专利名称：微晶石地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及地板，尤其涉及一种采用微晶石粉和树脂为主要原料制成的微晶
石地板。
背景技术：
微晶石材料是近几年发展起来的一种新型建筑材料，该材料采用80%微晶石粉(如石灰石、方解石、矿石及双飞粉等材料)为主要材料，配以20%树脂及其他化工原料，经高温高压而成，具有阻燃、防潮、防腐、防蛀、隔音、无毒、无味、硬度高等特性，表面自然亮丽，触感好，木质纹络自然鲜明，可像木材一样锯、钉、粘刨，且有良好的握钉力和粘贴性能，它不变形、不褪色，密度为0.35-0.85g/cm3。目前，该材料已被用于天花板、压条、角线、门套、家具、管道等领域，但由于接缝设计不过关，尚未运用于地板。
实用新型内容本实用新型的目的是提出一种利用微晶石材料制作的微晶石地板，使其能代替木地板使用，节约木材。 为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案微晶石地板，其特征是该地板采用微晶石粉和树脂为主要原料制成，在地板的一侧设有凸条，另一侧设有凹槽，凸条的外端设有向上伸出的凸起物，凹槽根部上面设有能容纳上述凸起物的卡槽，相邻两地板之间的凸条和凹槽相配。 在上述方案中，所述凸条下侧面由一段向上倾斜的斜面和一段与地板表面平行的平面构成，斜面位于外部，所述凹槽下侧面为与地板表面平行的平面。 在上述方案中，位于凸条上方的地板侧面高于凸条下方的地板侧面，位于凹槽上方的地板侧面低于凹槽下方的地板侧面。 在上述地板表面可以粘贴一层树脂热转印膜，以提高地板表面硬度。 本实用新型所述的地板拼接安装方便，相邻两块地板拼接时，只需将相邻两地板
侧面之间的凸条和凹槽相配即可，由于在凸条上的凸起物嵌入凹槽根部的卡槽，使的相邻
两块地板在水平、垂直方向能够同时锁定，牢固地连接在一起，使板与板之间无间隙，板块
也不会变形、起翘，大大提高了安装质量。另外在凸条下侧面设有一段向上倾斜的斜面，是
为了便于拼接。本实用新型安装时可以使用龙骨，也可以不用龙骨，将其直接安装在地面
上，安装方便，安装时无需用胶、钉和夹板，省工、省料，工艺简单，安装快捷，无安装噪音、粉
尘和垃圾。 本实用新型能适应各种气候环境，具有不变形、耐磨损、防火、防潮、防腐、防滑的效果，该地板使用时脚踏感觉柔软自然、舒适轻松，能自然调节室内温度，冬暖夏凉。[0010] 本实用新型性能特点如下[0011] 1、密度0. 35-0. 85g/cm3 ; 2、加工性能具有与木材相同的可加工性能，如钉、锯、钻、粘等，加工时不破裂、不翘曲、有良好的握钉力； 3、外观表面平滑，色泽一致，颜色可任一调配；[0014] 4、抗爆力自1米高度自由下落至水泥地面上不破裂；[0015] 5、防火性能为A1级;[0016] 6、防射性等级为A类； 7、受温误差在60摄氏度下加热48小时后，尺寸变化率《0.02%。
图1是本实用新型拼接横截面示意图。
具体实施方式
本实用新型采用80%重量的微晶石粉和20%重量的树脂为主要原料制成各种规格尺寸的地板l，在地板1的一侧设有凸条2，另一侧设有凹槽3，凸条2的外端设有向上伸出的凸起物4，凹槽根部上面设有能容纳上述凸起物的卡槽5，相邻两地板之间的凸条2和凹槽3相配。所述凸条2下侧面由一段向上倾斜的斜面6和一段与地板表面平行的平面7构成，斜面位于外部，所述凹槽3下侧面为与地板表面平行的平面8。位于凸条2上方的地板侧面9高于凸条2下方的地 板侧面IO，位于凹槽3上方的地板侧面11低于凹槽下方的地板侧面12。 在上述地板下面沿纵向开有槽13 ，保证地板表面平整度，便于通风放置。在上述地
板表面可以粘贴一层薄膜14，薄膜14采用树脂热转印膜，以进一步提高地板表面硬度。
权利要求微晶石地板，其特征是在地板的一侧设有凸条，另一侧设有凹槽，凸条的外端设有向上伸出的凸起物，凹槽根部上面设有能容纳上述凸起物的卡槽，相邻两地板之间的凸条和凹槽相配。
2. 根据权利要求1所述的微晶石地板，其特征是所述凸条下侧面由一段向上倾斜的斜 面和一段与地板表面平行的平面构成，斜面位于外部，所述凹槽下侧面为与地板表面平行 的平面。
3. 根据权利要求1所述的微晶石地板，其特征是位于凸条上方的地板侧面高于凸条下 方的地板侧面，位于凹槽上方的地板侧面低于凹槽下方的地板侧面。
4. 根据权利要求1至3中任一权利要求所述的微晶石地板，其特征是在地板表面粘贴 一层树脂热转印膜。
专利摘要本实用新型涉及微晶石地板，其特征是该地板采用微晶石粉和树脂为主要原料制成，在地板的一侧设有凸条，另一侧设有凹槽，凸条的外端设有向上伸出的凸起物，凹槽根部上面设有能容纳上述凸起物的卡槽，相邻两地板之间的凸条和凹槽相配。该地板能适应各种气候环境，具有不变形、耐磨损、防火、防潮、防腐、防滑的效果，使用时脚踏感觉柔软自然、舒适轻松，能自然调节室内温度，冬暖夏凉。
文档编号E04F15/02GK201486083SQ200820191019
公开日2010年5月26日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日
发明者周国宽 申请人:湖北江豪微晶石材料制品有限责任公司