二，是本实用新型具有四层结构的电热地板砖。
如图4、图5所示，选用一块石材或地板瓷，将其用金刚石铣刀或用金刚石砂轮磨成一块面积为500×500(mm2)、厚度为15mm的地板砖1磨成一倒凹字形状，光的一面作为地板砖表面层2，其相对的一侧有一面积为460×460mm2，深为3mm的凹陷部分，在凹陷部分依次填充有无机电热膜3、绝缘材料层4、无机粘接剂和石材粉末的混合物层7。选择地板砖1两条平行突起边，在距边5mm处与面板平行的方向钻有四个直径为3mm的电极引线穿孔8。另外，将通过100吨油压机加压加热制成的玻璃钢薄形的无机电热膜3或直接印刷PTC电热膜3，所述的无机电热膜3上已制备有两条电极5，同时，通过电极5引出四条电极引线6，将无机电热膜3通过无机粘接剂粘接在凹陷部分的底部，将电极引线6从电极引线穿孔8中穿出后，为了防潮、防漏电，在电极引线穿孔8内填满无机粘接剂和石材粉末的混合物。然后，在无机电热膜3和电极5上通过无机粘接剂粘接一层绝缘材料层4，在覆盖了顶层的绝缘材料层4后，为了使地板砖1的表面保持平整，可以在绝缘材料层4上涂上一层无机粘接剂和石材粉末的混合物层7，同时可将表面板层2剩余的凹陷部分填充满，这样，既能起到再次绝缘的作用，又能保持地板砖1的平整。
实施例三，是本实用新型具有五层结构的电热地板砖。
如图6所示，实施例二的电热地板砖的基础上，在倒凹字形的的表面板层2的凹陷部分依次填充有绝缘材料层4、无机电热膜3、绝缘材料层4、无机粘接剂和石材粉末的混合物层7。由此可见，这种结构的电热地板与四层结构的电热地板的区别在于在凹陷部分的底层与无机电热膜3之间增加一层绝缘材料层4，这样能起到更好的绝缘作用。首先，用无机粘接剂在凹陷部分的底层粘接一绝缘材料层4，然后，将无机电热膜3用无机粘接剂粘接在绝缘材料层4上。选择地板砖1两条平行突起边，在距边5mm处与面板平行的方向钻有四个直径为3mm的电极引线穿孔8。在无机电热膜3上的制备有两条电极5，同时，通过电极5引出四条电极引线6，将电极引线6从电极引线穿孔8中穿出后，为了防潮、防漏电，在电极引线穿孔9内填满无机粘接剂和石材粉末的混合物。然后，在无机电热膜3和电极5上通过无机粘接剂粘接一层绝缘材料层4，在覆盖了顶层的绝缘材料层4后，为了使地板砖1的表面保持平整，可以在绝缘材料层4上涂上一层无机粘接剂和石材粉末的混合物层7，同时可将表面板层2剩余的凹陷部分填充满，这样，既能再次绝缘，又能保持地板砖1的平整。
权利要求1.一种电热地板砖，地板砖(1)包括有三层表面板层(2)、无机电热膜(3)和绝缘材料层(4)，上述三层结构依次通过无机粘接剂粘接或高温烧结在一起，其特征在于，所述无机电热膜(3)的面积小于所述表面板层(2)的面积，所述无机电热膜(3)两对边烧结有两条电极(5)，所述电极(5)的顶端引出四条电极引线(6)。
2.根据权利要求1所述一种电热地板砖，其特征在于，所述地板砖(1)进一步在表面板层(2)与无机电热膜(3)之间通过无机粘接剂粘接有一绝缘材料层(4)。
3.根据权利要求1所述一种电热地板砖，其特征在于，所述表面板层(2)为平面板状。
4.根据权利要求1所述一种电热地板砖，其特征在于，所述表面板层(2)为倒凹字形状，在所述表面板层(2)的两对边的凸起楞上开有电极引线穿孔(8)。
5.根据权利要求4所述一种电热地板砖，其特征在于，在所述的倒凹字形状的表面板层(2)的凹陷部分依次填充有无机电热膜(3)、绝缘材料层(4)和无机化合物和石材的混合物层(7)。
6.根据权利要求5所述一种电热地板砖，其特征在于，在所述倒凹字形状的表面板层(2)与无机电热膜(3)之间设有一绝缘材料层(4)。
7.根据权利要求1所述一种电热地板砖，其特征在于，所述每根电极引线(6)上至少可设有两个用于连接地板砖块的焊点(9)。
专利摘要本实用新型涉及一种电热石材地板砖，它包括有三层表面板层、无机电热膜和绝缘材料层，上述三层结构依次通过无机粘接剂粘接或高温烧结在一起，所述无机电热膜的面积小于所述表面板层的面积，所述无机电热膜两对边烧结有两条电极，所述电极的顶端引出四条电极引线，本实用新型使用石材原料做地板，使用寿命长，绝缘性好，在电热膜上烧结有电极，从电极引出的电极引线与电源相连，电极引线有利于地板砖块与块之间并联连接，安装方便。
文档编号E04F15/02GK2585927SQ0223247
公开日2003年11月12日 申请日期2002年4月23日 优先权日2002年4月23日
发明者胡清发, 郝春旭 申请人:胡清发