空心砖的制作方法

文档序号:1878905阅读:519来源:国知局
空心砖的制作方法
【专利摘要】本发明要解决的问题是提供空心砖。技术方案如下:空心砖,包括砖本体,所述砖本体内部设有空心,其特征在于所述砖本体表面上设有凸块和凹槽;所述砖本体任意相背的表面上分别设有凸块和凹槽;所述凸块和凹槽的数目相同;所述凸块的凸出的厚度不大于该凸块所在砖本体轴向厚度的五分之一,所述凸块的面积不大于该凸块所在砖本体表面积的二分之一。有益效果在于:通过高强度空心砖,增设了凸块和凹槽,在水泥砂浆连接方式不变的情况下增加承插式连接结构,增加空心砖连接后的强度,保证了安全,同时空心砖本身的空心结构又成功降低了整体结构。
【专利说明】
空心砖

【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑建材领域,尤其涉及空心砖。

【背景技术】
[0002]普通砖的标准规格为240毫米X 115毫米X 53毫米(长X宽X厚):多孔粘土砖根据各地区的情况有所不同,如即1型多孔粘土砖,其外形尺寸为240毫米乂115毫米父90毫米,外墙厚度一般为240毫米或370毫米。按抗压强度(牛顿/平方毫米,;)的大小分为順30、順25、順20、順15、順10、順7.5这6个强度等级。粘土砖就地取材,价格便宜,经久耐用,还有防火、隔热、隔声、吸潮等优点,在土木建筑工程中使用广泛。废碎砖块还可作混凝土的集料。为改进普通粘土砖块小、自重大、耗土多的缺点,正向轻质、高强度、空心、大块的方向发展。灰砂砖以适当比例的石灰和石英砂、砂或细砂岩,经磨细、加水拌和、半干法压制成型并经蒸压养护而成。粉煤灰砖以粉煤灰为主要原料,掺入煤矸石粉或粘土等胶结材料,经配料、成型、干燥和焙烧而成,可充分利用工业废渣,节约燃料。
[0003]空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材,由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。与红砖一样,空心砖的常见制造原料是粘土和煤渣灰,一般规格是 390 X 190 X 1901^.
[0004]空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率,称为空心砖的孔洞率,一般应在15%以上。空心砖和实心砖相比,可节省大量的土地用土和烧砖燃料,减轻运输重量;减轻制砖和砌筑时的劳动强度,加快施工进度;减轻建筑物自重,加高建筑层数,降低造价。
[0005]现有技术中,空心砖由于其质量较轻,往往存在连接强度不够的情况,像普通砖块的使用方式那种连接方式,很容易造成安全隐患。


【发明内容】

[0006]本发明要解决的问题是提供空心砖。
[0007]本发明的技术方案如下:空心砖,包括砖本体,所述砖本体内部设有空心,其特征在于所述砖本体表面上设有凸块和凹槽;所述砖本体任意相背的表面上分别设有凸块和凹槽;所述凸块和凹槽的数目相同;所述凸块的凸出的厚度不大于该凸块所在砖本体轴向厚度的五分之一,所述凸块的面积不大于该凸块所在砖本体表面积的二分之一;所述凹槽的凹进的深度不大于该凹槽所在砖本体轴向厚度的五分之一,所述凹槽的面积不大于该凹槽所在砖本体表面积的二分之一。
[0008]本发明的有益效果在于:通过高强度空心砖,增设了凸块和凹槽,在水泥砂浆连接方式不变的情况下增加承插式连接结构,增加空心砖连接后的强度,保证了安全,同时空心砖本身的空心结构又成功降低了整体结构。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]其中:1、砖本体,2、凸块,
[0011]3、空心, 4、凹槽。

【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做出简要说明。
[0013]如图1所示,空心砖,包括砖本体1,所述砖本体1内部设有空心3,所述砖本体1表面上设有凸块2和凹槽4。所述砖本体1任意相背的表面上分别设有凸块2和凹槽4。所述凸块2和凹槽4的数目相同。所述凸块2的凸出的厚度不大于该凸块所在砖本体1轴向厚度的五分之一,所述凸块2的面积不大于该凸块2所在砖本体1表面积的二分之一;所述凹槽4的凹进的深度不大于该凹槽4所在砖本体1轴向厚度的五分之一,所述凹槽4的面积不大于该凹槽4所在砖本体1表面积的二分之一。
[0014]工作方式:将水泥砂浆涂抹于砖本体1表面,然后将凸块2插入其相邻的空心砖凹槽4内,在保证水泥砂浆连接结构不变的情况下,增加承插结构,增加了强度。
[0015]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.空心砖,包括砖本体,所述砖本体内部设有空心,其特征在于所述砖本体表面上设有凸块和凹槽;所述砖本体任意相背的表面上分别设有凸块和凹槽;所述凸块和凹槽的数目相同;所述凸块的凸出的厚度不大于该凸块所在砖本体轴向厚度的五分之一,所述凸块的面积不大于该凸块所在砖本体表面积的二分之一;所述凹槽的凹进的深度不大于该凹槽所在砖本体轴向厚度的五分之一,所述凹槽的面积不大于该凹槽所在砖本体表面积的二分之
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【文档编号】E04C1/00GK104343208SQ201310334686
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】戴洪涛, 张俊玲 申请人:天津永生鑫和管桩有限公司
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