一种旧墙面翻新安装系统的制作方法

文档序号:1854856阅读:335来源:国知局
专利名称:一种旧墙面翻新安装系统的制作方法
技术领域
本发明涉及一种应用在建筑材料中无需毁掉原有材料面,并且可以以原有材料面为基础,进行新型外墙设计的旧墙面翻新安装系统。
背景技术
一般现有建筑物在长期的使用后,外部都会由于自然界中酸雨以及材料本身的老化而使建筑物外墙产生各种安危与不美观的现象,但内部设施由于经常更换或少量磨损,在维修时不需要将整个建筑物推掉重建,只需要翻新外墙便可,但普遍外墙的翻新都是将整个建筑物的外部材料整体敲掉,然后装饰上新的修饰层,这样,既浪费材料又耗费时间与人力。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种在翻新旧墙面时无需敲掉旧瓷砖、节省材料、省工的旧墙面翻新安装系统。本发明解决其技术问题所采取的技术方案是一种旧墙面翻新安装系统,主体是墙面、涂抹在墙面外层的抹灰层、在抹灰层外加设有涂抹剂粘接层和旧瓷砖面,在旧瓷砖面外层加设粘接层,在粘接层外侧粘贴上保温板,在保温板上安装上涂层面板。为了能节省材料,并且粘接稳定全面,所述粘接层上的粘接剂成阵列状分布粘接在旧瓷砖面上,相邻粘接剂间的间距为2cm 5cm。为了加强保温板的强度,在保温板的左侧三分之一出加设有一根增强铝板。采用上述结构后,在墙面翻新时,用硬物敲击旧瓷砖面,凿成麻面,凿切深度达到旧瓷砖面内部的涂抹剂粘接层,然后涂抹上新型粘接剂,粘接剂均勻粘接,在涂层面板上可装饰新的瓷砖,达到了环保、安全、省料的效果,并且无需全部敲掉旧瓷砖、节省新的粘接剂。


下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的结构示意图。图中1、墙体;2、抹灰层;3、涂抹剂粘接层;4、粘接层;5、旧瓷砖面;6、保温板;7、
增强铝板;8、涂层面板。
具体实施例方式图1所示一种旧墙面翻新安装系统,主体是墙面1、涂抹在墙面1外层的抹灰层2、 在抹灰层2外加设有涂抹剂粘接层3和旧瓷砖面5,其特征是在旧瓷砖面5外层加设粘接层4,在粘接层4外侧粘贴上保温板6,在保温板6上安装上涂层面板8,所述粘接层4上的粘接剂成阵列状分布粘接在旧瓷砖面5上,相邻粘接剂间的间距为2cm 5cm,在保温板6 左侧三分之一处加入一根增强铝板7,作用是加强新增外部墙面的粘接强度。
在墙面翻新时,用硬物敲击旧瓷砖面5,凿成麻面,凿切深度达到旧瓷砖面5内部的涂抹剂粘接层3,然后涂抹上新型粘接剂,粘接剂均勻粘接,在涂层面板8上可装饰新的瓷砖,达到了环保、安全、省料的效果,并且无需全部敲掉旧瓷砖、节省新的粘接剂。需要强调的是以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰, 均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种旧墙面翻新安装系统,主体是墙面(1)、涂抹在墙面(1)外层的抹灰层(2)、在抹灰层(2)外加设有涂抹剂粘接层(3)和旧瓷砖面(5),其特征在于在旧瓷砖面(5)外层加设粘接层(4 ),在粘接层(4 )外侧粘贴上保温板(6 ),在保温板(6 )上安装上涂层面板(8 )。
2.根据权利要求1所述的旧墙面翻新安装系统,其特征在于所述粘接层(4)上的粘接剂成阵列状分布粘接在旧瓷砖面(5)上,相邻粘接剂间的间距为2cm 5cm。
3.根据权利要求1所述的旧墙面翻新安装系统,其特征在于在保温板(6)左侧三分之一处加入一根增强铝板(7)。
全文摘要
本发明涉及一种旧墙面翻新安装系统,主体是墙面、涂抹在墙面外层的抹灰层、在抹灰层外加设有涂抹剂粘接层和旧瓷砖面,在旧瓷砖面外层加设粘接层,在粘接层外侧粘贴上保温板,在保温板上安装上涂层面板,所述粘接层上的粘接剂成阵列状分布粘接在旧瓷砖面上,相邻粘接剂间的间距为2cm~5cm,在保温板左侧三分之一处加入一根增强铝板。在墙面翻新时,用硬物敲击旧瓷砖面,凿成麻面,凿切深度达到旧瓷砖面内部的涂抹剂粘接层,然后涂抹上新型粘接剂,粘接剂均匀粘接,在涂层面板上可装饰新的瓷砖,达到了环保、安全、省料的效果,并且无需全部敲掉旧瓷砖、节省新的粘接剂。
文档编号E04F13/075GK102535785SQ20111042510
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者陈汉刚 申请人:苏州市邦成电子科技有限公司
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