专利名称：一种w形建材砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种建筑材料，特别是一种建筑物砌墙用的一种W形建材砖。
背景技术：
目前，建筑物砌墙用的建材砖一般为传统的长方形的平板砖，还有方形空心砖。砖与砖之间是平面接合，需要依靠平面结合处的水泥灰浆凝固作用连成一体，而砖自身缺乏有益于固定连接的结构形状，因此存在需要耗费大量水泥灰浆和人力成本，缺乏有益于连接的结构而使得牢固性不足、施工周期长等问题。发明内容本实用新型的目的就是提出一种W形建材砖，以解决背景技术存在的 需要耗费大量水泥灰浆和人力成本，缺乏有益于连接的结构而使得牢固性不足、施工周期长等问题。解决该技术问题所采用的技术方案是一种W形建材砖，其特征在于A砖体与B 砖体接合面形成相互插接配合的W形状，A砖体或者B砖体的空心内填充保温材料。本实用新型与现有技术比较所具有的有益效果是由于采用上述技术方案，砖体之间形成有益于固定连接的W形状结构，使得整个墙面结构紧凑而整体牢固性好，砖体之间W形的接合面上基本无须抹水泥，只需在上面的接缝处浇灌少量水泥浆即可保证砖体之间结合牢固，节省了人力物力；砖的空心部分的保温隔热材料，节约了建筑空间，降低了墙体外保温工程的成本。
图I是本实用新型形成配合的两个砖的结构示意图。
具体实施方式
参考图1，一种W形建材砖，其特征在于A砖体I与B砖体2接合面形成相互插接配合的W形状，A砖体I或者B砖体2的空心内填充保温材料3。
权利要求1 一种W形建材砖，其特征在于A砖体(I)与B砖体(2)接合面形成相互插接配合的 W形状，A砖体⑴或者B砖体⑵的空心内填充保温材料(3)。
专利摘要本实用新型涉及一种建筑材料，特别是一种建筑物砌墙用的一种W形建材砖。所要解决的问题就是背景技术存在的需要耗费大量水泥灰浆和人力成本，缺乏有益于连接的结构而使得牢固性不足、施工周期长等问题。解决该技术问题所采用的技术方案是A砖体与B砖体接合面形成相互插接配合的W形状，A砖体或者B砖体的空心内填充保温材料。本实用新型可广泛应用建筑墙面，具有牢固度好，节省人力物力等优点。
文档编号E04C1/41GK202347717SQ20112054068
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者付德宇 申请人:付德宇