专利名称：双层复合地砖的拼装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及的一种地砖的拼装结构，尤其涉及一种双层复合地砖之间的拼装结构。
背景技术：
现有的地砖大多是四边光滑的正方形结构，也有少量其它形状的结构，但其周围的边缘部分均是光滑的直边。使用时，可直接将地砖铺设在地面上，地砖与地面之间相互固定粘接。目前，为了提高拼接的精度，防止地砖之间产生位移，影响其铺设质量，也有将地砖四周的边缘部分做成有连续凹凸相间的拼接块结构，地砖拼接时，相邻两地砖上的拼接块相互错开咬合，从而使两地砖之间形成一相对固定的整块。但采用这种地砖拼接的地坪上会形成很多弯曲的拼接缝，使用时，容易造成地砖的拼接缝部分损坏，且外观也不美观。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种双层复合地砖的拼装结构，地砖之间拼接好后，地坪上只有拼接的直缝，外表美观而且不易损坏。
本发明的目的是这样实现的，一种双层复合地砖的拼装结构，包括由面层和基层两层材料粘合而成的塑料地砖，地砖面层的周边均为光滑平整的边缘，所述的基层周边则采用凹凸相间的拼接块，相邻两地砖基层部分的拼接块之间相互交错咬合，基层上的面层边缘处则相互连接成缝；所述一地砖的面层部分刚好将基层边缘的拼接块全部盖住，而与其相邻的另一地砖基层周边的拼接块则刚好从其面层的边上全部露出。
本发明的优点该地砖使用方便可靠，地砖拼装时，既有普通地砖接缝光滑平整的特点，又有凹凸相间地砖连接紧密，定位准确的优势。
图1为本发明双层复合地砖的拼装结构的结构示意图；图2为本发明双层复合地砖的拼装结构两地砖之间拼装后的示意图。
具体实施例方式
下面合附图对本发明双层复合地砖的拼装结构作进一步的详细说明如图1、2所示，一种双层复合地砖的拼装结构，包括由面层1和基层2两层材料粘合而成的塑料地砖，地砖面层1的周边均为光滑平整的直边，基层2周边则采用凹凸相间的拼接块3，相邻两地砖基层2边缘处的拼接块3之间相互交错咬合，相邻面层1的边缘之间则相互衔接成缝；如图1所示，在本发明中上述的一地砖面层1部分刚好将基层2边缘的拼接块3全部盖住，而与其相邻的另一地砖的基层2边缘的拼接块3则刚好全部从面层1的边缘处露出。采用这种结构地砖拼装后，它们表面的接缝光滑平整，且相互连接可靠，定位准确。
权利要求
1.一种双层复合地砖的拼装结构，包括由面层(1)和基层(2)两层材料粘合而成的塑料地砖，地砖面层(1)的周边均为光滑平整的直边，其特征在于所述的基层(2)周边则采用凹凸相间的拼接块(3)，相邻两地砖基层(2)部分的拼接块(3)之间相互交错咬合，而该基层(2)上面的面层1边缘之间则相互衔接成缝。
2.根据权利要求1所述的一种双层复合地砖的拼装结构，其特征在于所述一地砖的面层(1)部分刚好将基层(2)边缘的拼接块(3)全部盖住，而与其相邻的另一地砖基层(2)周边的拼接块(3)则刚好从其面层(1)的边上全部露出。
全文摘要
本发明公开了一种双层复合地砖的拼装结构，包括由面层和基层两层材料粘合而成的塑料地砖，地砖面层的周边均光滑平整的边缘，基层周边采用凹凸相间的拼接块，相邻两地砖基层部分的拼接块之间相互交错咬合，基层上的面层边缘处则相互连接成缝；其优点该地砖使用方便可靠，地砖拼装时，既有普通地砖接缝光滑平整的特点，又有凹凸相间地砖连接紧密，定位准确的优势。
文档编号E04F15/02GK1995655SQ20061016641
公开日2007年7月11日 申请日期2006年12月20日 优先权日2006年12月20日
发明者孙永华 申请人:张家港市易华塑料有限公司