专利名称：太阳能硅片切割引向条的制作方法
技术领域：
太阳能硅片切割引向条技术领域[0001]本实用新型属于太阳能硅片切割技术领域，涉及一种太阳能硅片切割引向条。
技术背景[0002]随着能源的紧缺，光伏发电越来越多的受到人们的关注，太阳能硅片的市场需 求量也越来越大。太阳能电池硅片是将方形单晶硅棒切割成薄片而成的，但由于硅晶材 料价格昂贵，尤其在国内硅晶材料及其稀缺，因此如何降低太阳能硅片的成本对于提高 太阳能对传统能源的竞争力至关重要。[0003]为能降低太阳能电池硅片的成本，需使一根方形单晶硅棒能够切得更多的硅 片，也就是让每片硅片尽量薄，[0004]随着全球范围内绿色能源的推广和近年来半导体产业的飞速发展，硅片市场的 供需已极度不平衡，切割加工能力的落后与产能的严重不足已构成了整个半导体产业链 的瓶颈。作为硅片上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅片多丝切割技术具有切割 表面质量高、切割效率高、可切割尺寸大和后续加工方便等优点。而日本NTC切方机 在正产生产过程中稳定性波动比较大，合格率仅仅只有50%左右，需经再次修磨才能合 格，这些不合格方棒给公司带来了极大的损失。实用新型内容[0005]本实用新型的目的是克服了目前制程控制过程中的各种困难和问题，来提供一 种可配置型智能制程控制系统及其实现方法。[0006]一种太阳能硅片切割引向条，该切割引向条设置在待切割的晶棒上面。[0007]进一步，所述的一种太阳能硅片切割引向条，还具有如下技术特征[0008]在所述的一种太阳能硅片切割引向条上面，还设置有晶棒需要切割的厚度信 肩、ο[0009]所述的切割引向条为树脂胶条。[0010]本实用新型的优点由于晶棒比较硬，以前都是在上面划上钢线标记，作为 晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割缝大，硅片比要求的要 薄，跟出刀口硅片产生很大的厚薄不均。而今我们将钢线改为现在的切割引向条，切 割效果良好，合格率大幅度提高，极大地提高了机器的工作效率；导向轮间距经过修正 后，即使切割中带砂不够，也能保证整个尺寸控制在公差值以内。
[0011]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明[0012]图1为本实用新型所述的一种太阳能硅片切割引向条的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为进一步揭示本实用新型的技术方案，方便贵审查员的审查工作，兹结合附图 详细说明本实用新型的实施方式[0014]图1的说明[0015]参图1所示，展示了本实用新型所述的一种太阳能硅片切割引向条110的结构。 在晶棒100上面设置有两条太阳能硅片切割引向条110。由于晶棒比较硬，以前都是在上 面划上钢线标记，作为晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割 缝大，硅片比要求的要薄，跟出刀口硅片产生很大的厚薄不均。现在只需要将本实用性 所述的太阳能硅片切割引向条110，固定在晶棒100上面，在该引向条110上面，标注需 要的硅片厚度，由于该引向条110是由树脂材料组成的，质地软，便于进行切割起来， 并且，进刀口和出刀口完全一致。这样为太阳能硅片的切割带来了极大的便利性。[0016]以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本实用新型的基本构思和基本原理。 但本实用新型绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本实用新型的技术方案所作的等同 变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种太阳能硅片切割引向条，其特征在于，该切割引向条设置在待切割的晶棒上
2.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片切割引向条，其特征在于，在所述的一种太 阳能硅片切割引向条上面，还设置有晶棒需要切割的厚度信息。
3.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片切割引向条，其特征在于，所述的切割引向 条为树脂胶条。
专利摘要本实用新型提出了一种太阳能硅片切割引向条，属于太阳能硅片切割技术领域，涉及一种太阳能硅片切割引向条。该切割引向条设置在待切割的晶棒上面。在该太阳能硅片切割引向条上面，还设置有晶棒需要切割的厚度信息。所述的切割引向条为树脂胶条。由于晶棒比较硬，以前都是在上面划上钢线标记，作为晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割缝大，硅片比要求的要薄，跟出刀口硅片产生很大的厚薄不均。而今我们将钢线改为现在的切割引向条，切割效果良好，合格率大幅度提高，极大地提高了机器的工作效率；导向轮间距经过修正后，即使切割中带砂不够，也能保证整个尺寸控制在公差值以内。
文档编号B28D7/00GK201808158SQ20102053901
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者王图强 申请人:上海信富电子科技有限公司