专利名称：切块方法、防护玻璃、液晶板、液晶投影仪、摄像装置及数字图像识别装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种切断玻璃基板等底基板的切块方法、使用该方法加工的防护玻璃、使用该防护玻璃的液晶板、具有该液晶板的液晶投影仪、具有所述防护玻璃的固体摄像装置、具有该固体摄像装置的数字图像识别装置。
背景技术：
专利文献1特开平9-141646号公报通用的液晶投影仪是把计算机画面放大投影到壁面上。该液晶投影仪把光源的光分光为红色光(R)、绿色光(G)、蓝色光(B)三原色，使各个光通过由同一液晶画面显示的被称为光阀的液晶显示装置(液晶板)，将通过光阀后的各个光进行合成，利用投影透镜进行投影。在该光阀的液晶显示装置入射侧和射出侧设置有防尘防护玻璃(防护玻璃)。防尘防护玻璃用于在灰尘附着在液晶显示装置外面时，防止灰尘被放大投影显示，具有把灰尘从液晶显示面上隔离开以使其离焦，从而使灰尘的附着不明显的功能。因此，防尘防护玻璃厚度约1.1mm，被粘接在构成液晶显示装置外面的玻璃上，所以使用材质和该玻璃相同的石英玻璃和新陶瓷(ネオセラム)等玻璃。另外，为了得到良好的透光量，在外面设置防反射膜。
防尘防护玻璃的制造工序是在作为基底的玻璃基板上通过真空蒸镀形成防反射膜后，用切块刀片沿着规定的切割线切断玻璃基板，获得各个防尘防护玻璃。以往的切块方法，通过一次切块来切断贴有胶带的玻璃基板，使切块刀片从与粘贴有胶带的一侧相反的面到达胶带。但是，利用一次切块进行切断的方法存在以下问题在玻璃基板的切断面发生崩边(chipping)、切断面产生缺口、导致不合格；和由于刀片刀刃切削胶带的粘接剂层，所以切屑随着粘接剂附着在切断面上，导致清洗困难。为了解决这些问题，有下述现有技术信息(专利文献1)记载的切块方法。参照图15，说明该公报记载的切块方法。如图15(A)所示，把玻璃基板10的一面粘贴固定在胶带21上，用尖端尖呈V状的宽锥形刀片41沿着规定的切割线在玻璃基板10的表面形成截面呈V状的锥形槽(V槽)31。然后，如图15(B)所示，剥离胶带21，在设有锥形槽31的一面粘贴胶带22。然后，如图15(C)所示，使用宽度比锥形槽31窄的切块刀片42，形成使切块刀片42的尖端从与设有锥形槽31的面相反的面开始到达锥形槽31内的切块槽，切断玻璃基板10。该切块方法在形成锥形槽31并在切断面上加工倒角的同时，可以防止切块刀片42的刀刃将胶带22切削掉。
但是，上述公报提出的切块方法存在以下问题。即，如图16(A)所示，切块刀片42的刀刃出现磨损，使用刀刃由矩形变成圆形的切块刀片42a时会产生问题。例如，把切块刀片配置在与切块刀片42a的刀刃尖端未出现磨损时相同的位置，使尖端不接触胶带22进行切块时，在切块刀片42a出现磨损而变圆的刀刃部分突出在锥形槽31内的状态下完成切断，所以会残存有突出在切断面的切断残余51。残存在切断面并突出的切断残余51不仅是尺寸精度上不希望有的，而且成为发生崩边的原因。
另一方面，如图16(B)所示，如果为了不产生切断残余51，而使切块刀片42a的侧面平坦部分到达锥形槽31，则切块刀片42a的尖端到达胶带22，而产生上述的问题。如果在发生这种现象的磨损之前更换切块刀片，虽不会产生这种问题，但切块刀片的刀刃形状管理复杂，而且存在切块刀片的频繁更换导致成本增加的问题。上述问题不仅在制造液晶显示装置防尘防护玻璃时，在切断底基板、制造各个分割基板时，例如在切断半导体晶片时也会产生。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种不受切块刀片刀刃的磨损影响的切块方法、使用该方法加工的防护玻璃及使用该防护玻璃的液晶投影仪、具有所述防护玻璃的固体摄像装置、具有该固体摄像装置的数字图像识别装置。
本发明的切块方法的特征是，具有中间切块工序，在底基板的一面侧沿着规定的切割线设置深度小于所述底基板厚度的中间切块槽，同时在中间切块槽的开口部的两侧设置倾斜面；粘贴工序，在所述底基板形成所述中间切块槽的一面上粘贴胶带；和分割切块工序，在所述底基板的形成所述中间切块槽的相反面上，沿着所述中间切块槽形成到达所述中间切块槽的切断切块槽，沿着所述切割线分割所述底基板。其中，在中间切块工序，形成中间切块槽后，可以利用锥形刀片等具有倾斜面的刀刃，在中间切块槽的开口部两侧设置倾斜面，另外，也可以利用锥形刀片等具有倾斜面的刀刃形成锥形槽后，形成中间切块槽，从而在中间切块槽的开口部的两侧设置倾斜面。
根据本发明，在中间切块槽的开口部两侧设有倾斜面，所以中间切块槽的开口部两侧被倒角。这样，可以有效防止发生崩边。另外，在本发明中形成规定深度的中间切块槽，从形成所述中间切块槽的相反面开始形成切断切块槽，所以用于形成切断切块槽的刀片在到达形成于中间切块槽的开口部两侧的倾斜面之前结束切块。因此，用于形成切断切块槽的刀片不会象以往那样，在突出于锥形槽内(形成倾斜面的部分)的状态下结束切断，所以即使用于形成切断切块槽的刀片发生磨损，也不会产生切断残余。此外，用于形成切断切块槽的刀片刀刃在到达形成于中间切块槽的开口部两侧的倾斜面之前结束切块，所以刀片刀刃不会接触胶带。因此，切屑不会随着胶带附着在切断面上，能够容易地对分割后的底基板进行洗净。
在所述中间切块工序，优选在底基板的一面侧沿着规定的切割线形成两侧具有倾斜面的锥形槽后，通过设置中间切块槽，在中间切块槽的开口部的两侧设置倾斜面。根据本发明，在形成锥形槽后，形成中间切块槽，所以能够以锥形槽为基准，容易决定中间切块槽的形成位置。另外，在形成中间切块槽之前，形成锥形槽，所以能够把用于形成中间切块槽的刀片刀刃插入锥形槽，固定刀片刀刃的位置，形成中间切块槽，与不形成锥形槽相比，能够容易形成中间切块槽。
本发明的切块方法的特征是，具有中间切块工序，在底基板的一面侧沿着规定的切割线设置深度小于所述底基板厚度的中间切块槽；粘贴工序，在所述底基板形成所述中间切块槽的一面上粘贴胶带；锥形槽形成工序，在形成所述中间切块槽的相反面上，沿着所述中间切块槽设置两侧具有倾斜面的锥形槽；和分割切块工序，沿着所述锥形槽的大致中心，形成宽度比所述锥形槽窄并且到达所述中间切块槽的切断切块槽，沿着所述切割线分割所述底基板。
根据本发明，通过形成锥形槽，可以在切断切块槽的开口部设置倾斜面，在切断面进行倒角。这样，可以有效防止发生崩边。另外，在本发明中，在形成中间切块槽后，在相反面形成锥形槽及切断切块槽，使用于形成切断切块槽的刀片到达中间切块槽，从而完成底基板的分割。因此，用于形成切断切块槽的刀片不会象以往那样，在突出于锥形槽内的状态下结束切断，所以即使用于形成切断切块槽的刀片发生磨损，也不会产生切断残余。这样，可以有效防止崩边。
另外，在形成中间切块槽后，在相反面形成锥形槽及切断切块槽，所以形成切断切块槽的刀片刀刃在到达粘贴于形成中间切块槽一面侧的胶带之前结束切块。因此，切屑不会随着粘接剂附着在底基板上，能够容易进行底基板的洗净。在形成锥形槽后，形成切断切块槽，所以能够以锥形槽为基准，容易决定中间切块槽的形成位置。另外，在形成切断切块槽之前，形成锥形槽，所以能够把用于形成切断切块槽的刀片刀刃插入锥形槽，固定刀片刀刃位置，形成切断切块槽。所以，与不形成锥形槽相比，能够容易形成切断切块槽。
本发明优选具有第1粘贴工序，即在用于把所述底基板固定在切块装置上的框状夹具(治具)的一方开口上粘贴第1胶带，同时把所述底基板的另一面侧固定粘接在所述第1胶带上，中间切块工序之后的所述粘贴工序成为第2粘贴工序，在该第2粘贴工序，横跨所述夹具的另一方开口，粘贴所述胶带即第2胶带，同时在形成所述中间切块槽的面上粘贴第2胶带，剥离所述第1胶带。
以往，对底基板进行切块时使用的方法是在设有切块装置的吸引机构的工作台上设置底基板，以此来吸引固定底基板。该方法必须在工作台上设置吸引机构，存在使切块装置的结构复杂化的问题。与此相对，根据本发明，通过胶带把底基板固定在框状夹具上，所以对底基板进行切块时，用卡具等固定框状夹具即可。所以，进行切块时，不需要吸引固定底基板，不需要吸引机构，可以简化切块装置的结构。
本发明中的所述底基板是以玻璃基板为例。该玻璃基板的厚度优选大于等于0.5mm小于等于2mm。这样，根据本发明，把玻璃基板的厚度设为大于等于0.5mm小于等于2mm，在把玻璃基板用作安装于光学元件上的防护玻璃时，可以使附着在防护玻璃上的尘埃等离焦。即，可以实现不破坏光学元件的光学特性的防护玻璃。
另外，本发明优选在所述玻璃基板的设有所述中间切块槽的一侧的面上设置防反射膜。对形成有这种防反射膜的玻璃基板进行切块时，优选具有如下检测工序在中间切块工序之后的所述粘贴工序之后，向粘贴有所述胶带的玻璃基板照射光，根据玻璃基板的反射光或透过光来检测所述中间切块槽的位置。如果在防反射膜上粘贴胶带，则防反射膜丧失了其功能，反而成为增反射膜，使有防反射膜的部分和没有防反射膜的部分的差异明确。即，本发明在玻璃基板设置防反射膜，通过一次切块在设有防反射膜的一侧设置槽。在进行切块后的设有防反射膜的一面粘贴胶带。利用通过第一次切块而设置的槽来切削防反射膜，所以向玻璃基板照射光时，根据其反射光或透过光可以清楚地检测槽，能够从相反面准确进行第二次切块。另外，为了能这样准确切块，没必要在玻璃基板上设置用作定位基准的校准标志。通常，如果形成有校准标志，则该部分不能再作为产品使用，本发明不需要形成校准标志，所以提高了产品的成品率。
本发明的防护玻璃的特征是，使用上述的任一段记述的切块方法进行加工。这样，根据本发明，使用上述的任一段记述的切块方法进行加工，所以不产生崩边，不会形成切断残余。这种防护玻璃可以粘贴于在一对基板间密封电光学物质的液晶板的所述基板上使用。另外，这种液晶板安装在液晶投影仪上。通过把上述防护玻璃粘贴在所述一对基板上，即使防护玻璃上附着有尘埃时，也能把尘埃和一对基板隔离开，使尘埃等离焦。这样，可以防止尘埃对投影图像的影响。
此外，上述防护玻璃也可以用于固体摄像装置。即，本发明的固体摄像装置的特征是，具有形成有开口的壳体；容纳在该壳体内的固体摄像元件；和所述的防护玻璃，与该固体摄像元件相对配置，用于堵塞所述壳体的开口。这样，可以保护固体摄像元件。另外，这种固体摄像装置可以安装在数字图像识别装置上。
图1是表示用于实施本发明的第1实施方式的切块方法的切块装置的透视图。
图2是表示上述切块方法的各工序示意图。
图3是表示上述切块方法的各工序示意图。
图4是表示上述切块方法的各工序截面图。
图5是表示上述切块方法中使用的锥形刀片的变形例。
图6是表示防反射膜表面粘贴和未粘贴胶带时的反射率差异的曲线图。
图7是表示使用了用上述切块方法获得的防护玻璃的液晶投影仪的示意图。
图8是表示上述液晶投影仪的液晶板的截面图。
图9是表示本发明的第2实施方式的切块方法的各工序截面图。
图10是表示本发明的第3实施方式的切块方法的各工序截面图。
图11是表示使用了用上述切块方法获得的防护玻璃的固体摄像装置的截面图。
图12是表示安装了上述固体摄像装置的数字照相机的透视图。
图13是表示安装了上述固体摄像装置的摄像机的透视图。
图14是表示本发明的切块方法的变形例的截面图。
图15是表示以往的切块方法的截面图。
图16是说明以往的切块方法的问题点的截面图。
具体实施例方式
以下，说明本发明的切块方法的实施方式，但本发明不限定于下述第1实施方式图1表示对底基板即玻璃基板10进行切块的切块装置6。该玻璃基板10由热膨胀率小的石英玻璃和硼硅酸玻璃等材料构成，但不限定于此，也可以由普通的苏打石灰玻璃和无碱玻璃等材料构成。如图2所示，玻璃基板10的厚度T1大于等于0.5mm小于等于2.0mm，在其一面设有防反射膜11。防反射膜11由单层或多层有机膜或无机膜构成，但不作特别限定。切块装置6具有用于容纳玻璃基板10的盒61；用于设置该盒61并使其可以上下移动的盒设置台60；把玻璃基板10从盒61移出到临时放置部位62的移出机构63；把设置在临时放置部位62的玻璃基板10输送到卡紧台64上的第1输送机构65；对设在卡紧台64上的玻璃基板10进行切块的切块机构66；和把切块后的玻璃基板10输送至洗净单元68的第2输送单元67。
切块机构66具有两种刀片，即刀刃为锥形刃口的锥形刀片41(参照图2及图4)，和刀刃平直的切块刀片42a(参照图2及图4)。在该切块机构66的附近设有向玻璃基板10照射光的照射单元(图示略)，和摄像其反射光或透过光的CCD(charge coupled device)照相机等摄像单元(图示略)，用于检测设在卡紧台64上的玻璃基板10的切块位置。
使用这种切块装置6，对玻璃基板10进行如下切块。参照图1～图4进行说明。首先，如图2所示，将玻璃基板10安装在夹具69。夹具69用于把玻璃基板10固定在切块装置6的卡紧台64上。该夹具69是平面大致呈圆形的框状部件，位于玻璃基板10的表面和里面侧的部分形成开口。该夹具69的高度T2约等于玻璃基板10的厚度T1和防反射膜11的厚度相加的尺寸。在夹具69的一方开口粘贴第1胶带21。然后，把与玻璃基板10上设有防反射膜11的面相反的面通过粘接剂层211(参照图4)粘贴固定在第1胶带21上(第1粘贴工序)。这里，第1胶带21的粘接剂层211通常具有强粘接力，但是，例如优选使用具有以下特性的粘接物通过照射紫外线、电子线等而硬化并且粘接力大幅度降低，因而容易剥离。
然后，把固定在夹具69上的玻璃基板10收容在切块装置6的盒61内。利用移出机构63把固定在夹具69上的玻璃基板10从盒61中移出，放置在临时放置部位62。利用第1输送机构65把放置在该临时放置部位62的夹具69和玻璃基板10设在卡紧台64上。之后，如图2(B)所示，利用固定卡具P把夹具69固定在卡紧台64上。这样，玻璃基板10即被固定在卡紧台64上。固定卡具P被安装在夹具69的另一方开口侧。
如图2(C)及图4(A)所示，在锥形刀片41上形成两侧具有倾斜面的截面呈V状的锥形槽31，该锥形刀片41的截面相对玻璃基板10上设有防反射膜11的一面，沿着规定的切割线形成刀刃成为锥形刃口的V状。锥形刀片41优选为尖端开口角度约为90°的形状，但不受此限定。例如，如图5所示，也可以使用刀刃形成锥形并向内凹陷的圆弧状刀片41’，形成具有圆倒角的锥形槽31’，对锥形槽的形状没有限制。
然后，如图2(D)及图4(B)所示，使用宽度比锥形槽31的宽度窄的切块刀片42a，进行沿着锥形槽31的大致中心部位设置中间切块槽32的中间切块工序。该中间切块槽32的深度小于玻璃基板10的厚度，以不切断玻璃基板10。此时使用的切块刀片42a，如图2(D)及图4(B)所示，即使刀刃出现磨损而变圆时也没关系。
如图2(D)、图3(E)及图4(C)所示，在结束中间切块工序后的玻璃基板10上设有防反射膜11的一面，在沿着规定的切割线的中间切块槽32的开口部形成倒角中间切块槽34，该倒角中间切块槽34上具有由通过锥形刀片41形成的两侧斜向倾斜的锥形槽31留下的倒角33。然后，如图3(F)所示，从夹具69卸下固定卡具P，向第1胶带21照射紫外线等，使粘接剂层211硬化，降低其粘接力。然后，进行第2粘贴工序，即把特性和第1胶带21相同的第2胶带22配置成横跨夹具69的另一方开口的状态，并通过其粘接剂层221(参照图4(D))粘贴在防反射膜11上，剥离第1胶带21。
如图3(G)所示，操作者手动把夹具69翻过来，使其反转，使玻璃基板10上没有形成倒角中间切块槽34的一面朝上。再次把固定卡具P安装在夹具69上，把夹具69固定在卡紧台64上。然后，进行检测倒角中间切块槽34的位置的检测工序。图3(G)及图4(D)表示进行检测工序时的玻璃基板10。如图3(G)及图4(D)所示，在玻璃基板10上设置具有倒角33的倒角中间切块槽34，该部分的防反射膜11消失。防反射膜11上粘贴有第2胶带22。防反射膜11被设计成抑制在空气界面处的反射并增多透过光量。防反射膜11对以下两种情况都有效在光从空气侧入射到玻璃基板10上时，抑制向空气侧的反射；和通过玻璃基板10的光泄漏到空气侧时，抑制向玻璃基板10一侧的反射。可是，如果第2胶带22的粘接剂层221紧贴在防反射膜11的表面，则由于粘接剂层221的折射率比空气高，所以防反射膜11丧失了其作为防反射膜的功能，反射反倒比没有防反射膜时增加了，起到增反射膜的功能。图6是表示由4层多层膜构成的防反射膜的反射率的分光光谱曲线图。实线表示存在与未粘贴胶带的空气界面时的反射率(％)，虚线表示粘贴胶带时的反射率。通过粘贴胶带，反射率明显增强。从400nm～700nm的光反射率的平均值相对空气是0.62％，但粘贴胶带时增强到3.17％。
为了检测去除了形成于图3(G)及图4(D)所示玻璃基板10上的防反射膜11的倒角中间切块槽34，对在防反射膜11上粘贴了第2胶带22的玻璃基板10，从设有切断切块槽的非切断面或从第2胶带22侧向玻璃基板10照射垂直方向的光，用例如CCD照相机等摄像单元拍摄其反射光或透过光。拍摄有反射光的图像中，在防反射膜11的反射量多于倒角中间切块槽34部分的反射量，倒角中间切块槽34部分变暗，所以能够把倒角中间切块槽34部分作为较暗部分检测出来。拍摄有透过光的图像中，有防反射膜11的部分反射量大，透过光量少，倒角中间切块槽34部分反射量少，透过光量大。倒角中间切块槽34部分比周围明亮，能够把倒角中间切块槽34部分作为明亮部分检测出来。对这种CCD图像可以进行例如二值化处理，用计算机运算倒角中间切块槽34的位置、中间切块槽32的位置。
然后，如图3(H)及图4(E)所示，进行如下分割切块工序对与已检测出位置的倒角中间切块槽34的大致中心部位对应的玻璃基板10的对置面，用切块刀片42a形成和中间切块槽32准确重叠的切断切块槽35，使中间切块槽32和切断切块槽35连通，以分割玻璃基板10。此时，切块刀片42a的刀刃到达，例如距离第2胶带22约为0.1mm的位置时，即结束分割切块工序。然后，向第2胶带22照射紫外线等，使粘接剂层221硬化，减弱粘接剂层221的粘接力，从第2胶带22剥离分割后的各分割玻璃基板。然后，利用第2输送单元67把分割玻璃基板输送至洗净单元68，通过洗净单元68进行洗净。再利用第1输送单元65把分割玻璃基板输送至临时放置部位62，利用移出机构63将其收容在盒61的规定位置。
如上所述，被切块后的玻璃基板10的各分割玻璃基板被用作防护玻璃1，例如，安装在图7所示液晶投影仪7上。该液晶投影仪7用于根据图像信息调制从光源射出的光束，并放大投影在屏幕等投影面上。该液晶投影仪7具有光源装置71；均匀照明光学系统(图示略)；颜色分离光学系统72、中继光学系统73；含有颜色合成光学系统即交叉分色棱镜742的光学装置74和投影光学系统即投影透镜76。
均匀照明光学系统把从光源装置71射出的光束分割为多个部分光束，把各部分光束重叠在光学装置74的液晶板741(后述)的图像形成区域。从光源装置71射出的光束通过反射镜711被反射并入射到颜色分离光学系统72。颜色分离光学系统72具有反射蓝色光(B)、绿色光(G)、透过红色光(R)的分色镜721；和透过蓝色光(B)、反射绿色光(G)的分色镜722，把从照明光学系统射出的光束分离为红色光(R)、绿色光(G)、蓝色光(B)。中继光学系统73用于把透过分色镜722的蓝色光(B)引导到交叉分色棱镜742，具有中继透镜731和反射镜732、733。光学装置74用于根据图像信息调制所入射的光束，形成彩色图像，并具有液晶板741(741R、741G、741B)和前述的交叉分色棱镜742。
如图8所示，液晶板741是通过在驱动基板741A(例如，形成有多个线状电极、构成象素的电极、和电连接它们的TFT元件的基板)和对置基板741B(例如，形成有共用电极的基板)之间封入液晶(电光学物质)而形成。从这些基板741A、741B之间延伸着未图示的控制电缆。在这些基板741A、741B上，固定粘接着用前述切块方法分割后的防护玻璃1。这样，液晶板741的板面的位置偏离投影透镜76的后焦点位置，使附着在面板表面上的尘埃等灰尘在光学上变得不明显。
根据第1实施方式，可以达到以下效果。
(1-1)形成截面为V状的锥形槽31后，形成中间切块槽32，所以能够在中间切块槽32的开口部两侧设置倾斜面，在中间切块槽32的开口部两侧的切断面上形成倒角33。这样，可以有效防止发生崩边，抑制产生切断玻璃基板(防护玻璃1)不合格品，提高成品率。
(1-2)形成规定深度的倒角中间切块槽34，从形成倒角中间切块槽34的相反侧的面形成切断切块槽35，所以形成有切断切块槽35的切块刀片42在到达形成于倒角中间切块槽34开口部两侧的倾斜面之前结束切块。因此，用于形成切断切块槽35的切块刀片42a不会象以往那样，在突出于锥形槽(形成倾斜面的部分)内的状态下结束切断，所以即使用于形成切断切块槽35的切块刀片42a发生磨损，也不会产生以往那样的切断残余。这样，可以抑制产生分割玻璃基板即防护玻璃1的不合格品，提高成品率。另外，切块刀片42a即使有磨损时也能使用，所以能够延长切块刀片42a的使用时间，可以降低成本。并且，也可以简化切块刀片42a的刀刃磨损管理，所以能够降低成本。
(1-3)另外，用于形成切断切块槽35的切块刀片42a的刀刃在到达形成于倒角中间切块槽34的开口部两侧的倾斜面之前结束切块，所以切块刀片42a的刀刃不会到达第2胶带。因此，切屑不会随着粘接剂附着在分割玻璃基板上，能够容易进行分割玻璃基板的洗净。
(1-4)本实施方式在形成锥形槽31后，形成中间切块槽32，所以能够以锥形槽31为基准，容易地决定中间切块槽32的形成位置。另外，由于形成有锥形槽31，所以能够把用于形成中间切块槽32的切块刀片42a的刀刃插入锥形槽31，固定切块刀片42a的刀刃位置，形成中间切块槽32。所以，与不形成锥形槽的情况相比，能够容易地形成中间切块槽32。
(1-5)对玻璃基板进行切块时，有把玻璃基板设置在设有吸引机构的工作台上，以此来吸引固定玻璃基板的方法。而本实施方式通过胶带21、22把玻璃基板10固定在夹具69上，所以对玻璃基板10进行切块时，把夹具69固定在卡紧台64上即可。因此，进行切块时，不需要吸引固定玻璃基板10，不需要吸引机构，可以简化切块装置6的结构。
(1-6)另外，本实施方式把玻璃基板10安装在夹具69上，所以为了形成切断切块槽35，而反转玻璃基板10时，可以在保持夹具69的状态下进行反转。可以不直接保持玻璃基板10，所以能够防止玻璃基板10破损等。
(1-7)玻璃基板10的厚度大于等于0.5mm小于等于2.0mm，所以把分割玻璃基板安装在液晶板741上用作防护玻璃1时，可以使附着在防护玻璃1上的尘埃等离焦。即，可以实现不破坏液晶板741的光学特性的防护玻璃。
(1-8)在本实施方式中，在防反射膜11上粘贴第2胶带22，所以防反射膜11丧失了其功能，反而成为增反射膜，使有防反射膜11的部分和没有防反射膜11的部分的差异明确。利用通过第一次切块而设置的倒角中间切块槽34来切削防反射膜11，所以向玻璃基板10照射光时，根据其反射光或透过光可以清楚地检测倒角中间切块槽34，能够从相反面准确进行第二次切块。另外，由于可以这样准确切块，没必要在玻璃基板10上设置用作定位基准的校准标志。通常，如果形成校准标志，则该部分不能再作为产品使用，本实施方式不需要形成校准标志，所以不存在形成校准标志的部分的浪费问题，可以对作为基底的玻璃基板10进行整体分割以获得产品，产品的成品率好，也能降低生产成本。
第2实施方式下面，参照图9说明本发明的切块方法的第2实施方式。以下说明中，对和已说明部分相同的部分，赋予同一标号并省略其说明。在第1实施方式的中间切块工序中，通过先形成锥形槽31，再形成中间切块槽32，来进行中间切块槽32的开口部的倒角，但在第2实施方式中，是先形成中间切块槽32后，再进行中间切块槽32的开口部的倒角。其他和第1实施方式相同。第2实施方式的切块方法，如图9所示，首先使用切块刀片42a，在设有防反射膜11的一面，沿着规定的切割线设置中间切块槽32。该中间切块槽32的深度小于玻璃基板10的厚度，以使玻璃基板10不被切断。这里使用的切块刀片42a，如图9(A)所示，刀刃即使磨损成圆形也没关系。
然后，如图9(B)所示，利用刀刃为锥形刃口的截面呈V状的锥形刀片41，沿着中间切块槽32的大致中心部位，在中间切块槽32的开口部两侧设置斜向倾斜的倒角33。这样，第2实施方式的切块方法和第1实施方式的切块方法相同，如图9(C)所示，在玻璃基板10的一面，形成在中间切块槽32的开口部两侧形成有斜向倾斜的倒角33的倒角中间切块槽34。如图9(D)及图9(E)所示，之后的工序和第1实施方式相同，所以省略说明。
这样，根据本实施方式，可以达到和第1实施方式的(1-2)、(1-3)、(1-5)～(1-8)相同的效果，另外还可以达到以下效果。
(2-1)形成中间切块槽32后，利用锥形刀片41形成倒角33，从而可以有效防止发生崩边。因此，可以抑制产生分割玻璃基板的不合格品，提高成品率。
(2-2)在形成锥形槽后，形成中间切块槽时，如果用于形成锥形槽的锥形刀片的刀刃出现磨损，有可能导致不易形成锥形槽。与此相对，本实施方式在中间切块槽32后，利用锥形刀片41进行倒角，而不是用锥形刀片41在玻璃基板10上形成新槽，所以不会产生锥形刀片41的刀刃尖端磨损的问题。因此，本实施方式不仅对刀片42a，对锥形刀片41也不用进行烦杂的刀刃管理。
第3实施方式下面，参照图10说明第3实施方式的切块方法。第3实施方式也是以制造防护玻璃为例进行说明。首先，如图10(A)所示，进行第1粘贴工序，即把与玻璃基板10上设有防反射膜11的面相反的面通过粘接剂层211粘贴固定在第1胶带21上。虽然未图示，但和第1实施方式相同，第1胶带21是横跨框状夹具的开口粘贴的。因此，通过把玻璃基板10粘贴在第1胶带21上，玻璃基板10即被安装在夹具上。
然后，和前述实施方式相同，利用固定卡具把夹具固定在卡紧台上。之后，进行中间切块工序，即，使用切块刀片42a，对设有防反射膜11的面沿着规定的切割线设置中间切块槽32。该中间切块槽32的深度小于玻璃基板10的厚度，以使玻璃基板10不被切断。这里使用的切块刀片42a，如图10(A)所示，即使刀刃磨损成圆形也没关系。然后，解除卡具对夹具的固定，向第1胶带21照射紫外线等，使粘接剂层211硬化，降低其粘接力。如图10(B)所示，进行第2粘贴工序，即把特性和第1胶带21相同的第2胶带22通过其粘接剂层221粘贴在防反射膜11上后，剥离第1胶带21。
之后，操作者手动把夹具翻过来，使其反转，使玻璃基板10上没有形成中间切块槽32的一面朝上。然后，再次把固定卡具安装在夹具上，把夹具固定在卡紧台上。然后，进行上述的检测工序。粘贴有粘接剂层221的防反射膜11起到增反射膜的作用，由于中间切块槽32而使防反射膜11消失的部分，在透过光时被检测为明亮部分，在反射光时被检测为暗部分。然后，如图10(C)和图10(D)所示，进行锥形槽形成工序，即在与已检测到位置的中间切块槽32对应的玻璃基板10的对置面，利用锥形刀片41形成两侧具有倾斜面的截面呈V状的锥形槽31，使其尖端准确重叠在中间切块槽32的中心。
接着，如图10(E)所示，进行分割切块工序，即，使用宽度比锥形槽31窄的切块刀片42a，沿着锥形槽31的大致中心部位设置切断切块槽35，并使中间切块槽32和切断切块槽35连通，以分割玻璃基板10。然后，向第2胶带22照射紫外线等，使粘接剂层221硬化，减弱粘接剂层221的粘接力，把所分割后的各分割玻璃基板从胶带22剥离。之后的工序和第1实施方式相同。
根据本实施方式，可以达到和第1实施方式的(1-5)～(1-8)相同的效果，另外还可以达到以下效果。
(3-1)形成锥形槽31后，形成切断切块槽35，在切断切块槽35开口部的两侧部分上形成倒角33。这样，可以有效防止发生崩边。
(3-2)形成规定深度的中间切块槽32后，从与形成该中间切块槽32面相反的面形成切断切块槽35，所以切块刀片42a的刀刃不会接触第2胶带22。因此，切屑不会随着粘接剂附着在分割玻璃基板上，能够容易进行分割玻璃基板的洗净。
(3-3)形成锥形槽31后，形成切断切块槽35，所以能够以锥形槽31为基准，容易地决定切断切块槽35的形成位置。另外，形成锥形槽31后，形成切断切块槽35，所以能够固定用于形成切断切块槽35的切块刀片42a的刀刃位置，形成切断切块槽35。这样，和没有锥形槽31相比，能够容易地形成切断切块槽35。
(3-4)形成中间切块槽32后，在相反面形成锥形槽31和切断切块槽35，通过使切断切块槽35到达中间切块槽32来完成玻璃基板10的分割。因此，用于形成切断切块槽的刀片不会象以往那样，在突出于锥形槽内的状态下结束切断，所以即使用于形成切断切块槽35的刀片发生磨损，也不会产生切断残余。
本发明不限定于上述实施方式，本发明还包含可以实现本发明目的的范围内的变形和改进等。上述各实施方式中，把分割玻璃基板10后的防护玻璃1固定粘接在液晶投影仪7的液晶板741上，但不限定于此，如图11所示，防护玻璃1也可以用在固体摄像装置8上。固体摄像装置8具有CCD(charge coupled device)、MOS(metal-oxide semiconductor)等固体摄像元件81；设在该固体摄像装置8上的滤色器82；收容固体摄像元件81和滤色器82的壳体83。在该壳体83的开口处与固体摄像元件81相对安装的防护玻璃1。这种固体摄像装置8可以安装在图12及图13所示的数字照相机9A、摄像机9B等数字图像识别装置上。数字照相机9A和摄像机9B，通过固体摄像装置8的滤色器82把来自被摄体的像成像于固体摄像元件81上，由固体摄像元件81对该光学像进行光电转换，从而可以获得图像数据。
上述各实施方式把分割玻璃基板用作防护玻璃1，但不限定于此，也可以用作设有取向膜、透明电极、滤色器等的液晶显示装置用基板、CRT、液晶显示装置的前面板等基板。另外，上述各实施方式的玻璃基板厚度大于等于0.5mm小于等于2.0mm，但并限定于该范围，可以根据玻璃基板的用途来设定合适的厚度。上述的第1实施方式～第3实施方式是在底基板(玻璃基板10)的一面上进行倒角，但是，例如图14(A)及图14(B)所示，如果增加用锥形刀片41形成锥形槽31的锥形槽形成工序，可以在底基板(玻璃基板10)的两面切断面上形成锥面。这样，可以获得在两面切断面上加工了倒角33的分割玻璃基板，能够更有效地防止发生崩边。
此外，上述各实施方式中仅在玻璃基板10的一面设置防反射膜，但不限定于此，也可设置在玻璃基板两面。即使在玻璃基板两面形成防反射膜，对从光学上检测中间切块槽32或倒角中间切块槽34的方法也没有影响。另外，根据玻璃基板的用途，也可以不设置防反射膜。此外，对设有定位用校准标志的底基板进行切块时，也可不用玻璃基板那样的透明基板，例如，本发明的切块方法可以应用于对半导体电路进行集成的半导体晶片。上述各实施方式是把玻璃基板10固定在夹具69上进行玻璃基板10的切块，但也可以不使用夹具69，进行玻璃基板10的切块。例如，可以在卡紧台上设置吸引机构，吸引并固定玻璃基板10，来进行切块。
本发明可以用来加工液晶板和固体摄像装置等使用的防护玻璃等。
权利要求
1.一种切块方法，其特征是，包括中间切块工序，在底基板的一面侧沿着规定的切割线设置深度小于所述底基板厚度的中间切块槽，同时在中间切块槽的开口部的两侧设置倾斜面；粘贴工序，在所述底基板形成所述中间切块槽的一面上粘贴胶带；和分割切块工序，在所述底基板的形成所述中间切块槽的相反面上，沿着所述中间切块槽形成到达所述中间切块槽的切断切块槽，沿着所述切割线分割所述底基板。
2.如权利要求1所述的切块方法，其特征是，在所述中间切块工序，在底基板的一面侧沿着规定的切割线形成两侧具有倾斜面的锥形槽后，通过设置中间切块槽，在中间切块槽的开口部的两侧设置倾斜面。
3.一种切块方法，其特征是，包括中间切块工序，在底基板的一面侧沿着规定的切割线设置深度小于所述底基板厚度的中间切块槽；粘贴工序，在所述底基板形成所述中间切块槽的一面上粘贴胶带；锥形槽形成工序，在形成所述中间切块槽的相反面上，沿着所述中间切块槽设置两侧具有倾斜面的锥形槽；和分割切块工序，沿着所述锥形槽的大致中心，形成宽度比所述锥形槽窄并且到达所述中间切块槽的切断切块槽，沿着所述切割线分割所述底基板。
4.如权利要求1～3中任一项所述的切块方法，其特征是，在所述中间切块工序之前，具有如下第1粘贴工序在用于把所述底基板固定在切块装置上的框状夹具的一方开口上粘贴第1胶带，同时把所述底基板的另一面侧固定粘接在所述第1胶带上，中间切块工序之后的所述粘贴工序成为第2粘贴工序，在该第2粘贴工序，横跨所述夹具的另一方开口，粘贴所述胶带即第2胶带，同时在形成所述中间切块槽的面上粘贴第2胶带，剥离所述第1胶带。
5.如权利要求1～4中任一项所述的切块方法，其特征是，所述底基板是玻璃基板。
6.如权利要求5所述的切块方法，其特征是，所述玻璃基板的厚度大于等于0.5mm小于等于2.0mm。
7.如权利要求5或6所述的切块方法，其特征是，在所述玻璃基板设有所述中间切块槽的一面上设置有防反射膜。
8.如权利要求7所述的切块方法，其特征是，包括如下检测工序在中间切块工序之后的所述粘贴工序之后，向粘贴有所述胶带的玻璃基板照射光，根据玻璃基板的反射光或透射光检测所述中间切块槽的位置。
9.一种防护玻璃，其特征是，使用权利要求1～8中任一项所述的切块方法加工而成。
10.一种液晶板，在一对基板间密封有电光学物质，其特征是，在所述基板上安装有权利要求9所述的防护玻璃。
11.一种液晶投影仪，其特征是，使用了权利要求10所述的液晶板。
12.一种固体摄像装置，其特征是，具有形成有开口的壳体；容纳在该壳体内的固体摄像元件；和权利要求9所述的防护玻璃，该防护玻璃与该固体摄像元件相对配置，用于堵塞所述壳体的开口。
13.一种数字图像识别装置，其特征是，具有权利要求12所述的固体摄像装置。
全文摘要
本发明提供一种不受切块刀片刀刃的磨损影响的切块方法、使用该方法加工的防护玻璃及使用该防护玻璃的液晶投影仪、具有所述防护玻璃的固体摄像装置、具有该固体摄像装置的数字图像识别装置。通过在形成锥形槽31后，在该锥形槽31上设置中间切块槽32，或在设置中间切块槽32后进行倒角，然后形成从相反侧到达中间切块槽32的切断切块槽35的合计三次切块，来切断底基板10。或，通过设置中间切块槽32，在与设有中间切块槽32的面相反的一侧形成锥形槽31后，在该锥形槽31形成到达中间切块槽32的切断切块槽35的合计三次切块，来切断底基板10。
文档编号C03B33/02GK1496967SQ20031010152
公开日2004年5月19日 申请日期2003年10月1日 优先权日2002年10月4日
发明者松田岳男, 原和弘 申请人:精工爱普生株式会社