专利名称：新型承重砼空心砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑用砌块，确切地说是一种新型承重砼空心砖。
背景技术：
目前，砼空心砖均存在以下几种弊端一是砼空心砖中间隔壁与两端宽度相等，在砌筑中上下错缝，下皮砌块两块对接处是上皮中间隔壁的两倍还加一条竖向灰缝，因此抗压强度仅能承受1/2的重量，这样大大减小了砌块截面抗压强度；二是通用砼砌块一端有凹槽，一端齐平，砌灰时，竖缝宽度大，砂浆下流(掉)，竖向灰缝很难达到与墙面平齐的饱满度；三是现存的砼砌块，一种封底另一种不封底，上下宽度一致，不封底的砌块上下宽度一致，砌筑时，上边砌块一下，一揉，砂浆必然下流，产生落地灰，因而里边的砂浆饱满度就很难达到与墙齐平的效果，里边砂浆不饱满又无法喂灰，这样就必然降低墙体的抗压强度，全封底的砌块虽然解决了以上弊端，但是浪费砼，浪费砂浆，增加墙体重量。
发明内容
本实用新型的目的便是提供一种抗压强度高、重量轻、节省原料、造价低的承重砼空心砖。
为达到以上目的，本实用新型在砖体中设有方形的砖孔，在砖孔的外侧壁周围设有凸起的平台，砖体两侧壁上设有向砖体内部凹进的凹槽。
设在砖孔之间的隔壁，其厚度厚于砖体两侧壁厚度的2倍。
所述砖孔为通孔，砖孔数量为1个或2个。
所述砖孔3的面积为整个砖体1面积的1/2。
设在砖孔外侧壁周围的平台，可提高水平灰缝砂浆饱满度，确保上下承受压力面积相等，便于施工布砂浆；在砖体两侧壁上设有向砖体内部凹进的凹槽，在砌筑时两端打顶头灰，一对砌即可达到砂浆饱满度，两凹槽对在一起用砂浆连接起来，如同浇补空，砂浆成十字型，可大大提高两块联接强度及抗压强度；砖孔之间的隔壁厚度是两侧壁厚度的两倍加灰缝厚度，从而达到上下截面相等，从而解决了现行砌块的弊病，增加了截面抗压强度。
现结合附图对本实用新型作进一步说明图1为本实用新型主视图图2为A-A剖视图图3为左视图图4、图5、图6为本实用新型的其它实施状态图图中1、砖体 2、凹槽 3、砖孔 4、平台 5、隔壁具体实施方式
如图1、图2、图3所示，在砖体1中设有方形的砖孔3，在砖孔3的外侧壁上设有凸起的平台4，砖体1两侧壁上设有向砖体1内部凹进的凹槽2，设在砖孔3之间的隔壁5，其厚度厚于砖体1两侧壁厚度的2倍，砖孔3的面积为整个砖体1面积的1/2，砖孔3为通孔。如图4、图5、图6所示，砖孔数量为1个或2个。
权利要求1.新型承重砼空心砖，其特征在于在砖体1中设有方形的砖孔3，在砖孔3的外侧壁上设有凸起的平台4，砖体1两侧壁上设有向砖体1内部凹进的凹槽2。
2.根据权利要求1所述的新型承重砼空心砖，其特征在于设在砖孔3之间的隔壁5，其厚度厚于砖体1两侧壁厚度的2倍。
3.根据权利要求1所述的新型承重砼空心砖，其特征在于所述砖孔3为通孔，砖孔2数量为1个或2个。
4.根据权利要求1所述的新型承重砼空心砖，其特征在于所述砖孔3的面积为整个砖体1面积的1/2。
专利摘要本实用新型公开了一种新型承重砼空心砖，在砖体1中设有方形的砖孔3，在砖孔3的外侧壁上设有凸起的平台4，砖体1两侧壁上设有向砖体1内部凹进的凹槽2。通过以上设置，本实用新型可达到抗压强度高、重量轻、节省原料、造价低的目的，可广泛应用于建筑领域。
文档编号E04C1/00GK2876216SQ200620080950
公开日2007年3月7日 申请日期2006年2月14日 优先权日2006年2月14日
发明者王为标 申请人:王为标