专利名称：一种plc晶圆切割方法
技术领域：
本发明设计一种PLC晶圆切割方法，属于光纤通讯领域。
背景技术：
在市内通讯网络中，光纤技术应用的发展非常快，应用的范围也越来越广。特别是光纤到户(FTTH)正伴随着光纤技术的成熟处于飞速发展中，在FTTH中均使用PON技术(俗称无源光网络)，PON技术作为一种光纤接入技术，具有抗干扰性高、带宽大、接入距离长、方便维护和管理等特点，而PLC光分路器作为PON技术中非常关键的部件，均使用到一个基础性的核心部件-PLC芯片。现有的PLC晶圆切割方法是将圆形晶圆通过UV膜安装在切割机的加工平台上，并 通过切割机将圆形晶圆的依切割线切割分离成数个晶圆条，然后再解膜后，晶圆条经过其它加工后，再将晶圆条先背面先粘贴一层UV膜，再将晶圆条通过UV膜安装在切割机的加工平台上，并通过切割机将晶圆条切割机切割分离数个小块晶片。现有的芯片切割机切割晶圆条采用的方法，主要是以切刀分别对每个晶圆条逐一对齐切割线进行切割分离作业的方式。这种芯片切割方法，需要切刀逐一对齐切割线，并采用多角度切割，每切一个小块晶粒均要来回走刀，每次走刀只能切下一粒晶粒，非常的耗时，导致这种PLC晶圆切割方法的工作效率非常低，加大了 PLC芯片的工时成本。目前晶圆切割机是通过100- 200倍的显微镜观察PLC晶圆的切割线进行对刀，然而流行的PLC晶圆的切割线是通过和波导一起一次性的设置在晶圆上，并且波导是同一种材质，因此在显示上差别不大，不太容易区分切割线，通常显微镜采用通过投射上光与下光的方法使观察更加清晰，而切割机下面采用真空吸盘夹持工件的结构，因此无法投射下光。申请号为200610111024，发明名称为切割晶圆的方法的发明专利申请提供一种切割晶圆的方法，其步骤是首先提供具有一主动表面及一背面的一晶圆；在该晶圆的该背面涂布一胶材；使该胶材硬化达到C阶段；及切割该晶圆以形成各个晶粒。这种方法在晶圆的背面形成一胶层，可在晶圆切割期间提供足够的机械强度，使切割后所得到的晶粒不会有侧崩与背崩过大的问题。但是此方法依然没有解决了晶圆条切割效率低的问题。申请号为201110168791. 5，发明名称为基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，该发明公开一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，该基于玻璃基的PLC晶圆切割方法包括，在玻璃基板上涂上涂有粘合层，通过热熔方式使粘合层与需要切割的PLC晶圆进行粘合，待粘合层冷却PLC晶圆固定后采用切割工具对与玻璃基板固定的PLC晶圆进行切割。与现有技术，由于被切割的PLC晶圆通过热熔将粘合层与玻璃基板进行固定，其牢固度是UV膜的3倍以上，一方面可以在切刀转速过快时，避免PLC晶圆产生移位造成切割精度不高，同时该PLC晶圆与粘合层之间产生足够的机械强度，使得切割后的晶粒有背面的崩缺减少，通常在50um,同时切刀转速快是可以提高切割速度，提高切割效率，成本较低。虽然该方法可以提高切刀的切割速度，当时依然没有解决晶圆条多次对刀的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种设计合理，切割效率高，可节省工时、降低成本，适用于PLC芯片切割的PLC晶圆切割方法。本发明解决上述问题所采用的技术方案是该PLC晶圆切割方法，其特征在于包括以下步骤
a)将PLC晶圆通过切割机切割成多条晶圆条；
b)在镜子的镜面上涂布有粘合剂；
c)将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切 割线平行；
d)待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上；
e)沿切割线将晶圆条切割成晶粒。本方法使用工装平台对齐多个晶圆条的切割线，并采用粘合剂将晶圆条固定在镜子上，实现了切割机一次对刀，就可对多个晶圆条进行连续切割，节约了对刀时间，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并且通过在被切的晶圆条下部设置镜面的方式，将上光反射，生成下光以增加对比度，观察切割线更加清晰准确，提高了对刀的准确性，提高了切割精度和晶粒的质量。本发明所述将PLC晶圆通过切割机切割成多条晶圆条包括以下步骤
a)将PLC晶圆的背面贴上UV膜，并固定在切割机的工作台上；
b)切割机沿PLC晶圆的纵向切割线切割PLC晶圆成多条晶圆条；
c)沿PLC晶圆上的横向切割线切割所述晶圆条，使晶圆条被分成多段，通过这种方法，分段后的晶圆条的至少有一端被沿切割线切割，形成和切割线平行的边沿；
d)晶圆条从UV膜上取下，重新在背面贴上UV膜，并重新固定在切割机的工作台上，
e)对晶圆条进行磨角；
f)清洗晶圆条。本发明所述工装平台放在加热台上，并加热到粘合剂熔化所需要的温度，将镜子放在工装平台上，将粘合剂均匀涂布在镜面上，实现粘合剂的受热融化。采用这种方式，操作简单，容易实现，成本低。本发明所述工装平台包括放置镜子用的平台和晶圆条的边沿对齐用的侧边条，侧边条固定在平台的侧边，基准面设置在侧边条上。本发明所述粘合剂的材料选择非水溶性蜡。由于切割过程中需要采用水对晶圆条进行冷却，因此采用非水溶性蜡，不仅提供了足够的粘合牢固性，而且成本低。本发明所述粘合剂的材料选择酒精蜡。采用酒精蜡，容易获得，成本低。本发明所述均勻的分布后的粘合剂的厚度为0. 05-0. 15mm。本发明所述切割机采用划片机。本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果本方法实现了切割机一次对刀，就可对多个晶圆条进行切割，节约了对刀时间，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并且通过在被切的晶圆条下部设置镜面的方式，观察切割线更加清晰准确，提高了对刀的准确性，提高了切割精度和晶粒的质量。
图I为现有的切割PLC晶圆切割的不意图。图2为本发明实施例切割PLC晶圆的示意图。图3为本发明实施例的利用工装平台使晶圆条切割线对齐的不意图。图4为本发明实施例的晶圆条切割时的安装状态示意图。图5为本发明实施例工装平台的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步的详细说明，以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。参见图I至图5，本发明实施例PLC晶圆切割方法包括以下步骤
a)将PLC晶圆I的背面贴上UV膜2，并固定在切割机的工作台上(见图2)；
b)切割机沿PLC晶圆I的纵向切割线11切割PLC晶圆I成多条晶圆条3；
c)沿PLC晶圆I的上的横向切割线12切割晶圆条3，使晶圆条3被分成多段，通过这种方法，分段后的晶圆条3的至少一端被沿切割线切割，形成和切割线平行的边沿；
d)晶圆条3从UV膜2上取下，重新在背面贴上UV膜2，并重新固定在切割机的工作台
上，
e)对晶圆条3进行磨角；
f)清洗晶圆条3;
g)将工装平台4放于加热台上并加热至粘合剂熔化需要的温度；
h)将镜子5放于工装平台4上，镜面朝上，再将粘合剂涂于镜面上；
i)将多条晶圆条3以一定间隔放置于镜面上，让粘合剂均匀的分布在镜面与晶圆条3的结合面，并将晶圆条3的切割线平行于工装平台4的基准面421，并靠紧该基准面421，使各个晶圆条3的切割线平行(见图3)；
j)从加热台上取下工装，自然冷却，使镜子5与晶圆条3通过粘合剂粘结在一起，晶圆条3牢固地固定在镜子5上；
k)将冷却后的镜子5的背面贴上UV膜2上，并安装在切割机的工作平台41上(见图4)。I)沿切割线将晶圆条3切割成晶粒。本实施例中粘合剂通过手工均匀涂布在镜面上，并通过高度尺进行校准。本实施例中粘合层的材料选择酒精蜡，均匀的分布后的粘合层的厚度为
0.05-0. 15_。切割机采用划片机。本实施例工装平台4包括放置镜子5用的平台41和晶圆条3的边沿对齐用的侧边条42，侧边条42固定在平台41的侧边，基准面421设置在侧边条42上(见图5)。根据本发明的方法，使用工装平台4对齐了多个晶圆条3的切割线(见图3)，并采用粘合剂将晶圆条3固定在镜子上，实现了切割机一次对刀，就可对多个晶圆条3进行切割(见图4)，节约了对刀时间，大大提高了工作效率，并且通过在被切的晶圆条3下部设置镜面的方式，将上光反射，生成下光以增加对比度，观察切割线更加清晰准确，提高了对刀的准确性，提高了切割精度和晶粒的质量。本发明采用工装平台4放在加热台上，实现粘合剂的受热融化。采用这种方式，节省了工艺步骤，操作简单，容易实现。本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明所作的举例说明。本发明所属技术 领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种PLC晶圆切割方法，其特征在于包括以下步骤 将PLC晶圆通过切割机制成晶圆条； 在镜子的镜面上涂布有粘合剂； 将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切割线平行； 待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上； 沿切割线将晶圆条切割成晶粒。
2.根据权利要求I所述的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述工装平台放在加热台上，并加热到粘合剂熔化所需要的温度，将镜子放在工装平台上，将粘合剂均匀涂布在镜面上，实现粘合剂的受热融化。
3.根据权利要求I所述的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述将PLC晶圆通过切割机切割成多条晶圆条包括以下步骤 将PLC晶圆的背面贴上UV膜，并固定在切割机的工作台上； 切割机沿PLC晶圆的纵向切割线切割PLC晶圆成多条晶圆条； 沿PLC晶圆上的横向切割线切割所述晶圆条，使晶圆条被分成多段； 晶圆条从UV膜上取下，重新在背面贴上UV膜，并重新固定在切割机的工作台上， 对晶圆条进行磨角； 清洗晶圆条。
4.根据权利要求I所述的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述工装平台包括放置镜子用的平台和晶圆条的边沿对齐用的侧边条，侧边条固定在平台的侧边，基准面设置在侧边条上。
5.根据权利要求I所述的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述粘合剂的材料选择非水溶性蜡。
6.根据权利要求I所述的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述粘合剂的材料选择酒精腊。
7.根据权利要求I所述的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述均匀的分布后的粘合剂的厚度为0. 05-0. 15mm。
8.根据权利要求I所述的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述切割机采用划片机。
全文摘要
本发明公开了一种PLC晶圆切割方法，包括以下步骤，将PLC晶圆通过切割机制成晶圆条；在镜子的镜面上涂布有粘合剂；将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切割线平行；待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上；沿切割线将晶圆条切割成晶粒。本发明实现了切割机一次对刀，就可对多个晶圆条进行切割，节约了对刀时间，也加大了每次走刀的行程，提高了走刀的效率，因此大大提高了工作效率，并使得割线更加清晰准确，提高了对刀的准确性，提高了切割精度和晶粒的质量。
文档编号B28D5/04GK102756432SQ201210278449
公开日2012年10月31日 申请日期2012年8月7日 优先权日2012年8月7日
发明者汪沈炎, 陆春校, 陆群 申请人:浙江富春江光电科技股份有限公司