专利名称：一种多通道陶瓷地板砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建材结构技术领域，尤其是涉及的是一种节能减耗的多通道陶瓷地板砖。
背景技术：
铺设地热现已成为北方地区居家及各种公共场所广泛采用的采暖方式。目前的地暖大都是利用在地面上采用建筑的方式铺设取暖设备，比如先在水泥地面上铺上隔热层膜，再在隔热层上铺设水暖管，最后在水暖管上面浇上混泥土抹平，待混泥土干了以后再进行地板施工，这种施工方式复杂，铺设水暖施工和地板施工两道工序，成本较高。而且传统的地暖配套基层材料，如普通陶瓷，新型薄板瓷砖，木地板等仍然无法完全解决地暖铺设，热传导有效充分利用及后期使用问题。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种多通道结构、可满足各种水电智能管线的贯穿安装，任意调整与维修的陶瓷地板砖。为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是:一种多通道陶瓷地板砖，包括相互搭接的平板砖体和直角砖体，所述平板砖体的中层均布有若干个导热中孔，每间隔两个导热中孔的位置均设有凹槽，所述直角砖体的一端面拐角处设有线槽。优选的，所述平板砖体的厚度为35mm 40mm。优选的，所述直角砖体的端面拐角处还设有一个通孔。优选的，所述凹槽和线槽均为U型结构槽。通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是:在砖体内设有导热中孔，空腔结构的设计，形成了一道屏障作用，更加有效地起到隔音减噪的作用，并且防潮效果明显，另外设置的凹槽和线槽，可以根据管线分布要求将四周的管线槽与室内地暖地板的空腔或多余的地热管槽相连接形成每个独立空间的管线网、方便安装，提高施工效率，并且提高了热传导效率，整体结构在施工上不需要再用传统的水泥层抹平再铺砖，地热管可以直接套穿在地暖地板砖的凹槽中，大大减少施工的程序及施工过程可能对地热管的破坏，并节省了材料的消耗，施工的后得地板厚度降低，增加了房间的使用空间并保证了安装的稳固性。
图1为本实用新型的立体结构示意图。(图中标识:1、平板砖体；2、直角砖体；11、凹槽；12、导热中孔；21、通孔；22、线
槽。)
具体实施方式
[0011]
以下结合附图和具体实施例来进一步说明本实用新型。如图1所示，本实用新型的一种多通道陶瓷地板砖，包括相互搭接的平板砖体I和直角砖体2，所述平板砖体I的中层均布有多个导热中孔12，采取的空腔结构设计，有效的起到隔音降噪，防潮防滑的作用，每间隔两个导热中孔12后的位置处均设有凹槽11，所述凹槽11作为专门的管线槽设计，可以根据管线分布要求相应的建立布线网，方便安装且结构可靠，提高施工效率的同时延长了地热管的使用寿命，所述直角砖体2采用h型结构设计，并在直角砖体2的一端面拐角处设有线槽22，主要起到辅助管线的布设安装，直角砖体2的端面拐角处还设有一个通孔21，在节省材料的基础上，辅助增加隔音效果，所述平板砖体I的厚度为35mm 40mm,最佳设计厚度为37mm,如果采用传统的地热地坪施工,从水泥基层到铺材表面，至少达到70mm IOOmm的厚度以上。而采用本实用新型地砖产品铺装完成厚度< 50mm，有效提高了使用空间，所述凹槽11和线槽22均为U型结构槽，方便生产，采用湿法挤压进行生产，其透气性要比普通的干压瓷砖效果更好，提高了热量的高效传导，进一步提升了节能减耗的目的。本实用新型整体为多通道空腔结构形状，结构牢固、方便管线布置与安装，在施工过程中，采用地板胶直接铺贴于水泥基层上，在保证铺装牢固的前提下，与水泥基层接触的面积小，经简单处理后，该产品可循环再使用，减少固体垃圾对环境的破坏，节约材料并提高热传导效率，真正起到节能环保的功效。以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能限定本实用实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1.一种多通道陶瓷地板砖，包括相互搭接的平板砖体(I)和直角砖体(2)，其特征在于:所述平板砖体(I)的中层均布有若干个导热中孔(12)，每间隔两个导热中孔(12)的位置均设有凹槽(11)，所述直角砖体(2)的一端面拐角处设有线槽(22)。
2.根据权利要求1所述的一种多通道陶瓷地板砖，其特征在于:所述平板砖体(I)的厚度为35mm 40mm。
3.根据权利要求1所述的一种 多通道陶瓷地板砖，其特征在于:所述直角砖体(2)的端面拐角处还设有一个通孔(21)。
4.根据权利要求1所述的一种多通道陶瓷地板砖，其特征在于:所述凹槽(11)和线槽(22)均为U型结构槽。
专利摘要本实用新型提供一种多通道陶瓷地板砖，包括相互搭接的平板砖体和直角砖体，所述平板砖体的中层均布有若干个导热中孔，每间隔两个导热中孔的位置均设有凹槽，所述直角砖体的一端面拐角处设有线槽，所述平板砖体的厚度为35mm～40mm，所述凹槽和线槽均为U型结构槽，本实用新型在砖体内设有导热中孔，空腔结构的设计，形成了一道屏障作用，更加有效地起到隔音减噪的作用，整体结构在施工上不需要再用传统的水泥层抹平再铺砖，地热管可以直接套穿在地暖地板砖的凹槽中，大大减少施工的程序及施工过程可能对地热管的破坏，并节省了材料的消耗，施工后的地板厚度降低，增加了房间的使用空间并保证了安装的稳固性。
文档编号E04F15/08GK203080870SQ20132007508
公开日2013年7月24日 申请日期2013年2月18日 优先权日2013年2月18日
发明者彭幸华, 张谋森, 吴进艺 申请人:福建省乐普陶板制造有限公司